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MSI, 새로운 B850 카본(CARBON) 및 박격포(MORTAR) 메인보드로 AM5 포트폴리오 확장
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NZXT, 멀티 존 ARGB 조명 갖춘 싱글 프레임 울트라 RGB 팬 시리즈 출시
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에이수스, 3000W 용량의 'ROG 토르 3000W 타이타늄 III 에디션 20' 파워서플라이 공개
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에이수스, 곡면 AMOLED 디스플레이와 800W 전력 모드 갖춘 'ROG 아스트랄 지포스 RTX 5090 에디션 20' 공개
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에이수스 ROG GR20 에디션 20 케이스, 모듈형 오픈 프레임 디자인 채택
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마이크로소프트 마조라나 2 양자 칩, 1000배 향상된 신뢰성 구현 주장
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마이크로소프트, 개발자를 위한 새로운 '서피스 RTX 스파크 개발자 박스(Surface RTX Spark Dev Box)' 공개
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MSI, 개발자용 미니 PC 및 탠덤 OLED 플립 노트북으로 엔비디아 RTX 스파크(RTX Spark) 대중화 추진
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마이크로소프트, 엔비디아 RTX 스파크 탑재한 '서피스 랩톱 울트라(Surface Laptop Ultra)' 공개
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인텔 아크 G3 시리즈 비화: 인텔은 어떻게 성능이 제한된 U-라인업 칩이 아닌, 휴대용 게임기 전용 실리콘을 만들었는가
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인텔, 최대 288개 E코어 탑재한 18A 공정 기반 '제온 6 플러스(Xeon 6+)' 출시
