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맥북 에어, AI 발 메모리 대란으로 심각한 공급 부족 직면

2026-08-05T22:14:29+09:00

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미국 전역에서 진행 중인 AI 데이터 센터 증설이 소비자 가전 산업 전체에 큰 혼란을 일으키고 있습니다. 고성능 HBM2 DRAM에 대한 대규모 신규 구매가 급증하면서 글로벌 공급망 전체가 흔들렸고, 이로 인해 소비자용 메모리와 스토리지 수급이 극도로 어려워졌습니다.

올해 초부터 SSD와 DDR5 RAM 가격이 폭등하자, 결국 애플은 지난 6월 말 전 제품군 가격을 $100~$400 이상 인상하며 가격을 조정했습니다. 그러나 이러한 가격 인상에도 불구하고 애플은 맥북 에어(MacBook Air)의 재고 수급에 여전히 어려움을 겪고 있습니다.

지난 6월, 애플은 M5 모델 출시 당시(3월) $999에서 $1099로 소폭 인상했던 맥북 에어의 가격을 $1299로 재조정했습니다. 물론 기본 스토리지 용량을 256GB에서 512GB로 늘렸기 때문에 더 큰 용량을 원했던 소비자에게는 실질적인 혜택이었을 수 있습니다.

하지만 인상된 가격에도 불구하고 애플은 비교적 신제품인 M5 맥북 에어의 재고를 확보하는 데 난항을 겪고 있습니다.

마크 거먼(Mark Gurman)이 지적했듯, 지금 애플 공식 홈페이지에서 맥북 에어를 주문하더라도 이번 달 말에야 제품을 받을 수 있으며, 유통 채널 소통선들은 맥북 에어의 수급 상황이 "기억하는 한 가장 심각한 수준"이라고 전했습니다.

애플은 최근 백투스쿨(Back to School) 프로모션 홍보 자료에서도 맥북 에어의 재고가 제한적일 수 있음을 명시했습니다. 제품 주기 중간에 위치한 모델에 대해 애플이 이 같은 문구를 명시하는 것은 이례적인 일입니다.

맥북 에어 재고 부족의 원인

거먼의 출처에 따르면 이번 공급 부족은 메모리 대란 때문이기도 하지만, 애플이 올 가을로 예정된 쇄신을 앞두고 기본형 M5 맥북 프로 공급을 우선시하고 있는 점도 영향을 미치고 있습니다. 'Power On' 뉴스레터 내용 중 일부입니다:

"내가 들은 바에 의하면 맥북 에어 부족 현상은 지속되고 있는 메모리 크런치와 관련이 있습니다. 애플은 적어도 중국 내 판매 물량에 한해서는 중국 공급업체로부터 메모리를 조달하여 이 문제를 완화하기 위해 준비해 왔습니다.

또한 애플은 올 가을 선보일 M6 쇄신을 대비하기 위해 입문형 14인치 맥북 프로의 판매를 우선시하고 있는 것으로 알려졌습니다. 신형 맥북 에어는 조금 더 시간이 걸릴 것으로 예상됩니다."

종합해 보면 향후 수년은 애플에게 고난의 시기가 될 것으로 보입니다. 애플은 이미 다음 분기 실적에 영향을 미칠 공급 제약을 경고했으며, 향후 추가적인 가격 인상 가능성도 언급했습니다. 수요 불균형을 맞추기 위해 맥 제품군의 추가적인 가격 조정이 이루어질 가능성이 있습니다.

현재 아마존에는 M5 맥북 에어 재고가 남아 있어 익일 배송 및 $100 할인 혜택을 제공하고 있습니다. 구매 계획이 있으시다면 제3자 유통 채널의 재고마저 고갈되기 전이 마지막 기회가 될 수 있습니다.

씨드스튜디오 reComputer Mini J5011 출시: 200 TOPS 및 10 GbE를 지원하는 엣지 AI 미니 PC

2026-08-05T22:03:52+09:00

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reComputer Mini J501: 엔비디아의 성능을 탑재한 컴팩트 PC 시스템

씨드스튜디오 reComputer Mini J5011은 엣지 AI 워크로드를 위해 설계된 엔비디아 젯슨(NVIDIA Jetson) 모듈, 풍부한 연결성, 그리고 초고속 10 GbE 네트워킹을 특징으로 하는 컴팩트한 산업용 PC입니다.

씨드스튜디오는 특수 산업용 및 엣지 AI 애플리케이션에 특화되어 설계된 컴팩트 시스템인 reComputer Mini J5011을 선보였습니다. 이 컴퓨터는 핵심부에 32GB LPDDR5 RAM과 결합된 NVIDIA Jetson AGX Orin 모듈을 탑재하여, 1,792개의 쿠다(CUDA) 코어, 56개의 텐서(Tensor) 코어, 그리고 최대 2.2GHz로 작동하는 8개의 ARM Cortex-A78AE CPU 코어를 제공합니다. 최대 200 TOPS로 책정된 AI 연산 성능을 바탕으로, 이 시스템은 생산 환경에서의 실시간 컴퓨터 비전 기반 자동 검사와 같은 AI 워크로드를 현장에서 가속화하도록 제작되었습니다. 산업용 배포 환경에 맞추기 위해, 섀시에는 2개의 CAN 포트, 2개의 RS485 연결, I2C 지원을 포함한 특수 인터페이스가 통합되어 있습니다.

119 x 119 x 100 mm 크기의 이 시스템은 19V에서 48V 사이의 넓은 DC 전원 입력 범위에서 작동합니다. 네트워크 연결성으로는 표준 기가비트 이더넷 포트와 함께, 압축되지 않은 고해상도 비디오 스트림 여러 개를 동시에 처리할 수 있는 고속 10 GbE 인터페이스까지 총 2개의 이더넷 포트를 포함합니다. 자체 무선 연결 기능은 없지만, 내부 M.2 카드 슬롯을 통해 Wi-Fi나 블루투스를 추가할 수 있습니다. 디스플레이 출력은 HDMI 2.1을 통해 처리됩니다. 주변기기 확장을 위해 2개의 USB 3.2 Type-A 포트와 1개의 USB 2.0 포트가 제공되며, 추가적인 USB Type-C 포트는 디버깅 및 시스템 복구 전용으로 할당되어 있습니다. reComputer Mini J5011은 현재 $2,399의 할인된 가격에 등록되어 있습니다. 해당 제품은 중국에서 전량 배송되므로 구매자는 위치에 따라 추가 수입 관세 및 세금이 발생할 수 있음을 염두에 두어야 합니다.

제품페이지 - https://www.seeedstudio.com/reComputer-Mini-J5011-with-GMSL-Extension-p-6876.html

샤오미, 가습 및 UV 살균 기능 통합된 '미지아 스마트 공기청정 가습기 프로' 공개

2026-08-05T22:00:19+09:00

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샤오미가 대용량 공기 청정 기능과 능동형 습도 제어 기능을 결합한 신형 공기청정기를 선보이며 글로벌 스마트홈 포트폴리오를 확장하고 있습니다.

샤오미는 글로벌 제품 라인업에 신규 스마트홈 기기인 '미지아 스마트 공기청정 가습기 프로(Mijia Smart Air Purifier with Humidification Pro, 모델명: CJSJSQ02ZM)'를 공식 등재했습니다. 글로벌 공식 페이지는 개설되었으나, 구체적인 출시일 및 지역별 판매 여부는 아직 확정되지 않았습니다. 중국 내 초기 크라우드펀딩 당시 출고가는 약 255달러였으나, 유럽이나 북미 지역의 최종 리테일 가격은 단순 환율 변환 가격보다 높게 책정될 가능성이 큽니다.

공기 청정과 가습을 동시에 처리하는 듀얼 시스템

이 제품은 실내 공기 청정과 가습을 동시에 수행하는 올인원 듀얼 시스템입니다. 강한 에어컨 가동으로 공기가 건조해지는 여름철 일부 환경을 제외하면 여름철 가습 수요는 적지만, 난방을 가동하는 겨울철 실내 쾌적성을 대폭 올려줄 수 있습니다. 샤오미는 이 제품의 입자상 물질 청정공기 공급률(PCADR)이 최대 422 m³/h에 달한다고 밝혔습니다.

단순 풍량 외에도 우수한 정화 성능이 핵심 강점입니다. 공식 사양에 따르면 1시간 이내에 극미세/미세먼지(PM1, PM2.5, PM10)를 99.99% 제거하며, 공기 중 병원체와 알레르기 유발 물질을 효과적으로 필터링합니다. 창문을 닫아두어도 의류, 피부, 머리카락을 통해 꽃가루와 먼지가 유입되는 알레르기 질환자에게 유용합니다.

위생적인 UV 살균 및 초저소음 설계

제품 크기는 320 × 320 × 810 mm이며, 수면 모드 작동 시 소음이 14.6 dBA에 불과해 매우 정숙합니다. 수조 내 내부 고인 물에서 세균이 번식하거나 미생물이 공기 중으로 방출되는 것을 막기 위해 가습 시스템에 UV 살균 기술을 적용했습니다.

해당 모델의 정식 판매 일정은 추후 공개될 예정입니다.

제품페이지 - https://www.mi.com/global/product/mijia-smart-air-purifier-with-humidification-pro/

인텔 XeSS 플러그인 3.1, 언리얼 엔진 5.8 지원 추가

2026-08-05T21:57:32+09:00

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인텔이 언리얼 엔진(Unreal Engine)용 XeSS 플러그인의 최신 사양인 3.1.0 버전을 정식 출시했습니다. 이번 업데이트는 언리얼 엔진 5.8(Unreal Engine 5.8)에 대한 공식 지원을 추가하고, 내장된 XeSS SDK를 3.0.2 버전으로 업그레이드했습니다.

이 플러그인을 통해 개발자는 XeSS 초해상도(Super Resolution), XeSS 다중 프레임 생성(Multi-Frame Generation), Xe 저지연(Xe Low Latency, XeLL) 기술에 접근할 수 있습니다. 인텔은 언리얼 엔진 4.26부터 최신 5.8 버전까지 범위의 다양한 엔진 버전에 맞춘 전용 패키지를 제공합니다.

XeSS SDK 3.0.2 포함

앞서 공개된 단독 XeSS SDK 3.0.2 패치에서는 XeLL 버전이 1.3.2.10으로 업데이트되었으며, 타사(Non-Intel) GPU 환경에서 발생하던 메모리 누수 현상이 수정된 바 있습니다.

해당 메모리 누수는 XeLL이 활성화된 상태에서 지속적으로 마커를 기록하는 동안, 게임이 Present 함수 호출을 중단할 때 발생할 수 있는 문제였습니다. 또한 인텔은 엔비디아 스트림라인(NVIDIA Streamline) 프록시 객체 관련 튕김(Crash) 버그를 해결하고 xellGetSleepMode 함수가 반환하는 모니터링 수치를 수정했습니다.

플러그인 3.1.0 버전에서는 부적절한 로그 수준(Log-level) 처리 오류가 수정되었으며, 템포럴 업스케일링(Temporal Upscaling)이 필요하지 않은 뷰 환경에서 XeSS-SR이 뷰 패밀리(View Family)를 구성하는 동작 방식을 개선했습니다. 개발자 가이드 역시 새로 업데이트되었으며 플러그인 코드의 리팩토링이 진행되었습니다.

언리얼 엔진 5.8에서의 XeLL 알려진 이슈

인텔은 이번 신규 언리얼 엔진 5.8 패키지와 관련해 한 가지 알려진 이슈(Known Issue)를 명시했습니다. XeLL 기능이 언리얼 엔진 5.8.0 및 5.8.1 버전에서 올바르게 작동하지 않는 현상입니다.

개발자가 이를 정상 구동하려면 향후 언리얼 엔진의 공식 업데이트를 기다리거나, 에픽게임즈(Epic Games)에서 제공하는 소스 코드 패치를 직접 적용해야 합니다. 단, XeSS 초해상도(SR) 및 다중 프레임 생성(MFG) 기능은 UE 5.8 플러그인 패키지 내에서 정상 작동합니다.

Intel® XeSS Plugin for Unreal Engine github - https://github.com/GameTechDev/XeSSUnrealPlugin/releases/tag/v3.1.0

일론 머스크, "엔비디아가 최고"라며 SpaceX 전용 GPU로 엔비디아 단독 채택… 2027년까지 10GW AI 컴퓨팅 구축

2026-08-05T21:50:12+09:00

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SpaceX의 창립자이자 CEO인 일론 머스크가 회사의 AI 인프라 구축을 위해 엔비디아(NVIDIA) GPU만을 독점적으로 사용하겠다고 밝혔습니다.

SpaceX has committed to using Nvidia GPUs exclusively because they are the best
— Elon Musk (@elonmusk) August 4, 2026

SpaceX, 시장 최고의 성능을 이유로 엔비디아 GPU "독점" 활용 발표

SpaceX가 AI 요구 사항을 충족하기 위해 엔비디아 GPU를 단독 채택하기로 결정했습니다. 일론 머스크는 최근 실적 발표에서 SpaceX 데이터 센터의 AI 워크로드를 위해 엔비디아의 최신 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 활용할 것이며, 해당 배포는 전 세계뿐만 아니라 우주 공간(지구 궤도)까지 확장될 것이라고 확인했습니다.

SpaceX의 AI 데이터 센터는 '카이버(Kyber)'라는 코드명의 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙으로 구동됩니다. 올해 말까지 1차로 총 2GW 규모의 컴퓨팅 용량이 설치될 예정이며, 2027년 말까지 총 10GW 규모의 인프라가 가동될 계획입니다. 이는 주요 AI 클라우드 제공업체들 사이에서 베라 루빈 플랫폼의 대규모 수주를 이어가는 엔비디아에게 또 하나의 대형 호재입니다.

우주 궤도 상의 AI 데이터 센터 배포

더욱 흥미로운 점은 SpaceX가 이미 지구 궤도 내 배포를 구체적으로 언급하고 있다는 사실입니다. 엔비디아는 이미 우주 환경 인증을 받은 'Space-1 Vera Rubin' 모듈을 발표한 바 있습니다. 이 모듈은 4개의 루빈(Rubin) GPU, 2개의 베라(Vera) CPU, 그리고 대용량 메모리를 탑재하고 있습니다.

NVIDIA Space-1 Vera Rubin 모듈의 주요 특징:

성능: 궤도 내 워크로드 처리 시 기존 H100 GPU 대비 최대 25배 향상된 AI 연산 성능 제공
목적: 지정학적 공간 지능(Geospatial Intelligence), 자율 운항, 궤도 내 실시간 AI 분석 수행
아키텍처: 지상용 칩과 동일한 '베라 루빈' 아키텍처를 공유하여 단일화된 개발 생태계 유지
파트너십: 에더플럭스(Aetherflux), 액시엄 스페이스(Axiom Space), 플래닛 랩스(Planet Labs) 등의 기업에서 활용 예정
적용 분야: 우주 공간에서 고성능 AI 추론을 필요로 하는 인공위성 및 궤도 서비스 차량에 탑재

지상 데이터 센터의 한계를 극복하는 궤도 컴퓨팅

앞서 SpaceX는 앤스로픽(Anthropic)과의 파트너십을 통해 멀티 기가와트(multi-GW) 규모의 '궤도형(Orbital)' AI 데이터 센터를 구축하겠다고 발표한 바 있습니다. SpaceXAI는 궤도 내 컴퓨팅 설치가 전력, 부지, 냉각 등 지상 기반 데이터 센터가 직면한 치명적인 병목 현상들을 해결해 줄 것으로 보고 있습니다.

우주 공간에서의 무제한에 가까운 전력 및 냉각 자원을 활용하게 되면, 향후에는 AI 칩 자체의 수급이 주요 병목으로 떠오를 것입니다. 또한 수십만 개의 GPU를 우주로 운송해야 하는 상업용 우주 화물 수송 체계 역시 또 다른 과제가 될 것입니다. 그러나 현재 AI 산업의 발전 속도를 감안할 때, 우주 AI 데이터 센터라는 구상은 단순한 꿈을 넘어 곧 현실화될 목표로 다가오고 있습니다.

치프텍, 아이스버그 프로(Iceberg PRO) 시리즈 일체형 수랭 CPU 쿨러 발표

2026-08-05T21:44:58+09:00

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치프텍(Chieftec)이 자사의 새로운 플래그십 360mm 일체형(AIO) CPU 수랭 쿨러인 '아이스버그 프로(Iceberg PRO) 시리즈'를 발표했습니다. 이번 신제품은 ARGB 에디션과 올 블랙(Black) 에디션 두 가지 버전으로 출시됩니다.

일반적인 AIO 수랭 쿨러와 달리, 아이스버그 프로는 펌프 헤드에 원심형(Centrifugal) VRM 팬이 내장되어 있는 것이 특징입니다. 이를 통해 메인보드 전원부(VRM)는 물론 주변의 M.2 SSD와 RAM 메모리 모듈까지 능동적으로 냉각해 주어, 고부하 작업 환경에서도 시스템 온도를 낮게 유지하고 안정적인 성능을 발휘하도록 지원합니다.

고성능 360mm 라디에이터와 항공우주 디자인에서 영감을 받은 성능 최적화 펌프 헤드를 기반으로 설계되어 최신 고성능 시스템에 효율적인 CPU 쿨링을 제공합니다. 또한 슬라이드 결합 방식의 스냅온(Snap-On) 인터로킹 PWM 팬을 적용하여 케이블 선 정리를 한결 간소화하고 깔끔한 내부 빌드를 완성할 수 있습니다.

주요 특징

원심형 VRM 팬 탑재: 전원부(VRM), M.2 SSD, RAM 모듈 등 주변 부품의 능동 냉각 지원
항공우주 디자인 스타일: 성능 최적화된 펌프 헤드 적용
스냅온(Snap-On) 인터로킹 PWM 팬: 케이블 노출을 줄여주는 직결 연결 방식
다양한 라인업: ARGB 지원 모델 및 올 블랙(Black) 에디션 제공

제품페이지 - https://www.chieftec.eu/search/?keyword=iceberg+pro

마벨, PCIe Gen 6 NVMe SSD를 위한 Bravera SC6 SSD 컨트롤러 발표

2026-08-05T21:42:39+09:00

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AI 인프라, 클라우드 플랫폼, 엔터프라이즈 데이터베이스 및 하이퍼스케일 데이터 센터에서 PCIe Gen 6 스토리지의 중요성이 날로 커짐에 따라, SSD 컨트롤러는 단순한 대역폭 확장을 넘어선 성능을 제공해야 합니다. 지능형 플래시 관리, 엔터프라이즈급 보안, 고급 오류 정정 및 확장 가능한 아키텍처가 필수적입니다.

마벨(Marvell)의 Bravera SC6 SSD 컨트롤러(MV-SF1410)는 PCIe Gen 6 연결성, NVMe 2.2 규격 준수, 고속 NAND 플래시 지원, 강력한 멀티코어 프로세싱, 통합 보안 및 신뢰성 기술을 단일 엔터프라이즈 플랫폼에 결합하여 이러한 과제를 해결합니다. 현대 데이터 센터 및 엔터프라이즈 스토리지 환경의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 컨트롤러는 고성능, 확장성, 강력한 보안, 지능형 플래시 관리를 한데 모았습니다.

메모리 구애 없는(Memory-Agnostic) AI 아키텍처

AI 워크로드가 확장됨에 따라 시스템 아키텍처는 제한된 GPU 내장 메모리에만 의존하기보다 계층화된 메모리 하이러키(Hierarchy)를 활용하는 '메모리 아크노스틱(Memory-Agnostic)' 구조로 전환되고 있습니다. 이 계층 구조에서 NVMe SSD는 HBM이나 DRAM보다 기가바이트당 비용이 훨씬 저렴하면서도 수십~수백 테라바이트까지 확장 가능한 고용량 계층을 제공합니다.

현대적인 PCIe Gen 6 NVMe SSD는 초당 수십 기가바이트의 전송 속도, 수백만 단위의 무작위 IOPS, 깊은 큐(Queue) 병렬 처리, 고효율 DMA 기반 데이터 이동성을 제공하여 데이터 집약적인 AI 워크로드를 지원하는 데 필요한 성능을 갖추고 있습니다. 이러한 성능은 가속기 메모리 용량을 훨씬 초과하는 데이터셋에 신속하게 접근할 수 있게 해 주어, 모델 크기 및 데이터 요구량이 확대되더라도 높은 시스템 활용도를 유지하도록 돕습니다.

SSD는 압도적인 스토리지 밀도, 높은 대역폭, 예측 가능한 레이턴시, 업계 최고 수준의 전력 효율성을 바탕으로 AI 인프라의 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 조직에서는 작업 세트 크기(Working-set size)를 GPU 메모리 용량과 분리하여 자원 활용도를 높이고 워크로드를 비용 효율적으로 확장할 수 있습니다.

하이퍼스케일 AI 및 클라우드 배포를 위해 설계된 Bravera SC6 컨트롤러는 다양한 주요 공급업체의 NAND를 지원하므로, 클라우드 제공업체와 OEM은 대규모 배포 시 일관된 성능과 신뢰성을 유지하면서 스토리지 조달 및 배포에서 유연성을 확보할 수 있습니다.

넓은 호환성을 갖춘 PCIe Gen 6 성능

MV-SF1410은 PCIe Gen 6를 지원하는 동시에 PCIe Gen 1부터 Gen 5까지의 기존 하위 규격과 완벽한 하위 호환성을 유지하도록 구성 가능한 호스트 인터페이스를 갖추고 있습니다. 단일 포트, 4레인(x4) 구성을 지원하여 기업이 기존 인프라와의 호환성을 희생하지 않고 차세대 스토리지를 도입할 수 있도록 돕습니다.

또한 NVMe 2.2 사양을 준수하도록 설계되어 종단 간(End-to-End) 데이터 보호 기능을 포함, 스토리지 경로의 모든 단계에서 데이터 무결성을 보장합니다.

초고속 NAND 플래시 아키텍처

플래시 성능을 극대화하기 위해 Bravera 컨트롤러는 ONFI 및 Toggle 표준을 모두 준수하는 가변형 NAND 인터페이스를 지원합니다. 최대 3,600 MT/s 속도의 저전압 1.2V 인터페이스로 작동하여 차세대 NAND 기술을 위한 강력한 데이터 처리량을 전달합니다.

주요 아키텍처 구성:

16개의 NAND 데이터 채널
채널당 8개의 칩 이네이블(CE, Chip Enables)
고밀도 엔터프라이즈 SSD 설계 지원

이 유연한 아키텍처를 통해 제조사는 까다로운 엔터프라이즈 워크로드에 최적화된 고용량·고성능 SSD를 제작할 수 있습니다.

고급 플래시 관리 및 오류 정정(ECC)

NAND 플래시의 효율적인 관리는 SSD의 신뢰성과 수명을 유지하는 핵심 요소입니다. MV-SF1410은 고급 저밀도 패리티 검사(LDPC) 오류 정정 엔진을 갖춘 마벨의 6세대 NANDEdge 기술을 통합했습니다.

컨트롤러는 다음과 같은 다양한 NAND 플래시 기술을 지원합니다:

SLC (셀당 1비트)
MLC (셀당 2비트)
TLC (셀당 3비트)
QLC (셀당 4비트)

또한 하드웨어 RAID 엔진이 통합되어 내결함성을 높이고 고부하 작업 중에도 스토리지 신뢰성을 유지합니다.

최적화된 메모리 아키텍처

컨트롤러에는 5MB 임베디드 SRAM과 함께, 신뢰성 향상을 위한 8비트 ECC 인터페이스가 추가된 64비트 DDR5 메모리 인터페이스가 내장되어 있습니다. 이 고속 메모리 서브시스템은 메타데이터 처리, 캐싱 및 전체 컨트롤러 반응성을 가속화하는 동시에 엔터프라이즈급 데이터 무결성을 지원합니다.

강력한 멀티코어 프로세싱 엔진

현대 SSD 컨트롤러는 단순한 데이터 이동 이상의 복잡한 플래시 변환 레이어(FTL), 웨어 레벨링, 가비지 컬렉션, 보안 기능 및 백그라운드 최적화 작업을 실행합니다.

이 이러한 프로세싱을 효율적으로 처리하기 위해 MV-SF1410은 총 15개의 칩 내장 프로세서 코어를 탑재하고 있습니다:

2개 클러스터로 구성된 12개의 Arm Cortex-R82 코어 (클러스터당 6코어)
3개의 전용 Arm Cortex-M7 코어
1개의 보안 Cortex-M3 프로세서

이 15개의 임베디드 프로세서 코어는 스토리지 관리 작업의 병렬 실행을 가능하게 하여 레이턴시를 최소화하고 데이터 처리량을 극대화합니다.

엔터프라이즈급 보안

독자적인 보안 구역 내에서 작동하는 전용 Cortex-M3 프로세서는 AES 암호화, SHA 해시, RSA 암호화, 타원 곡선 암호화(ECC)를 지원하는 하드웨어 가속기를 내장하고 있습니다. 이러한 하드웨어 가속기는 스토리지 성능 저하 없이 안전한 드라이브 관리, 인증 및 암호화 키 처리를 위한 TCG(Trusted Computing Group) 보안 표준을 충족하도록 돕습니다.

유연한 부팅 및 제조 지원

MV-SF1410은 배포 및 제조 공정을 단순화하는 유연한 펌웨어 로딩 옵션을 제공합니다. 부트 ROM(Boot ROM)은 SPI NOR Flash 또는 Gen 1 속도로 구동되는 PCIe 인터페이스 양쪽 모두에서 펌웨어를 초기화할 수 있습니다.

이 유연성은 생산 라인을 간소화하고 다양한 시스템 배포 시나리오에서 펌웨어 업데이트 및 초기화를 용이하게 만듭니다. 차세대 NVMe SSD를 개발하는 스토리지 벤더들에게 Marvell Bravera SC6 (MV-SF1410)은 AI 중심 워크로드의 높은 요구치를 충족할 수 있는 성능과 확장성을 선사할 것입니다.

출시 일정

Marvell Bravera SC6 PCIe 6.0 SSD 컨트롤러는 2026년 4분기에 샘플 출하가 시작될 예정입니다.

Marvell blog - https://www.marvell.com/blogs/marvell-bravera-sc6-ssd-controller-pcie-gen6-nvme.html

삼성전자, FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 비전 공개

2026-08-05T21:40:24+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

첨단 메모리 기술 분야의 세계적 선도 기업인 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 Future of Memory and Storage (FMS) 2026 행사에서 최신 AI 메모리 혁신 기술을 선보였습니다.

DRAM, NAND, 기업용 스토리지 및 관련 첨단 반도체 기술 전반에 걸친 광범위한 전문성을 바탕으로, 삼성전자는 zHBM 및 zNAND-O 콘셉트 모델 최초 공개, 업계 최초 400단 이상 V10 BV-NAND 발표 등 미래 AI 인프라를 발전시키기 위한 포괄적인 솔루션 라인업과 기술 로드맵을 발표했습니다. 아울러 FMS 2026 현장에서 AI 클라우드 서버에서 영감을 얻은 부스를 마련하여 약 30여 개의 메모리 및 스토리지 기술을 전시 중입니다.

개막 기조연설에는 삼성전자 메모리사업부 이진엽 부사장(Flash개발실장)과 김경륜 상무(DRAM설계팀 프로젝트리더)가 연사로 나서 미래 메모리 솔루션의 차세대 3D 구조를 주제로 발표를 진행했습니다.

"AI 혁신의 물결을 이끌다: 메모리 및 스토리지 아키텍처의 3D 혁신(Driving the Wave of AI Revolution: 3D Innovations in Memory & Storage Architecture)"이라는 주제로 진행된 이번 기조연설에서 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라의 급격한 수요 증가에 대응하고, AI 시스템의 성능과 전력 효율을 극대화하기 위한 비전을 제시했습니다.

또한, 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술 기반의 V10 BV-NAND 아키텍처를 업계 최초로 공개했습니다.

차세대 3D 메모리를 향한 삼성전자의 비전

FMS 2026에서 삼성전자는 업계 최초로 zHBM과 zNAND-O 콘셉트 모델을 공개하며 차세대 3D 메모리 아키텍처 비전을 제시했습니다.

첨단 AI 컴퓨팅을 위해 설계된 zHBM은 HBM을 프로세서 수평 옆에 배치하던 기존 방식을 넘어, AI 가속기 바로 위에 HBM을 수직으로 직접 적층하는 새로운 메모리 아키텍처입니다.

AI 프로세서와 메모리 간의 데이터 이동 거리를 극대화하여 줄임으로써 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공하도록 설계되었으며, 대규모 AI 학습 및 추론에 필요한 초고속 데이터 처리를 가능하게 합니다.

zHBM을 통합한 차세대 인터페이스 시스템은 HBM5 대비 약 8배의 성능을 구현할 것으로 기대됩니다. 차세대 웨이퍼 본딩 기술을 통해 zHBM은 HBM5 대비 10배 이상의 메모리 밀도를 달성하는 동시에 에너지 효율을 3배 향상시키고 열 저항을 절반 이상 감소시켜 고용량·고대역폭 시스템의 안정성과 전력 효율성을 극대화합니다.

또한 zHBM은 고객 맞춤형 설계를 지원하여 메모리와 AI 가속기 사이의 인터레이어(중간층)에 커스텀 IP를 통합, 메모리 용량 확장 및 가속기 성능 향상을 이끌어낼 수 있습니다. 삼성전자는 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 zHBM을 통해 AI 프로세서와 메모리의 통합을 더욱 최적화해 나갈 계획입니다.

삼성전자는 V-NAND 기술을 기반으로 4단 및 8단 버전으로 개발 중인 차세대 고성능 NAND 솔루션인 zNAND-O도 함께 소개했습니다. 높은 공간 효율성, 향상된 I/O 성능, 낮은 지연 시간을 결합한 zNAND-O는 실시간 데이터 집약적 AI 애플리케이션을 지원하는 엣지 AI 환경에 최적화되어 있습니다.

업계 최초 V10 BV-NAND 공개

삼성전자는 새로운 본딩 V-NAND(Bonding V-NAND) 아키텍처를 적용한 V10 BV-NAND를 공개했습니다. 이는 2013년 플래시 메모리 서밋에서 업계 최초로 V-NAND 기술을 선보인 지 13년 만의 일로, 삼성전자 NAND 혁신의 또 다른 이정표를 세웠습니다.

400단 이상의 레이어를 자랑하는 V10 BV-NAND는 스토리지 밀도를 획기적으로 높이면서도 향상된 성능과 전력 효율을 선사합니다. 메모리 셀을 적층하기 위해 웨이퍼 본딩 기술을 적용함으로써 이전 세대(V9) 대비 메모리 밀도를 약 58% 향상시켰습니다.

단수 증가 외에도 V10 BV-NAND는 전 세대 대비 읽기, 쓰기 및 I/O 성능을 크게 개선하여 향후 AI 시스템과 애플리케이션을 위한 고성능·고용량 NAND 시장을 지원합니다.

HBM부터 PIM, 기업용 스토리지까지 이어지는 AI 메모리 로드맵

삼성전자는 HBM4E, HBM5, LPDDR5X-PIM, PM1763을 포함한 최신 AI 메모리 및 스토리지 포트폴리오를 선보이며 차세대 AI 컴퓨팅 및 데이터 센터 인프라를 위한 로드맵을 강조했습니다.

지난 2월 1c DRAM 및 4나노(nm) 베이스 다이 기술을 활용해 업계 최초로 HBM4 양산에 성공한 데 이어, 삼성전자는 5월 글로벌 고객사들에게 HBM4E 샘플 출하를 가장 먼저 시작하며 차세대 HBM 리더십을 공고히 했습니다.

HBM4E 샘플 및 HBM5 모델과 함께, 지능형 PIM(Processing-In-Memory) 기술이 적용된 업계 최초의 LPDDR 메모리인 LPDDR5X-PIM을 전시했습니다. 이 솔루션은 메모리 내부에서 직접 데이터를 처리하도록 설계되어 데이터 이동과 전력 효율을 크게 개선합니다.

전시회에서는 AI 데이터 센터의 급증하는 스토리지 수요를 충족하도록 설계된 PM1763 및 BM1773을 포함한 최신 기업용 스토리지 솔루션도 마련되었습니다.

원스톱 턴키(One-Stop Turnkey) 솔루션

메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 업계 선도 역량을 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)으로서, 삼성전자는 AI 시대의 진화하는 요구를 지원하는 차세대 AI 인프라용 엔드 투 엔드(End-to-End) 전략을 제시했습니다.

삼성전자는 제품 설계부터 양산까지 통합된 개발 및 제조 서비스를 제공하여 개발 주기를 단축하는 동시에 성능과 전력 효율을 최적화함으로써, 고객이 차별화된 AI 반도체 솔루션을 시장에 신속하게 출시할 수 있도록 지원합니다.

삼성전자뉴스룸 - https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-next-gen-3d-memory-vision-at-fms-2026-charting-the-future-of-ai-infrastructure

DeepSeek의 초저가 신형 모델, AI '가격 제로 경쟁'을 가속화하다

2026-08-05T05:13:04+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

중국 AI 연구소 딥시크(DeepSeek)가 금요일, 방대한 양의 코드를 단 돈 몇 센트 수준으로 처리하는 강력한 신형 코딩 모델을 출시했습니다. 지구상에서 가장 똑똑한 소프트웨어 중 일부가 빠르게 대중적 원자재(Commodity)로 변모하고 있음을 보여주는 최신 징후입니다.

이것이 중요한 이유:

빅테크 기업들은 AI 혁신을 견인하는 컴퓨팅 인프라에 수천억 달러를 쏟아붓고 있습니다. 하지만 정작 그 인프라가 생산해 내는 '지능(Intelligence)'의 가격은 매주 더 저렴해지고 있습니다.

자세히 살펴보기

DeepSeek는 지난 1월, 미국 경쟁사들보다 훨씬 적은 자원으로 세계적 수준의 AI 모델을 만들어낼 수 있음을 입증하여 증시 폭락을 일으켰던 바로 그 중국 스타트업입니다.

성능: 신형 모델인 V4 Flash는 복잡한 코딩 및 자율 소프트웨어 작업 테스트에서 업계 최고 수준 시스템 중 하나인 앤스로픽(Anthropic)의 Claude Opus 4.8에 육박하는 성능을 발휘합니다.
리더보드: 크라우드소싱 기반 프론트엔드 코딩 리더보드인 Arena.ai에서 V4 Flash는 Opus 4.8을 제치고 데뷔했으며, 동급 모델 중 가성비 최고의 성능을 기록했습니다.
격차: 가격 격차는 압도적입니다. DeepSeek는 Opus 4.8에서 25달러가 소요되는 동일한 출력량에 대해 약 28센트만을 청구합니다. 99% 할인된 가격입니다.

넓게 보기

Kimi K3와 같은 중국계 모델들이 미국 시장을 압박하면서 7월 한 달간 AI 업계 전반에 걸쳐 전면적인 가격 전쟁이 촉발되었습니다.

OpenAI: 고용량 작업용으로 가장 빠르고 저렴한 GPT-5.6 Luna의 가격을 출시 3주 만인 목요일에 80% 인하했습니다.
Google: 효율성에 중점을 둔 신형 Gemini "flash" 모델 3종을 새로 선보였습니다.
SpaceXAI: 일론 머스크의 최신 고성능 모델인 Grok 4.5(코딩, 연구, 자율 작업용)를 OpenAI가 이번 주 가격 인하를 단행하기 전 Luna에 설정했던 동일한 가격으로 출시했습니다.
Meta: 그동안 유지해 오던 오픈 웨이트(open weights) 정책에서 조용히 선회하여 개발자 대상의 파격적 가격을 갖춘 폐쇄형 소스 모델 Muse Spark 1.1을 공개했습니다.
반대 행보: Anthropic은 명확한 예외로 남았습니다. 최고 사양인 Claude 모델의 프리미엄 가격 정책을 유지하며 개발자들이 안전성과 정밀성에 기꺼이 추가 비용을 지불할 것이라는데 내기를 걸고 있습니다.

행간 읽기

어떤 제품이 일반 원자재(Commodity)가 되면, 구매자는 누구 제품인지보다 가격이 얼마인지에 더 집중하게 됩니다. 전력이나 가솔린을 생각하면 됩니다. 자기 집으로 공급되는 전기가 어느 발전소에서 나왔는지, 연료 탱크의 기름이 어느 정유사 제품인지 신경 쓰는 사람은 거의 없습니다.

AI 역시 그 방향으로 빠르게 흘러가고 있습니다. 최상위 모델 간 성능 격차가 줄어듦에 따라, 많은 AI 응용 프로그램이 더 이상 단일 제공업체에 의존하지 않게 되면서 구매자가 가격을 비교해 선택할 수 있는 주도권을 쥐게 되었습니다.

OpenAI의 전 Go-to-Market 총괄이자 글로벌 AI 자문관인 자크 카스(Zack Kass)는 이를 "모델 수확 체감의 법칙(diminishing model returns)"이라 부르며, "어느 시점이 되면 다음 버전의 신규 모델은 사용자에게 그리 중요하지 않게 된다"고 지적합니다.

관전 포인트

퀄컴(Qualcomm)의 AI 제품 관리 부사장인 비네시 수쿠마르(Vinesh Sukumar)는 이러한 현상이 '지능형 라우터(Intelligent Routers)'의 유망한 시장을 창출할 수 있다고 말했습니다.

자동 선택: 지능형 라우터 시스템은 기능, 속도, 가격에 맞춰 각 작업마다 최적의 모델을 자동으로 선택합니다. 이는 특정 연구소가 프리미엄 가격을 요구할 수 있는 지배력을 더욱 약화시킵니다.
빅테크의 실존적 위기: 첨단 AI 연구소들에게는 생존이 걸린 도전 과제가 될 수 있습니다. 약간 더 똑똑한 모델을 만들기 위해 수백억 달러를 투자하더라도 일시적인 우위만 점할 뿐, 지속적인 가격 결정력(Pricing Power)을 창출하지 못할 수 있기 때문입니다.

팩트 체크

AI 가격 하락이 더 많은 수요를 폭발적으로 끌어낸다면 최첨단 연구소들이 반드시 파멸하는 것은 아닙니다.

OpenAI는 기업들이 자사 모델을 매우 광범위하게 사용하여, 얇아진 마진을 엄청난 사용량(Volume)으로 보쇄할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 샘 올트먼(Sam Altman) CEO는 팟캐스트에서 "우리는 모델 이용량이 매우 커서 모델 학습 비용을 충당하기 위해 극단적으로 높은 마진의 사업을 유지할 필요가 없을 것"이라고 언급했습니다.

한 줄 요약:

미국과 중국 모두 지능을 대중화하기 위해 달리고 있습니다. 이제 누구나 누릴 수 있게 된 지능의 풍요 속에서도 수익을 낼 수 있음을 누군가는 증명해 내야 합니다.

DeepSeek-V4-Flash-0731- https://huggingface.co/deepseek-ai/DeepSeek-V4-Flash-0731

Qwen3.8-Max 개요 및 가중치 공개

2026-08-05T05:05:15+09:00

**AI(Gemini)요약버전입니다. 자세한내용은 홈페이지를 참조해주세요

1. Qwen3.8-Max 개요 및 가중치 공개

모델 규모: Qwen3.5 아키텍처 기반의 2조 4,000억(2.4T) 파라미터 (활성화 파라미터 950억/95B) 모델입니다.
오픈소스 가중치 공개: Qwen-Max급 모델 최초로 오픈소스 가중치(Open Weights)를 공개할 예정이며, 현재 QwenCloud API를 통해 사용할 수 있습니다.
주요 특징: 코딩, 실무 업무, 학술 연구, 장기 과제(Long-horizon tasks) 등 엔드투엔드(End-to-End) 복합 문제 해결 능력이 대폭 향상되었습니다.

2. 코딩 능력 (Autonomous Coding)

사람의 개입 없이 자율적으로 오랜 기간 작업을 수행하고 스스로 오류를 수정·개선하는 자가 진화(Self-evolving) 능력을 입증했습니다.

10일 이상의 자율 프로젝트 개발 (oh-my-cli):
- 요구사항 수집, Issue 생성, Agent 할당, 자동 코드 생성, E2E 테스트, 자가 수정(Self-repair)까지 전체 개발 루프를 스스로 실행했습니다.
- 16일간 265개 커밋, 127개 PR, 151개 Issue를 자율적으로 처리하며 프로젝트를 구축했습니다.
학술 논문 재현 및 성능 개선:
- "Unified Data Selection for LLM Reasoning" 논문을 5일 동안 7,600여 줄의 코드를 작성하며 완벽히 재현했습니다.
- 재현에 그치지 않고 가설을 수립하여 4라운드에 걸쳐 18개 아이디어를 자체 테스트한 끝에, 기존 논문의 데이터 선택 기법보다 성능이 +2.71%p 높은 새로운 알고리즘(AIME24 기준)을 스스로 발굴해 냈습니다.
AI 경진대회 상위권 진입:
- 526개 팀이 참가한 WWW2025 Multimodal Dialogue Intent Recognition Challenge에 24시간 제한 조건으로 참여했습니다.
- 텍스트 및 비전-언어 모델(Qwen2.5-VL, CLIP 등)을 앙상블한 솔루션을 자율 구축하여 상위 13% (458개 팀 격파, 정확도 0.853)의 성적을 기록했습니다.

3. 실무 업무 수행 능력 (Work & Cowork)

실제 환경 강화학습(RL) 스케일링:
- QwenWork, Claude Code, Codex, OpenClaw 등 다양한 에이전트 환경(Harness)과 통합 보상 시스템(Universal Reward System)을 구축하여 강화학습을 적용했습니다.
수백 개 전문 직무 생산성 대폭 향상:
- 법무 검토: 수백 건의 계약 문서에서 1,284개 조항을 1시간 이내에 선별 (기존 법률보조원 팀 일주일 분량).
- UI/UX 디자인: 단 한 번의 프롬프트로 8개 화면으로 구성된 인터랙티브 뱅킹 앱 프로토타입 생성.
- 건축/구조 공학: 30층 빌딩 도면을 바탕으로 브라우저에서 바로 확인 가능한 지진 구조 모델 복원.
- 금융 퀀트 연구: 동적 워크플로우를 활용해 데이터 수집부터 과적합(Overfitting) 자동 교정, 병렬 팩터 탐색까지 수행하여 한 번의 세션만으로 ETF 로테이션 퀀트 전략을 개발.

AerynOS 2026.08 출시 (Linux 7.1, GNOME 50.3, COSMIC 1.5 등 탑재)

2026-08-05T05:00:50+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

독립형 리눅스 배포판이자 과거 서펜트 OS(Serpent OS)로 알려졌던 AerynOS의 최신 ISO 스냅샷인 AerynOS 2026.08 정식 버전이 오늘 9to5Linux를 통해 공개되었습니다.

AerynOS 2026.08의 가장 큰 변화는 기반 시스템이 최신 Linux 7.1 커널 시리즈로 구동된다는 점입니다. 이 커널 업데이트 하나만으로도 AerynOS 사용자에게 한층 향상된 성능, 뛰어난 하드웨어 호환성 및 다수의 기능 개선을 제공합니다.

지난 ISO 출시 이후, AerynOS 개발진은 시스템 기반을 위해 오랫동안 기다려온 기능들을 구현하는 데 주력해 왔습니다. 대표적으로 새로운 moss KDL 설정 파일 형식과 온디스크(On-disk) 리포지토리 레이아웃 포맷을 새로 도입하여, 포맷 업그레이드 및 패키지 매니저 지원을 위한 기틀을 마련했습니다.

"사용자들은 평소 업데이트 워크플로우에 따라 시스템을 지속적으로 업데이트하기만 하면 신규 기능을 제공받을 수 있습니다. 이는 기존 moss 버전에 머물러 있는 사용자를 뒤처지게 하지 않고, 시간이 지남에 따라 시스템 기능을 발전시킬 수 있는 진정한 '단 한 번의 설치, 영구적인 업데이트(install once, update forever)' 모델에 한 걸음 더 가까워지도록 만듭니다."

— AerynOS 팀

이번 2026.08 버전부터는 네이티브 하드링크 드라이버를 위한 네이티브 리플링크(reflink) 포맷 지원을 갖추었습니다. 또한 개발진은 네이티브 리플링크 포맷과 동일한 장점을 제공하는 읽기 전용 EROFS 메타데이터 이미지 접근 방식을 옵션 형태로 새롭게 개발하기 시작했습니다.

내부 핵심 컴포넌트 측면에서는 대대적인 업데이트가 이루어졌습니다:

주요 데스크톱 및 그래픽: COSMIC 1.5, Mesa 26.1.6, Vulkan 1.4.357.0
핵심 시스템 패키지: systemd 261.2, NetworkManager 1.58.0, QEMU 11.0.3, PHP 8.5.9
응용 프로그램 및 호환 레이어: Firefox 153.0.1, Thunderbird 153.0.1, Wine 11.14 (및 11.7)
기타 패키지 및 드라이버: NVIDIA 610.43.03, Linux 커널 6.18.40 LTS, dankmaterialshell 1.5.3, WayVR 26.7.1, Cython 3.2.9

자세한 세부 사항은 공식 출시 공지 페이지에서 확인할 수 있으며, AerynOS 2026.08 ISO 파일은 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있습니다. 단, AerynOS는 현재 알파(Alpha) 품질 단계에 있으므로 실제 실무나 실용(Production) 환경에서는 설치 및 사용을 자제해 주시기 바랍니다.

MSI, 40주년 기념 지포스 RTX 5080 SUPRIM DRACO EPIC EDITION 한정판 공개

2026-08-05T04:51:08+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

MSI가 자사의 창립 40주년 기념 제품 라인업의 일환으로 한정판 'GeForce RTX 5080 SUPRIM DRACO EPIC EDITION'을 발표했습니다. 지난 Computex 2026에서 처음 실물이 공개되었던 드라코(DRACO) 에디션은 세트로 구성된 PC 하드웨어 및 주변기기와 함께 조만간 정식 출시될 예정입니다.

인그레이빙 메탈 백플레이트를 적용한 RTX 5080 SUPRIM

'GeForce RTX 5080 16G SUPRIM DRACO EPIC EDITION'은 용자리(Draco constellation)에서 영감을 얻은 다크 블루와 골드 테마 디자인을 채택했습니다. MSI는 다이아몬드 컷팅 테두리, 브러시드 질감 표면, 알루미늄 합금 프레임, 그리고 정교한 드래곤 아트워크가 각인된 아노다이징 메탈 백플레이트를 적용했습니다.

이 그래픽 카드는 MSI의 HYPER FROZR 쿨링 시스템을 탑재하고 있습니다. 여기에는 스톰포스(STORMFORCE) 팬, 베이퍼 체임버(Vapor Chamber), 그리고 최적화된 코어 파이프(Core Pipe)가 포함됩니다. MSI는 아직 동작 클럭, 제품 크기, 전력 제한(TGP) 수치를 공개하지 않았으므로, 외형 디자인 외에 기존 일반 RTX 5080 SUPRIM 모델과 성능상의 차이가 존재할지는 확정되지 않았습니다.

제품사이트 - https://www.msi.com/Graphics-Card/GeForce-RTX-5080-16G-SUPRIM-DRACO-EPIC-EDITION

완벽한 드라코(DRACO) 생태계 구축

40주년 기념 드라코 라인업에는 그래픽 카드 외에도 다음과 같은 하드웨어 풀 세트가 포함됩니다:

메인보드: MEG X870E ACE MAX (PCIe 5.0, USB4, Wi-Fi 7, 10GbE & 5GbE 듀얼 이더넷 지원) - https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X870E-ACE-MAX-DRACO-EPIC-EDITION
수랭 쿨러: MEG CORELIQUID E15 - https://www.msi.com/Liquid-Cooling/MEG-CORELIQUID-E15-DRACO-EPIC-EDITION
파워서플라이: MEG Ai1600T PCIE5 - https://www.msi.com/Power-Supply/MEG-Ai1600T-PCIE5-DRACO-EPIC-EDITION
PC 케이스: MEG MAESTRO 900R - https://www.msi.com/PC-Case/MEG-MAESTRO-900R-DRACO-EPIC-EDITION
MAESTRO WIRELESS DRACO EPIC EDITION 헤드셋 - https://www.msi.com/Gaming-Gear/MAESTRO-WIRELESS-DRACO-EPIC-EDITION
MSI GAMING GEAR BUNDLE DRACO EPIC EDITION - https://www.msi.com/Gaming-Gear/MSI-GAMING-GEAR-BUNDLE-DRACO-EPIC-EDITION

GALAX, RTX 5070 Ti HOF OC LAB 블랙 에디션 2종 공개

2026-08-05T04:46:42+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

갤럭시, 지포스 RTX 5070 Ti HOF OC LAB Black Soul 시리즈 출시

갤럭시(GALAX)가 자사의 지포스 RTX 5070 Ti HOF OC LAB 그래픽 카드의 블랙 버전 2종을 새로 선보였습니다. 이번에 발표된 신규 '블랙 소울(Black Soul)' 시리즈는 일반 Black Soul 모델과 더 높은 클럭이 적용된 Black Soul X 모델로 구성됩니다.

화이트에서 블랙으로 전환된 HOF OC LAB

이번 신제품은 기존에 판매되던 화이트 버전의 HOF OC LAB 모델을 기반으로 한 올 블랙 사양입니다. 갤럭시 특유의 왕관 모양 HOF 쿨러 형태와 ARGB 조명은 그대로 유지하면서, 쿨러 하우징, 백플레이트, 히트싱크 핀, 히트파이프, 심지어 기판(PCB)까지 모두 올 블랙 컬러 마감으로 변경했습니다.

갤러시는 이번 시리즈를 두 가지 클럭 사양으로 제공합니다:

RTX 5070 Ti HOF OC LAB Black Soul: 2610 MHz 부스트 클럭
Black Soul X: 2640 MHz 부스트 클럭 (2512 MHz 부스트 클럭을 제공하는 2번째 게이밍 모드 BIOS 포함)

두 모델 모두 8,960개의 CUDA 코어와 256-bit 인터페이스 기반 28 Gbps 속도의 16GB GDDR7 메모리를 탑재하고 있습니다. 전원은 단일 12V-2×6 전원 커넥터를 사용하며, 300W TGP 기준에 권장 파워서플라이 용량은 750W입니다. Black Soul X 모델의 크기는 장착 브래킷 포함 349.4 × 160 × 60 mm입니다.

총 6종으로 확장된 RTX 5070 Ti HOF 라인업

갤러시가 RTX 5070 Ti 모델에 HOF 디자인을 적용한 것은 이번이 처음이 아닙니다. 갤럭시 라인업에는 이미 부스트 클럭 2580 MHz ~ 2625 MHz 사양을 가진 HOF Gaming, HOF Gaming Black Edition, HOF OC LAB Deluxe, HOF OC LAB Deluxe-X 모델들이 등록되어 있습니다.

이번에 추가된 신형 Black Soul X(2640 MHz)는 현재 갤럭시가 등재한 RTX 5070 Ti HOF 제품군 중 가장 빠른 클럭을 자랑합니다. 중국 외 지역에서의 판매 가격 및 정식 출시 여부는 아직 확정되지 않았으며, 앞서 ChinaJoy 2026 행사장에서도 실물이 전시되어 올 블랙 쿨러, PCB, 백플레이트의 실물을 공개한 바 있습니다.

LG디스플레이, 생산 단가 낮춘 2스택 탠덤(Two-Stack Tandem) WOLED 기술 개발

2026-08-05T04:42:20+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

LG디스플레이가 기존의 복잡한 3스택 패널 화질에 근접하도록 설계된 '2스택 탠덤 WOLED' 구조 개발을 완료한 것으로 전해졌습니다. 발광층을 추가하면 OLED의 밝기, 효율, 수명을 향상시킬 수 있지만, 증착 시간과 재료 소비가 늘어나 제조 원가가 상승하게 됩니다. 발광 구조를 2스택으로 줄이면 가격에 민감한 모니터 및 TV 시장에서 탠덤 WOLED의 실용성을 대폭 높일 수 있습니다. 해당 패널은 새로운 청색 발광 재료를 사용하고, 기존 황녹색 발광층을 별도의 적색 및 녹색 소자로 대체한 것으로 알려졌습니다. 이러한 구조적 변경을 통해 청색 출력을 강화하고 순수 화이트 포인트를 약 6,700K 근처로 이동시켰습니다. 테스트 결과, 6,500K 및 10,000K 색온도 설정 모두에서 기존 3스택 패널과 대등한 성능을 보인 것으로 알려졌습니다. 또한 2스택 디자인을 통해 더 넓은 색역을 달성함과 동시에 필요 구동 전압을 약 4V 줄였습니다.

LG디스플레이는 또한 패널을 측면에서 시청할 때 발생하는 색 변위를 줄이기 위해 발광층의 광학적 위치를 조정한 것으로 전해집니다. 다만 해당 보도에서는 구체적인 패널 크기, 해상도, 주사율, 피크 밝기, 수명, 고객사 및 생산 일정에 대해서는 명시하지 않았습니다. 따라서 이를 신형 울트라기어 모니터나 OLED TV의 정식 출시 확정으로 해석해서는 안 됩니다. "대등한 화질"이라는 표현 역시 향후 독립적인 측정 검증이 필요합니다. 화이트 포인트 및 색역 결과가 비슷하더라도 실제 밝기, 전력 소모량, 번인 저항성, 컬러 볼륨은 다르게 나타날 수 있기 때문입니다.

중요한 이유:

제조 원가 절감은 OLED 모니터의 보급 확대를 위한 핵심 요건 중 하나입니다. 2스택 구조의 성공적인 안착은 경쟁 기술인 QD-OLED 및 미니 LED 제품의 가격 형성에도 압박을 가할 것으로 전망됩니다.

LG디스플레이 기술 개발 보도 요약

구분	세부 내용
패널 유형	2스택 탠덤(Two-Stack) WOLED
비교 대상	기존 3스택(Three-Stack) WOLED
순수 화이트 포인트	약 6,700K
구동 전압 절감	약 4V 감소
양산 일정	미공개
상용 제품 발표	미정

SilverStone, 멀티 GPU 워크스테이션을 위한 3000W 파워서플라이 HA3000R 출시

2026-08-05T04:33:17+09:00

**번역본뉴스입니다.오역이 있을수 있습니다.

실버스톤(SilverStone)이 멀티 GPU 워크스테이션, AI 시스템 및 고전력 밀도 컴퓨터를 타깃으로 한 풀 모듈러 3000W 파워서플라이 'HA3000R'을 출시했습니다. 중국 출시 가격은 5,699위안(약 844달러)으로 책정되었습니다. 실스톤은 지역별 약관에 따라 1년 초기 불량 교환 및 5년 무상 보증을 제공합니다.

제품 외형 치수는 150 × 200 × 86mm입니다. 200mm의 깊이는 3kW를 공급하는 파워서플라이 치고 폭발적으로 크진 않지만 표준 규격 대비 길기 때문에, 빌더는 설치 전 케이스 내부 공간과 케이블 정리를 위한 여유 공간을 확인해야 합니다. HA3000R은 인텔 ATX 3.1 및 PCI Express 5.1 설계 규격을 준수합니다. 80 PLUS Platinum 인증을 획득했으며 네이티브 12V-2x6 그래픽 전원 단자를 포함합니다. 내부에는 일본산 콘덴서와 산업용 140mm 듀얼 볼 베어링 팬이 탑재되어 있습니다. 볼 베어링은 일반적으로 지속적인 고온 및 장기간 가동 환경을 잘 견디지만, 유체 베어링(FDB) 디자인과는 다른 동작 소음 특성을 보일 수 있습니다.

보호 회로 목록에는 과전력(OPP), 과전압(OVP), 과전류(OCP), 과열(OTP), 단락(SCP) 보호가 포함됩니다. 리플 노이즈, 전압 강하 제어, 트랜지언트 응답, 저부하 시 효율성, 그리고 각 보호 회로의 작동 임계값이 적절히 설정되었는지에 대해서는 독립적인 벤치마크 검증이 필요합니다.

3000W의 전력을 공급하는 것은 입력 전압 및 현지 전기 규격에 따라 일반 가정용 콘센트의 지속 공급 용량을 초과할 수 있습니다. 120V 환경에서는 변환 손실을 제외하고도 3000W 출력 자체만으로 25A의 전류를 요구합니다. 따라서 이 제품은 고전력 장비를 위해 설계된 220–240V 전력망 환경에서 구동하는 것이 훨씬 현실적입니다.

플래그십 그래픽 카드를 탑재한 일반적인 게이밍 PC에는 이 정도의 전력 규격이 불필요합니다. 이 파워서플라이의 실제 목표 대상은 다중 가속기(Multi-GPU), 고코어 CPU, 다수의 스토리지 및 지속적인 고부하 연산 작업을 수행하는 전문 시스템입니다.

제품페이지 - https://www.silverstonetek.com/en/product/info/power-supplies/ha3000r_pm/

SilverStone HA3000R 세부 사양

사양 항목	세부 내용
정격 출력	3000W
적용 규격	ATX 3.1 및 PCIe 5.1
에너지 효율	80 PLUS Platinum
쿨링 솔루션	140mm 듀얼 볼 베어링 팬
제품 크기	150 × 200 × 86mm (깊이 200mm)
캐패시터	일본산 부품 채용
보증 기간	5년 (지역별 약관 적용)
중국 출시가	5,699위안 (약 844달러)