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시소닉, FOCUS SAKURA 벚꽃 한정판 파워 서플라이 티저 공개... GX-1000 기반일 듯

2026-04-02T23:29:31+09:00

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파워 서플라이 제조업체 시소닉(Seasonic)은 이전에 VERTEX 시리즈에서 'SAKURA 벚꽃판' 파워 서플라이를 출시한 바 있습니다. 표준 GX-1000 화이트 모델에 대량의 벚꽃 테마 장식을 도입하여, 분홍색 포인트가 주는 독특한 미감을 선보였습니다.

오늘 시소닉 공식 소셜 미디어 계정의 국내외 티저에 따르면, 이 기업은 올해 FOCUS 시리즈를 통해 SAKURA 벚꽃 한정판 ATX 3.1 파워 서플라이를 출시할 예정입니다.

패키지 박스의 암시에 따르면, 이번 벚꽃 특별판의 기본 모델은 여전히 GX-1000일 가능성이 매우 높습니다. 현재 이 제품이 v4 시리즈에 속하는지 아니면 최근 출시된 v5 시리즈에 속하는지는 불분명하며, IT之家는 이를 지속적으로 주목할 예정입니다.

▲ 붉은색 상자 안의 와트수는 1000이며, 해당 숫자 앞의 글자는 "GX-"일 것으로 보입니다.

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코어 울트라 400HX 유출, 8P 16E 및 6P 8E 노트북 칩 시사

2026-04-02T23:25:28+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

최신 유출 정보에 따르면 인텔의 차기 '노바 레이크(Nova Lake)-HX' 모바일 프로세서 라인업인 코어 울트라 400HX의 윤곽이 드러났으며, 차세대 게이밍 노트북과 모바일 워크스테이션을 주목하는 이들에게 그 구성 방식이 즉각적인 흥미를 끌고 있습니다. 인텔은 단일 다이(die) 전략을 취하는 대신, 두 개의 별개 HX급 CPU 레이아웃을 준비 중인 것으로 알려졌습니다. 최상위 모델은 8개의 성능 코어(P-코어), 16개의 효율 코어(E-코어), 4개의 저전력 효율 코어(LP E-코어)를 탑재하며, 두 번째 성능 계층 모델은 이를 6개의 성능 코어, 8개의 효율 코어, 4개의 저전력 효율 코어로 축소한 형태입니다. 이로써 소문의 노바 레이크-HX 제품군은 명확한 하이엔드 및 상위 성능 구조를 갖추게 되며, 두 변종 모두 외장 그래픽에 크게 의존하는 시스템을 겨냥한 것으로 보입니다. 이는 중요한 차이점인데, HX 시리즈는 일반적인 슬림형 노트북용이 아니기 때문입니다. 대신 더 넓은 플랫폼 I/O, 높은 냉각 용량, 그리고 게이밍 및 워크스테이션급 설계에서 전용 GPU 지원을 갖춘 대형 섀시를 위해 설계된 것으로 보입니다.

NVL-HX

4+8+4+2
8+16+4+2
— Jaykihn (@jaykihn0) April 1, 2026

플래그십 모델인 8P+16E+4LPE 부품은 메인 8개 성능 코어와 16개 효율 코어를 컴퓨트 타일(Compute Tile)에 배치하여 L3 캐시를 공유하고, 추가적인 4개의 저전력 아일랜드 코어는 SoC 타일에 위치하는 것으로 알려졌습니다. 따라서 인텔의 하이브리드 레이아웃은 더욱 계층화되어, 별도의 저전력 영역을 사용해 가벼운 작동 상태와 백그라운드 작업을 처리하는 동시에 메인 컴퓨트 타일은 지속적인 고부하 작업을 위해 보존합니다. 이러한 디자인 접근 방식은 유휴 데스크톱 사용, 콘텐츠 제작, 그리고 완전한 CPU 또는 GPU 부하 사이를 오가는 프리미엄 노트북에서 합리적입니다.

더 작은 6P+8E+4LPE 버전 또한 주목할 만한데, 이는 주력 노바 레이크-H 제품군의 컴퓨트 타일을 재사용하면서 HX에서 기대되는 더 큰 SoC 및 I/O 구조와 결합할 가능성이 있기 때문입니다. 이것이 사실로 밝혀진다면, 인텔은 개발 복잡성을 줄이면서도 플래그십 아래 단계의 HX 플랫폼을 제공할 수 있는 실용적인 방법을 갖게 됩니다. 또한 노트북 제조사들이 반드시 최고 코어 수의 실리콘으로 올라가지 않고도 HX급 연결성과 외장 그래픽 지원을 갖춘 시스템을 구축할 수 있게 해줍니다.

아키텍처 측면에서 유출 정보는 '코요테 코브(Coyote Cove)' 성능 코어와 '아틱 울프(Arctic Wolf)' 효율 코어를 지목하고 있습니다. 이는 현재의 '쿠거 코브(Cougar Cove)' 및 '다크몬트(Darkmont)' 설계를 대체하는 것으로, 단순한 파생 업데이트가 아닌 진정한 세대 교체임을 암시합니다. 유출 내용에 클럭 속도, 캐시 수치 또는 전력 소모량(TDP)은 포함되지 않아 아직 알 수 없는 부분이 많지만, 대략적인 방향성은 충분히 명확해 보입니다.

아마도 가장 시사하는 바가 큰 세부 사항은 그래픽 타일일 것입니다. 유출된 두 노바 레이크-HX 구성 모두 단 2개의 Xe 코어만 가진 매우 작은 Xe4 '드루이드(Druid)' 내장 GPU를 사용하는 것으로 알려졌습니다. 이는 현대 모바일 프로세서치고는 매우 작지만, HX 세그먼트의 의도된 역할과는 일치합니다. 이 칩들은 외장 GPU 및 전체 PCI-Express 5.0 PEG 인터페이스와 함께 탑재될 예정이므로, 인텔은 iGPU 면적을 최소화하는 대신 CPU 자원과 플랫폼 지원에 집중하는 것으로 보입니다. 이 카테고리에서 내장 그래픽 엔진은 주요 성능 구성 요소가 아니라 디스플레이 출력, 미디어 처리 및 비상 작동 정도만 담당하면 됩니다.

프로세서 제품군	세그먼트	P-코어	E-코어	LP E-코어	총 코어 수	CPU 아키텍처	iGPU	그래픽 아키텍처	외장 GPU 지원
인텔 코어 울트라 400HX “노바 레이크-HX”	플래그십 HX	8	16	4	28	Coyote Cove + Arctic Wolf	2 Xe 코어	Xe4 “Druid”	Full PCIe 5.0 PEG 예상
인텔 코어 울트라 400HX “노바 레이크-HX”	성능형 HX	6	8	4	18	Coyote Cove + Arctic Wolf	2 Xe 코어	Xe4 “Druid”	Full PCIe 5.0 PEG 예상

이 정보가 정확하다면, 노바 레이크-HX는 의도적으로 집중된 노트북 플랫폼으로 보입니다. 인텔은 이 등급에서 광범위한 올인원 그래픽 성능을 쫓는 대신, CPU 규모, 플랫폼 대역폭, 그리고 외장 GPU 통합을 우선시하는 것으로 보입니다.

8BitDo, 한정판 Retro 68 AP50 키보드로 애플 II 디자인 재현

2026-04-02T23:22:42+09:00

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8BitDo가 애플의 초기 개인용 컴퓨팅 시대를 오마주한 한정판 기계식 키보드 'Retro 68 AP50'을 선보였습니다. 이번 출시는 애플 창립 50주년과 시기를 같이하며, 애플 II(Apple II)에서 직접적인 영감을 받아 특유의 베이지와 브라운 컬러 조합을 채택하는 동시에 현대적인 기계식 키보드의 기능을 통합했습니다. Retro 68 AP50은 컴팩트한 68키 배열로 제작되었으며, 타건 음향을 개선하고 더 부드럽고 절제된 키감을 제공하기 위해 흔히 사용되는 가스켓 마운트 시스템을 활용했습니다. 이 키보드는 하우징, 보강판, 키캡을 포함해 대부분 알루미늄 소재로 제작되어 견고한 구조와 고급스러운 소재감을 자랑합니다.

내부적으로는 카일(Kailh) BOX 아이스크림 프로 맥스 스위치가 장착되어 있으며, 납땜 없이 스위치를 교체할 수 있는 핫스왑 가능 PCB를 포함하고 있습니다. 연결 방식은 유선 모드와 더불어 블루투스 및 무선 모드를 지원하는 '트라이 모드(Tri-mode)'를 지원하여 광범위한 시스템과 호환됩니다.

전원은 6,500mAh 내부 배터리로 공급되며, 사용 조건에 따라 최대 300시간의 배터리 수명을 제공한다고 명시되어 있습니다. 또한, 전체적인 애플 II 미학에 맞춰 레트로 감성의 디자인 언어를 강화하는 테마 액세서리 키들이 포함되어 있습니다. 소매 가격은 499.99달러로, Retro 68 AP50은 기계식 키보드 시장의 하이엔드 세그먼트에 확고히 자리 잡고 있습니다. 이 제품은 가성비 입력 장치를 찾는 일반 사용자보다는 현대적인 기능과 더불어 디자인적 유산을 가치 있게 여기는 애호가나 수집가들을 겨냥한 것으로 보입니다.

이번 출시는 향수를 불러일으키는 디자인 요소와 현대적인 엔지니어링 및 소재를 결합한 레트로 영감 하드웨어가 시장으로 돌아오는 광범위한 트렌드를 반영하고 있습니다.

구매페이지 : https://shop.8bitdo.com/products/8bitdo-retro-68-keyboard-ap50th

Introducing the Retro 68 Keyboard - AP50th Limited Edition. Built to celebrate 50 years of Apple.

Back to the 1970s. Classic beige and brown tones. Details drawn from the original. Reconstructed for today.

68-key. Solid aluminum. Available in highly limited quantities.… pic.twitter.com/epgWFFaYO1
— 8BitDo (@8BitDo) April 1, 2026

AMD Instinct MI355X GPU, MLPerf 6.0에서 초당 100만 토큰 돌파

2026-04-02T23:20:31+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

AMD는 이번 MLPerf Inference 6.0 제출에서 단순히 더 빠른 GPU로 익숙한 벤치마크를 재방문하는 데 그치지 않았습니다. AMD는 신규 워크로드로 영역을 확장하고, 다중 노드 규모에서 초당 100만 토큰(1M Tokens/Sec)이라는 문턱을 넘어섰으며, 파트너들이 더 넓은 생태계 전반에서 이러한 결과를 재현할 수 있음을 입증했습니다. 이러한 조합이 중요한 이유는 고객들이 더 이상 단일 지표만으로 추론 플랫폼을 평가하지 않기 때문입니다. 고객은 경쟁력 있는 단일 노드 성능, 효율적인 스케일아웃(Scale-out), 새로운 모델에 대한 빠른 도입, 파트너 시스템 간의 재현 가능한 결과, 그리고 소프트웨어 스택이 속도를 맞출 수 있다는 확신을 원합니다. MLPerf Inference 6.0은 단 한 번의 제출로 이 모든 것을 보여줄 수 있게 해주었습니다.

마찬가지로 중요한 점은 이러한 결과가 고립된 사례가 아니라는 점을 보여주었다는 것입니다. 광범위한 파트너 생태계가 4가지 유형의 AMD Instinct GPU에 대해 결과를 제출했으며, 이는 AMD가 제출한 수치를 밀접하게 재현해 냈습니다. 또한 최초의 3중 GPU 이기종(Heterogeneous) MLPerf 제출은 AMD 하드웨어와 AMD ROCm 소프트웨어가 서로 다른 지역에 위치한 시스템들 사이에서도 의미 있는 추론 처리량을 조율할 수 있음을 입증했습니다.

AMD Instinct MI355X GPU: 처음부터 추론을 위해 설계되다

AMD Instinct MI355X GPU는 3nm 공정의 AMD CDNA 4 아키텍처를 기반으로 구축되었으며, 1,850억 개의 트랜지스터를 탑재하고 FP4 및 FP6 지원을 추가했습니다. 이 모든 기능은 최대 288GB의 HBM3E 메모리와 결합됩니다.

최대 10 페타플롭스(Petaflops)의 FP4 및 FP6 성능, 단일 GPU에서 최대 5,200억 개의 매개변수를 가진 모델 지원, 공랭식 및 직접 액체 냉각 구성이 모두 가능한 산업 표준 UBB8 노드를 통해 AMD Instinct MI355X GPU는 단순한 속도 그 이상을 제공하도록 제작되었습니다. 또한 대규모 모델 수용 능력과 배포 준비성을 하나의 플랫폼에서 제공하도록 설계되었습니다.

AMD MLPerf Inference 6.0 제출의 결정적 순간들

AMD의 MLPerf Inference 6.0 결과는 단일한 증거 지점을 훨씬 넘어 성능, 모델 커버리지, 규모 및 재현성 전반에 걸친 유의미한 진전을 보여줍니다. 몇 가지 획기적인 성과는 다음과 같습니다.

1. AMD, MLPerf 추론에서 초당 100만 토큰 장벽 돌파 이번 라운드에서 가장 큰 이정표 중 하나는 AMD가 MLPerf 추론 벤치마크에서 처음으로 초당 100만 토큰을 돌파했다는 것입니다. AMD는 AMD Instinct MI355X GPU를 사용한 다중 노드 규모에서 Llama 2 70B(Server 및 Offline 벤치마크 모두)와 GPT-OSS-120B(Offline)를 통해 이 임계값을 넘어섰습니다.

업계는 점점 더 클러스터 규모에서 추론을 평가하고 있습니다. 여기서는 총 처리량과 서비스 시간이 인프라의 배포 준비 여부를 결정합니다. 초당 100만 토큰 돌파는 생산 등급(Production-class)의 추론 처리량을 입증하는 것입니다. 고객에게 이 이정표는 다음과 같은 분명한 이점을 제공합니다.

방대한 사용자 층과 더 큰 모델을 서비스하기 위한 더 높은 총 처리량.
배포 규모가 단일 박스를 넘어설 때도 AMD Instinct MI355X GPU가 성능을 유지할 수 있다는 명확한 증거.
GPT-OSS와 같은 신규 워크로드를 신속하게 활성화하면서도 의미 있는 생산 출력까지 확장할 수 있다는 검증.
차세대 다중 노드 및 랙 스케일 추론 배포를 위한 더욱 강력한 기반.

2. AMD Instinct MI355X GPU, 이전 세대 대비 뚜렷한 세대 간 도약 실현 AMD는 Llama 2 70B Server에서도 상당한 세대 간 향상을 입증했습니다. AMD Instinct MI355X GPU는 초당 100,282 토큰을 기록하며, 이전에 제출된 AMD Instinct MI325X GPU 결과보다 3.1배 더 높은 처리량을 보여주었습니다.

이는 6개월 만에 이루어진 의미 있는 도약이며, AMD CDNA 4 아키텍처, 높은 연산 밀도, FP4 및 FP6 지원, 대용량 HBM3E, 그리고 최신 대규모 언어 모델 추론에 최적화된 AMD ROCm 소프트웨어 등 전체 스택의 힘을 반영합니다.

3. Llama 2 70B, 광범위한 단일 노드 경쟁력 입증 MLPerf에서 가장 널리 인정받는 대규모 언어 모델 벤치마크인 Llama 2 70B에서 AMD Instinct MI355X 플랫폼은 NVIDIA B200 및 B300 GPU 모두에 대해 매우 경쟁력 있는 단일 노드 결과를 기록했습니다. B200 대비 AMD Instinct MI355X 플랫폼은 Offline에서 동등한 성적을 냈고, Server 성능의 97%를 달성했으며, Interactive 벤치마크에서는 119%에 도달했습니다. B300 단일 노드 대비로는 Server에서 93%, Offline에서 92%, Interactive에서 104%를 기록했습니다. 특히 결과의 폭이 넓다는 점이 중요합니다. 이는 특정 시나리오에만 국한된 이야기가 아닙니다. AMD는 Offline의 배치 처리량, Server의 지속 처리량, Interactive의 응답성 전반에 걸쳐 경쟁력을 보여주었습니다.

4. GPT-OSS-120B, 빠른 신규 모델 도입 능력 증명 GPT-OSS-120B는 이번 Inference 6.0 제출에서 가장 흥미로운 부분 중 하나입니다. 이 워크로드는 MLPerf에서 처음으로 실행되었기 때문입니다. 신규 모델 활성화는 어렵습니다. MLPerf 일정 내에 모델을 구동하고, 최적화하고, 정확도를 검증하며, 경쟁력 있는 성능까지 끌어올려야 하기 때문입니다. 이러한 복잡성에도 불구하고 AMD Instinct MI355X 플랫폼은 NVIDIA B200 대비 Offline 성능의 111%, Server 단일 노드 성능의 115%를 달성했습니다. NVIDIA B300 단일 노드 대비로는 Offline에서 91%, Server에서 82%라는 경쟁력 있는 수치에 도달했습니다.

5. Wan-2.2-t2v를 통한 완전히 새로운 텍스트-비디오 추론으로의 확장 MLPerf Inference 6.0을 통해 AMD는 대규모 언어 모델(LLM)을 넘어 Wan-2.2-t2v를 처음으로 제출하며 텍스트-비디오 생성 분야로 확장했습니다. 이 벤치마크에는 Offline과 Single Stream 두 가지 테스트가 있습니다. 이번 제출에서 당사는 Single Stream 시나리오에 집중했으며, 그 결과 폐쇄형(Closed) 카테고리(두 테스트 모두 필요)가 아닌 개방형(Open) 카테고리에 제출되었습니다. 그러나 당사의 Single Stream 실행은 폐쇄형 제출 규칙을 충족했으므로 폐쇄형 부문의 점수와 직접 비교할 수 있습니다.

그럼에도 불구하고 새로운 워크로드 카테고리에 대한 AMD의 첫 시도로서 결과는 인상적입니다. AMD Instinct MI355X 플랫폼은 Single Stream에서 NVIDIA B200 단일 노드 성능의 93%, B300의 87%를 달성했습니다. 마감 기한 이후의 추가 튜닝을 통해 Single Stream 성능은 B200의 108% 및 B300과 동등한 수준으로 향상되었으며, 비공식 Offline 결과는 B200의 111%, B300의 88%에 도달했습니다. 마감 이후 수치는 공식 MLPerf 제출물에 포함되지 않았으며 MLCommons의 검증을 거치지 않았지만, 튜닝 시간이 더 주어졌을 때 성능이 얼마나 빠르게 개선되었는지를 명확히 보여줍니다.

고객에게 이 결과의 중요성은 수치 그 자체를 넘어섭니다. 이는 AMD가 모델 커버리지를 LLM에서 최신 멀티모달 및 생성형 비디오 워크로드로 확장하고 있으며, 출시 첫날부터 경쟁력 있는 성능을 보여주고 있음을 입증합니다.

6. 다중 노드 추론을 통한 효율적인 스케일아웃 입증 모델이 커지고 배포 요구 사항이 까다로워짐에 따라, 그리고 업계가 AMD Helios 솔루션과 같은 랙 스케일 시스템을 위한 토대를 마련함에 따라 다중 노드 추론에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 당사의 MLPerf Inference 6.0 제출은 AMD Instinct MI355X가 이러한 전환에 준비되어 있음을 보여줍니다.

Llama 2 70B에서 당사는 1개 노드에서 11개 노드로 확장했으며, 이상적인 선형 확장에 매우 근접한 수치를 유지했습니다. 11개 노드와 87개의 AMD Instinct MI355X GPU를 사용하여 Offline에서 초당 1,042,110 토큰, Server에서 초당 1,016,380 토큰, Interactive에서 초당 785,522 토큰을 기록했습니다. 스케일아웃 효율성은 Offline 93%, Server 93%, Interactive 98%에 달했습니다. Offline 스케일아웃이 더 표준적인 경로이지만, Server와 Interactive는 클러스터가 커짐에 따라 지연 시간 요구 사항을 유지해야 하므로 더 어렵습니다. 따라서 이 결과는 특히나 강력한 설득력을 가집니다.

이는 추론이 AMD Helios 및 미래의 랙 스케일 배포로 이동함에 따라 필요한 정확한 디딤돌입니다.

다중 노드 결과는 GPT-OSS-120B에서도 이어집니다. 이 결과는 당사의 첫 GPT-OSS 다중 노드 제출이었기에 더욱 흥미롭습니다. 과제는 단순히 모델을 활성화할 수 있느냐가 아니라, 실제 클러스터에서 효율적으로 확장할 수 있느냐였습니다. 12개 노드와 94개의 AMD Instinct MI355X GPU를 사용하여 Offline에서 초당 1,031,070 토큰, Server에서 초당 900,054 토큰을 기록했습니다. 마찬가지로 12배 확장에 매우 근접하여 Offline 효율 92%, Server 효율 93%를 기록했습니다. 이로써 GPT-OSS는 다중 노드 규모에서 초당 100만 토큰 마크를 넘긴 두 번째 모델이 되었습니다.

파트너 제출을 통한 생태계 규모 및 재현성

AMD의 MLPerf Inference 6.0 제출에서 또 다른 주요 하이라이트는 생태계의 모멘텀입니다. 이번 라운드에서는 Cisco, Dell, Giga Computing, HPE, MangoBoost, MiTAC, Oracle, Supermicro, Red Hat 등 총 9개의 파트너가 AMD Instinct 하드웨어를 기반으로 제출하며 역대 최다 파트너 공동 참여 기록을 세웠습니다.

이러한 제출물은 MI300X, MI325X, MI350X, MI355X의 4가지 AMD Instinct GPU 유형에 걸쳐 있습니다. 이는 생태계가 단일 플래그십 구성에 국한되지 않고 OEM, ODM 및 클라우드 스타일 플랫폼 전반에 걸쳐 여러 세대와 여러 배포 모델을 포괄하고 있음을 보여줍니다. 이러한 재현성은 특히 강력한 힘을 가집니다. AMD Instinct MI355X GPU에서 파트너 결과는 AMD가 제출한 수치의 4% 이내로 나타났으며, 일부는 처음 실행하는 워크로드에서도 1% 이내의 오차를 보였습니다. 이는 이 수치들이 깨지기 쉬운 실험실의 결과물이 아니며, 예측 가능한 AMD 하드웨어와 AMD ROCm 소프트웨어 덕분에 실제 파트너 시스템에서도 재현 가능하다는 매우 강력한 신호입니다.

최초의 3중 GPU 이기종 제출로 지역 간 유연한 추론 입증

가장 미래지향적인 결과 중 하나는 MI300X, MI325X, MI355X의 세 가지 AMD Instinct GPU 유형으로 구성된 최초의 MLPerf 이기종 제출입니다. Dell과 MangoBoost가 제출한 이 구성은 Llama 2 70B Server에서 초당 141,521 토큰, Offline에서 초당 151,843 토큰에 도달했습니다. 특히 중요한 세부 사항은 지리적 위치입니다. AMD Instinct MI355X 플랫폼은 미국에 있는 Dell의 연구소에 위치했고, Instinct MI300X 및 MI325X 플랫폼은 한국에 있었습니다. 이로 인해 이번 성과는 단순한 혼합 세대 추론 이야기를 넘어, 서로 다른 지역에 있는 시스템 간의 조율(Orchestration)에 대한 증거 지점이 되었습니다.

AMD ROCm 소프트웨어가 성능, 규모 및 모델 활성화를 이끄는 방법

AMD MLPerf Inference 6.0 제출의 모든 주요 결과는 하나의 공통된 끈인 AMD ROCm 소프트웨어로 연결됩니다. 이는 AMD Instinct MI355X 하드웨어를 경쟁력 있는 단일 GPU 추론, 클러스터 규모의 처리량, 이기종 조율 및 신규 모델의 빠른 도입을 위한 배포 가능한 플랫폼으로 변화시켰습니다.

제출 과정에서 AMD ROCm 소프트웨어는 효율적인 FP4 실행을 가능하게 하고, 다중 노드 확장을 위한 GPU 간 통신을 최적화했으며, 이기종 추론을 위한 동적 워크로드 분산과 Llama, Wan, GPT-OSS와 같은 모델에 대한 즉각적인 모델 준비성을 지원했습니다.

AMD Instinct MI400 시리즈 및 Helios 랙 스케일 솔루션을 향한 연례 주기

이러한 결과 뒤에 숨겨진 더 큰 맥락은 '모멘텀'입니다. AMD는 Instinct GPU에 대해 연례 주기를 실행하고 있으며, 이러한 일관성은 매우 중요합니다. 2023년 AMD Instinct MI300X GPU는 생성형 AI의 강력한 거점을 마련했습니다. 2024년 AMD Instinct MI325X GPU는 더 높은 연산 능력과 HBM3E로 그 기반을 확장했습니다. 2025년 MI355X GPU를 포함한 AMD Instinct MI350 시리즈는 새로운 AI 데이터 유형, 더 큰 모델 수용 능력 및 이번 제출 전반에 걸쳐 보여준 추론 이득을 통해 플랫폼을 다시 한번 발전시켰습니다.

그리고 2026년, AMD는 차세대 AMD CDNA 5 아키텍처를 기반으로 한 AMD Instinct MI400 시리즈 GPU로 나아갈 계획이며, 이러한 연례 주기를 차세대 랙 스케일 AI 시대로 확장하고 AMD Helios 랙 스케일 솔루션의 토대를 마련할 것입니다.

최종 결론

AMD MLPerf Inference 6.0 제출은 AMD와 생성형 AI 여정에 있어 큰 진전을 의미합니다. 완전히 새로운 워크로드 전반에서 AMD Instinct MI355X GPU는 매우 경쟁력 있는 단일 노드 결과, 믿을 수 없을 정도로 효율적인 다중 노드 스케일아웃 성능, GPT-OSS-120B 및 Wan-2.2-t2v의 신속한 도입, 그리고 클러스터 규모에서 초당 100만 토큰 이상을 달성하는 이정표를 보여주었습니다.

이 모든 것의 중심에는 AMD ROCm 소프트웨어와 철저한 연간 로드맵 주기가 있습니다. AMD는 빠르게 움직이며 모델 지원을 확장하고, 미래의 랙 스케일 AI 배포에 필요한 소프트웨어 및 시스템 기반을 구축하고 있습니다. AMD Instinct MI400 시리즈가 구동하는 AMD Helios 랙 스케일 솔루션과 미래의 AMD Instinct 세대가 다가옴에 따라, MLPerf Inference 6.0은 분명한 메시지를 강화합니다. AMD는 단순히 생성형 AI 추론 전환에 참여하는 것이 아니라, 생산 준비가 된 생성형 AI 인프라가 어떤 모습이어야 하는지를 정의하는 데 일조하고 있습니다.

amd blog - https://www.amd.com/en/blogs/2026/amd-delivers-breakthrough-mlperf-inference-6-0-results.html

기가바이트, X870E AERO X3D DARK WOOD로 어두운 색감의 미학을 선보이다

2026-04-02T23:12:23+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

메인보드, 그래픽 카드 및 하드웨어 솔루션의 선도적인 제조업체인 기가바이트 테크놀로지(Gigabyte Technology Co. Ltd)는 오늘, 기술적 성취를 넘어 진정한 디자인 선언문이 될 혁신적인 메인보드인 X870E AERO X3D DARK WOOD를 출시하며 컴퓨팅 미학의 결정적인 순간을 기록했습니다. 호평을 받았던 X870E AERO X3D WOOD의 성공을 기반으로 한 X870E AERO X3D DARK WOOD는 그 유산을 대담하게 계승하여, 더욱 몰입감 있고 감정적인 울림을 주는 경험으로 심화시켰습니다.

'따뜻함을 담은 기술(Technology with Warmth)'이라는 철학 아래, X870E AERO X3D DARK WOOD는 사용자에게 조용하고 차분한 분위기를 선사하며, 이는 단순한 하드웨어 업그레이드라기보다 마치 집으로 돌아온 것 같은 편안함을 느끼게 합니다. 정통 다크 우드 질감 마감은 고성능 컴퓨팅에 자연스러운 따뜻함과 개성을 불어넣으며, 유연한 가죽 풀탭은 촉각적인 친밀감을 더합니다. 또한, 절제된 어두운 금속 톤은 현대 생활의 소음과 대비되는 평온함과 여유를 제공합니다.

새로운 시대를 위한 새로운 미학

X870E AERO X3D DARK WOOD는 메인보드의 외관과 느낌이 어떠해야 하는지를 재정의합니다. 정교하게 제작된 표면은 실제 어두운 활엽수의 자연스러운 나뭇결, 깊이감, 그리고 정적인 존재감을 담아냈습니다. 이는 단순히 겉면을 코팅한 것이 아니라, 디지털 시대에 유기적인 아름다움을 예우하는 사려 깊은 디자인 언어로서 구현된 것입니다. 성능만큼이나 감성에도 초점을 맞춘 이 제품은 고성능 시스템을 구동할 때뿐만 아니라 세련되게 디자인된 거실에도 자연스럽게 어우러지며, 아름답고 강력하며 조용히 특별한 존재감을 드러냅니다.

고급 열 관리 시스템을 통한 타협 없는 성능

최적의 히트파이프를 갖춘 VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard L, M.2 Thermal Guard Ext., 그리고 PCB Thermal Plate를 포함한 종합적인 냉각 솔루션은 14%의 열 성능 향상과 고사양 작업에서의 강화된 안정성을 제공합니다. 모든 냉각 부품은 고성능 쿨링이 보드의 매력적인 다크 우드 미학과 완벽하게 공존할 수 있도록 세심하게 통합되었으며, 자연스러운 나뭇결과 정교한 엔지니어링의 시각적 조화를 방해하지 않도록 설계되었습니다.

세련된 외관 아래, X870E AERO X3D DARK WOOD는 기존의 어떤 메인보드와 비교해도 손색없는 최첨단 성능을 제공합니다. 혁신적인 X3D Turbo Mode 2.0은 AI 최적화를 통해 놀라운 X3D 성능을 이끌어내며, DDR5 메모리는 번개처럼 빠른 속도인 최대 9000 MT/s까지 오버클럭이 가능합니다. AMD 소켓 AM5 플랫폼을 기반으로 하여 최신 Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서를 지원합니다. 강력한 디지털 트윈 16+2+2 페이즈 VRM 솔루션은 안정적이고 효율적인 전력 공급을 보장하며, 두 개의 PCIe 5.0 슬롯은 듀얼 그래픽 카드를 지원하고 PCIe 5.0/4.0 x4를 지원하는 4개의 M.2 슬롯은 초고속 저장 용량을 제공합니다.

고급 8레이어 백 드릴링(back drilling) PCB 기술은 신호 반사를 줄이고 타이밍 정확도를 개선하며, 시스템 전체의 성능을 향상시켜 탁월한 신뢰성을 확보합니다. 네트워크는 듀얼 5GbE LAN 포트와 고이득 지향성 안테나를 갖춘 Wi-Fi 7이 담당하며, DP-Alt를 지원하는 듀얼 USB4 Type-C 포트와 HDMI 출력을 통해 연결성이 확장됩니다.

사려 깊은 디자인을 통한 사용자 중심의 혁신

DriverBIOS: 전원을 켜자마자 네트워크를 사용할 수 있도록 Wi-Fi 드라이버 사전 설치 제공
M.2 EZ-Flex: 유연한 특허 베이스플레이트로 고효율 방열 구현
WIFI EZ-Plug: 안테나를 빠르고 간편하게 설치 가능
M.2 EZ-Latch Click & Plus: 나사가 필요 없는 퀵 릴리즈 디자인

X870E AERO X3D DARK WOOD는 메인보드가 라이프스타일의 우아한 확장으로서 주거 공간에 아름답게 통합되는 새로운 시대를 상징합니다. 깊은 결의 다크 우드 질감 마감은 단순한 디자인 선택 그 이상입니다. 이는 높은 성능과 자연스러운 아름다움이 서로 배타적이지 않다는 선언입니다. 정통 나무에서 영감을 받은 미학과 유기적인 디자인 원칙을 수용함으로써, X870E AERO X3D DARK WOOD는 고성능 컴퓨팅을 그것이 놓인 환경을 풍요롭게 만드는 하나의 예술 형태로 승화시킵니다.

다크 우드 미학이 프리미엄 PC 디자인의 다음 장을 정의함에 따라, X870E AERO X3D DARK WOOD는 깊은 나뭇결의 유기적인 따뜻함과 게이밍 메인보드 성능의 정점이 만나는 가장 정교한 표현으로 자리매김하고 있습니다.

제품페이지 : https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-DARK-WOOD

델, Core Ultra 시리즈 3 탑재 슬림·경량 모바일 워크스테이션 'Dell Pro Precision 7' 등 총 4모델 발표

2026-04-01T22:19:52+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

고도화된 온디바이스 AI 기능으로 크리에이티브 워크플로우 강화

델 테크놀로지스 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구)는 2026년 4월 1일, Core Ultra 시리즈 3를 탑재한 슬림·경량 모바일 워크스테이션 'Dell Pro Precision 7' 등 3개 시리즈 총 4모델을 발표했습니다. 해당 제품들은 발표 당일부터 수주를 시작했습니다.

'Dell Pro Precision 7'은 Core Ultra 시리즈 3와 NVIDIA RTX PRO Blackwell 시리즈를 지원하며, 고도화된 온디바이스 AI 기능을 탑재한 Copilot+ PC 준거 모바일 워크스테이션입니다. CPU, GPU, NPU를 연계하여 사용함으로써 크리에이티브 및 디자인 워크플로우를 강화할 수 있습니다.

14인치 모델인 'Dell Pro Precision 7 시리즈 14'의 기본 스펙은 해상도 1,920×1,200(60Hz / 400nit), CPU는 Core Ultra X7 368H vPro, GPU는 Intel Arc Pro B390, 스토리지는 256GB NVMe M.2 SSD, 메모리는 64GB LPDDR5x-8533이며, 네트워크는 Intel BE211을 통한 Wi-Fi 7과 블루투스를 탑재합니다. 배터리 용량은 72Whr / 4셀이며, 외형 치수는 가로 310.60mm, 세로 212.45mm, 높이 19.32~20.12mm, 무게는 1.59kg입니다. OS는 Windows 11 Pro 64bit 버전이 프리인스톨됩니다.

16인치 모델인 'Dell Pro Precision 7 시리즈 16'의 기본 스펙은 해상도 1,920×1,200(120Hz / 500nit), CPU는 Core Ultra X7 368H vPro, GPU는 Intel Arc Pro B390, 스토리지는 512GB NVMe M.2 SSD, 메모리는 64GB LPDDR5x-8533이며, 네트워크는 Intel BE211을 통한 Wi-Fi 7과 블루투스를 탑재합니다. 배터리 용량은 96Whr / 6셀이며, 외형 치수는 가로 353.80mm, 세로 240.28mm, 높이 20.85~22.00mm, 무게는 2.17kg입니다. OS는 Windows 11 Pro 64bit 버전이 프리인스톨됩니다.

'Dell Pro 14 Premium'은 기업용 14인치 노트북입니다. 기본 스펙은 CPU가 Core Ultra 5 335 vPro, 메모리는 16GB, 스토리지는 512GB M.2 2230 SSD이며, 네트워크는 Intel BE211을 통한 Wi-Fi 7과 블루투스를 탑재합니다. 배터리 용량은 40Whr / 2셀이며, 외형 치수는 가로 311.20mm, 세로 216.70mm, 높이 16.78~19.85mm, 무게는 1.15kg입니다. OS는 Windows 11 Pro 64bit 버전이 프리인스톨됩니다.

'Dell Pro 5 마이크로 데스크톱'은 기업용 컴팩트 데스크톱 PC입니다. 기본 스펙은 CPU가 Core Ultra 5 335 vPro, 메모리는 16GB, 스토리지는 512GB M.2 2230 SSD이며, 네트워크는 Intel BE211을 통한 Wi-Fi 7과 블루투스를 탑재합니다. 외형 치수는 가로 36.00mm, 세로 178.00mm, 높이 182.00mm, 무게는 1.10kg입니다. OS는 Windows 11 Pro 64bit 버전이 프리인스톨됩니다.

Gemini의 응답

Dell Pro Precision 7 시리즈 14 기본 구성 판매가 세금 포함 853,712엔 (2026년 4월 1일 출시) https://www.dell.com/ja-jp/shop/cty/pdp/spd/dell-pro-precision-pw714260-laptop

Dell Pro Precision 7 시리즈 16 기본 구성 판매가 세금 포함 875,843엔 (2026년 4월 1일 출시) https://www.dell.com/ja-jp/shop/cty/pdp/spd/dell-pro-precision-pw716260-laptop

Dell Pro 14 Premium 기본 구성 판매가 세금 포함 405,707엔 (2026년 4월 1일 출시) https://www.dell.com/ja-jp/shop/dellのノートパソコン/dell-pro-14-premiumノートパソコン/spd/dell-pro-pa14260-laptop/xcto_pa14260_apac

Dell Pro 5 마이크로 데스크톱 기본 구성 판매가 세금 포함 242,416엔 (2026년 4월 1일 출시) https://www.dell.com/ja-jp/shop/製品シリーズ/dell-pro-5-マイクロ-デスクトップ/spd/dell-pro-p5m1260-micro/cto002_p5m1260_jp

4MLinux 51.0 출시: ZX Spectrum 및 Atari 음악 지원 개선

2026-04-01T22:09:38+09:00

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이 버전은 Midori 웹 브라우저 및 ncurses 기반 음악 플레이어인 cmus 설치 지원을 추가했습니다.

4MLinux 개발자인 즈비그니에프 코노야츠키(Zbigniew Konojacki)는 오늘, 가벼운 JWM 윈도우 매니저를 특징으로 하는 독립적인 미니멀리즘 리눅스 배포판의 최신 안정 버전인 4MLinux 51.0을 발표하고 공식 배포를 시작했습니다.

4MLinux 50.0 출시 이후 4개월 만에 선보이는 4MLinux 51.0은 AY/YM 에뮬레이션 라이브러리를 통해 ZX Spectrum 및 Atari 음악 지원을 개선했으며, 다운로드 가능한 확장 기능으로 Midori 웹 브라우저와 ncurses 기반 음악 플레이어인 C Music Player (cmus)* 설치 지원을 추가했습니다.

이번 버전부터 4MLinux는 하드웨어를 지능적으로 식별하여 해당 기기에 최적화된 설정을 자동으로 적용합니다. 또한 최신 GPU를 위한 Mesa 25.3.1, 구형 GPU를 위한 Mesa 21.3.9, Intel VAAPI, 그리고 최신 AMD, Intel, NVIDIA 펌웨어를 탑재하고 있습니다.

기본 소프트웨어 구성은 다음과 같이 업데이트되었습니다.

LibreOffice 26.2, AbiWord 3.0.7, GIMP 3.0.8, Gnumeric 1.12.60
Mozilla Firefox 149, Google Chrome 146.0, Mozilla Thunderbird 140.9
Audacious 4.5.1, VLC 3.0.23, SMPlayer 25.6.0

시스템 내부적으로 4MLinux 51.0은 리눅스 커널 6.12 LTS를 기반으로 구동됩니다.

사용자가 LAMP(Linux, Apache, MariaDB, PHP) HTTP/FTP 서버를 쉽게 구축할 수 있게 해주는 서버용 에디션인 4MServer 역시 BusyBox 1.37.0, Perl 5.42.0, Python 3.13.8, Ruby 3.4.7과 같은 핵심 구성 요소들이 업데이트되었습니다. 이번 릴리스에서 사용 가능한 전체 패키지 목록은 [이 리스트]에서 확인할 수 있습니다.

더 자세한 내용은 [출시 공지 페이지]를 참고해 주십시오. 4MLinux 51.0은 공식 웹사이트에서 Full 및 Core 에디션으로 다운로드할 수 있습니다. 4MLinux는 64비트 시스템 전용이며, 기본 그래픽 환경으로 JWM(Joe's Window Manager)을 사용합니다.

또한 오늘 4MLinux 개발자는 이전 버전인 4MLinux 50.0이 이제 "구 안정 버전(old stable)"으로 분류되었음을 알리며 사용자들에게 신규 버전으로의 업그레이드를 권고했습니다. 아울러 4MLinux 49.0 시리즈는 지원 종료(EOL) 단계에 도달하여 더 이상 소프트웨어 업데이트 지원을 받을 수 없게 되었습니다.

릴리즈블로그 - https://4mlinux-releases.blogspot.com/2026/03/4mlinux-510-stable-released.html

다운로드사이트 - https://sourceforge.net/projects/linux4m/

앤버닉의 차세대 기기, 'RG Rotate'로 출시될까?

2026-04-01T22:05:00+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

앤버닉(Anbernic)의 새로운 핸드헬드 기기가 출시를 앞두고 금속 외장(Metal shell)을 갖춘 모습으로 모습을 드러냈습니다.

앤버닉의 새로운 핸드헬드 기기가 두 가지 티저 컬러 옵션 중 하나인 모습으로 공개되었습니다. 최근 공개된 영상들은 앤버닉의 차기 게이밍 핸드헬드에 대한 신선한 정보들을 담고 있습니다. 그중 한 영상에서는 이 장치가 'Anbernic RG Rotate'라는 명칭으로 출시될 수 있음을 암시하기도 했습니다. 이 핸드헬드는 MP3 플레이어 기능을 지원하며, 닌텐도 64 게임을 에뮬레이션하기에도 충분한 성능을 갖춘 것으로 보입니다.

앤버닉의 차기 게이밍 핸드헬드로 추정되는 새로운 영상이 온라인에 등장했습니다. 작년에 출시된 RG Slide(현재 아마존가 174.99달러)에 이어 슬라이딩 디스플레이 메커니즘을 채택한 두 번째 기기로, 이름이 알려지지 않았던 이 장치는 지난 3월 중순 처음 모습을 드러냈습니다. 따라서 이 영상들은 정교하게 꾸며진 만우절 장난이 아닙니다.

정확한 출시일은 아직 알려지지 않았으나, 'Handheld Penguin'은 비리비리(Bilibili)를 통해 새로운 영상들을 공유했습니다. 아래에 포함된 새 영상은 지난달 영상보다 더 구체적인 디바이스의 세부 사항을 보여줍니다. 예를 들어 상단에 배치된 USB Type-C 포트가 보이며, 일렬로 배열된 트리거 버튼과 microSD 카드 슬롯도 확인할 수 있습니다.

내장 MP3 플레이어가 포함되었다는 점은 앤버닉이 3.5mm 잭 또한 탑재했음을 시사합니다. 두 영상 모두에서 직접적으로 보여주지는 않았지만, 기기의 우측면에 위치할 가능성이 있습니다. 또한, 새로운 영상은 앤버닉이 이 핸드헬드가 닌텐도 64 게임까지 구동 가능하다는 점을 내세워 홍보할 것임을 나타냅니다.

정황상 앤버닉은 이 핸드헬드를 RG Rotate라는 이름으로 출시할 것으로 보입니다. 블랙 플라스틱 옵션과 함께 금속 외장(Metal shell) 버전도 출시 명단에 포함된 것으로 보입니다. 앤버닉은 이르면 이달 말 이 장치를 공식적으로 공개할 것으로 추정됩니다.

Anbernic is still cooking

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— Retro Gaming With Deadfred (@RetroDeadFred) March 31, 2026

Razer Pro Type Ergo, 인체공학적 스플릿 디자인으로 생산성 공략

2026-04-01T21:59:54+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Razer는 인체공학적 디자인과 통합 워크플로우 제어 기능을 결합한 Pro Type Ergo 무선 키보드를 출시하며 생산성 중심의 라인업을 확장했습니다. 게이밍 주변기기로 가장 잘 알려진 레이저(Razer)지만, Pro Type Ergo는 스플릿 레이아웃과 사용자 정의 입력 기능, AI 보조 기능을 결합하여 장시간 데스크 사용에 명확히 초점을 맞췄습니다. 디자인의 핵심은 손과 팔을 더 자연스럽게 위치시켜 장시간 타이핑 세션 동안의 피로를 줄이도록 의도된 스플릿(Split) 인체공학 레이아웃입니다. 급진적인 형태의 다른 인체공학 키보드들과 달리, Razer는 적응 기간을 최소화하기 위해 비교적 친숙한 배열을 유지했습니다. 이 키보드는 10도의 기본 경사를 특징으로 하며 평면, 전방 기울기, 후방 기울기 등 다양한 틸트 구성을 지원합니다. 또한 장시간 사용 시 손목의 압력을 줄이고 일관된 지지력을 제공하기 위해 패딩 처리된 손목 받침대가 포함되어 있습니다.

Razer는 효율성 향상을 목표로 몇 가지 레이아웃 수정을 도입했습니다. 듀얼 "B" 키, 듀얼 스페이스 바, 그리고 중앙에 배치된 백스페이스 키를 포함하여 양쪽 엄지손가락이 입력 작업에서 더 큰 비중을 차지할 수 있도록 했습니다. 이러한 접근 방식은 특히 문서, 스프레드시트 또는 코딩 작업을 하는 사용자의 손가락 교차를 줄이고 불필요한 손 움직임을 최소화하도록 설계되었습니다.

타이핑 감각은 속도 중심의 성능보다는 지속적인 사용에 맞춰 튜닝되었습니다. Pro Type Ergo는 이동 거리가 짧은 울트라 로우 프로파일(Ultra-low-profile) 키캡을 사용하여 키 입력당 필요한 힘을 줄였습니다. 미세한 오목형 형상은 손가락 위치 선정을 돕고, 내부 댐핑 레이어와 튜닝된 스테빌라이저는 소음 출력을 줄여줍니다. 그 결과 사무실 환경이나 공유 작업 공간에 더 적합한 조용한 타이핑 프로필을 제공합니다.

주요 차별점은 하드웨어 기반의 생산성 제어 기능 통합입니다. 키보드에는 5개의 프로그래밍 가능한 매크로 키, 전용 마이크 음소거 버튼, 그리고 **다기능 커맨드 다이얼(Command Dial)**이 포함되어 있습니다. 이 다이얼은 스크롤, 줌, 타임라인 탐색 또는 도구 간 전환에 사용할 수 있으며, Razer의 소프트웨어 생태계를 통해 더 깊은 수준의 사용자 정의를 지원합니다. 이러한 제어 기능은 별도의 복잡한 설정 없이도 바로 사용할 수 있어 사용자가 공통적인 작업을 간소화할 수 있게 해줍니다.

또한 Razer는 키보드에서 직접 AI 기반 작업을 트리거할 수 있는 AI Prompt Master 기능을 도입했습니다. 콘텐츠 요약, 텍스트 초안 작성 또는 조사 시작과 같은 작업을 단일 키로 액세스할 수 있어 애플리케이션 간의 전환 필요성을 줄여줍니다. 이는 단순히 소프트웨어 인터페이스에 의존하기보다 입력 단계에서 AI 기능을 통합하려는 광범위한 트렌드를 반영합니다.

연결성은 멀티 디바이스 워크플로우를 위해 설계되었습니다. Pro Type Ergo는 Razer HyperSpeed를 통한 2.4GHz 무선, 3개의 블루투스 연결 및 USB-C 유선 작동을 지원합니다. 이를 통해 데스크톱, 노트북 및 태블릿 간의 원활한 전환이 가능합니다. 키보드는 일반적인 사용 시 최대 3개월 동안 지속되는 충전식 배터리로 구동됩니다. 저조도 환경에서의 가시성을 위해 구역별 RGB 조명이 포함되어 있으며, 전문적인 환경에 적합한 절제된 외관을 유지하고 있습니다.

제품페이지 : https://www.razer.com/kr-kr/productivity/razer-pro-type-ergo

DeepCool, LT360 VISION ARGB로 쿨링 라인업 확장 (4.5인치 조절 가능한 IPS 디스플레이 탑재)

2026-04-01T21:56:28+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

DeepCool은 공랭 쿨러, 올인원(AIO) 수랭 쿨링 솔루션 및 PC 케이스를 아우르는 자사 쿨링 및 섀시 포트폴리오의 변경 사항을 담은 새로운 제품 업데이트를 발표했습니다. 단일 플래그십 제품 출시에 집중하기보다 여러 제품 카테고리를 동시에 업데이트함으로써 열 효율, 시스템 호환성 및 현대적 PC 빌드 내에서의 전반적인 통합성을 개선하는 데 목적을 두고 있습니다. 업데이트된 쿨링 라인업에는 수랭 및 타워형 공랭 쿨러가 모두 포함되며, 방열판 구조, 팬 구성 및 장착 시스템이 개선되었습니다. 이러한 변화는 소음 출력을 제어하면서 열 방산 효율을 높이는 데 초점이 맞춰져 있습니다. 특히 하이엔드 데스크톱 CPU에서 프로세서 전력 소비가 계속 증가함에 따라, 과도한 소음 없이 일관된 열 성능을 유지하는 것이 핵심 설계 요구 사항이 되었습니다. DeepCool의 접근 방식은 대규모 아키텍처 변경보다는 공기 흐름 최적화 및 접촉면 개선에 주의를 기울인 점진적인 엔지니어링 조정에 집중하는 것으로 보입니다.

수랭 쿨링 부문에서 회사는 장시간 작업 부하 하에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 설계된 개선된 펌프 디자인과 라디에이터 레이아웃을 선보이고 있습니다. 이는 열 포화가 제한 요인이 될 수 있는 장시간의 렌더링, 시뮬레이션 또는 게임 세션을 실행하는 사용자에게 특히 유용합니다. 공랭 쿨러는 핀 스택 밀도와 팬 블레이드 기하학 구조가 업데이트되어, 소음 수준을 크게 높이지 않으면서도 공기 흐름의 일관성과 열 전달 능력을 향상시킬 것으로 보입니다. 이러한 유형의 개선은 대개 표면적인 사양보다는 실제 사용 환경에서의 편의성 향상을 목표로 합니다.

DeepCool은 또한 현재 AMD 및 인텔 플랫폼과의 지속적인 호환성을 확인하며, 새로운 장착 하드웨어 없이도 최신 CPU 세대에 업데이트된 쿨러를 배치할 수 있도록 했습니다. 소켓 전환과 장착 표준이 양측 생태계에서 계속 진화함에 따라 이는 여전히 중요한 고려 사항입니다.

쿨링 하드웨어 외에도 DeepCool은 공기 흐름과 내부 유연성을 강조한 디자인으로 섀시 라인업을 확장하고 있습니다. 새로운 케이스는 더 넓은 통풍 면적, 개선된 케이블 관리 솔루션, 그리고 대형 그래픽 카드 및 멀티 라디에이터 쿨링 구성과 같은 고성능 부품 지원을 특징으로 합니다. 전반적인 방향은 케이스 설계, 공기 흐름 경로 및 쿨링 하드웨어가 정렬되어 더 예측 가능한 열 성능을 제공하는 시스템 수준의 접근 방식을 시사합니다.

더 넓은 관점에서 볼 때, 이번 업데이트는 하드웨어 업체들이 파괴적인 새로운 디자인을 도입하기보다 효율성, 소음 및 호환성을 정교화하는 데 집중하는 PC 하드웨어 분야의 지속적인 트렌드를 반영합니다. 사용자들에게 있어 실제적인 영향은 특히 고성능 CPU와 GPU를 조합하는 빌드에서 개선된 열 안정성과 더 쉬운 시스템 통합으로 나타날 것으로 보입니다.

제품페이지 : https://www.deepcool.com/products/Cooling/cpuliquidcoolers/LT360-VISION-ARGB-4.5-Ultrawide-LCD-Liquid-Cooler-with-Adjustable-Viewing-Angle/2026/22717.shtml

어드밴텍, SQRAM DDR5 7200 MT/s 64GB 산업용 메모리 모듈 공개

2026-04-01T21:52:57+09:00

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IoT 지능형 시스템 및 임베디드 플랫폼 분야의 글로벌 리더인 어드밴텍(Advantech, TWSE: 2395)은 오늘 SQRAM DDR5 7200 MT/s 산업용 메모리 모듈 시리즈의 확장을 발표했습니다. 엣지 AI(Edge AI)의 급증하는 데이터 수요를 충족하도록 설계된 이 새로운 모듈은 이전 세대 대비 12.5% 향상된 성능과 모듈당 64GB라는 획기적인 용량을 제공하여 실외 배포 환경에서의 안정성과 확장성에 대한 새로운 기준을 제시합니다.

12.5% 빨라진 속도, 모듈당 최대 64GB 용량

DDR5 7200 MT/s는 이전 DDR5 6400 세대와 비교해 12.5%의 성능 향상을 제공합니다. 더 높은 대역폭과 더불어, 각 모듈은 32Gb IC 기술을 사용하여 최대 64GB 용량을 지원합니다. 이를 통해 AI PC와 하이엔드 워크스테이션은 시스템 메모리를 최대 256GB까지 확장할 수 있어, 데이터 집약적인 엣지 AI 및 컴퓨팅 애플리케이션의 증가하는 요구 사항을 완벽하게 해결합니다.

고속 안정성을 위한 CKD 및 TVS 통합

DDR5 7200 CSODIMM/CUDIMM은 모듈 내부에 **클록 드라이버(CKD)**를 통합하여 신호 무결성을 강화하고 고속 작동 중에도 정확하고 신뢰할 수 있는 데이터 전송을 보장합니다. 또한 통합된 TVS(과도 전압 억제) 다이오드는 정전기 방전이나 전력 변동으로 인한 예기치 않은 전압 스파이크로부터 PMIC를 보호하여, 과전류 손상을 효과적으로 방지하고 현장에서의 우수한 안정성과 내구성을 보장합니다.

가혹한 환경 배포를 위한 광범위한 작동 온도

실외 및 가혹한 환경 배포를 위해 설계된 DDR5 7200 시리즈는 -25°C에서 95°C에 이르는 광범위한 작동 온도 범위를 지원합니다. 이는 운송, 스마트 시티, 국방 및 산업 자동화와 같은 산업의 미션 크리티컬 애플리케이션에 매우 적합합니다.

원격 메모리 모니터링을 위한 SQ Manager 소프트웨어

어드밴텍의 독점 소프트웨어인 SQ Manager를 사용하면 사용 현황, 온도, SPD 정보를 포함한 SQRAM 메모리 모듈의 실시간 원격 모니터링이 가능합니다. 내장된 과열 알림 기능을 통해 사용자는 맞춤형 온도 임계값을 설정하고 선제적인 냉각 조치를 적용하여 최적의 작동 상태를 유지하고 장기적인 시스템 안정성을 보장할 수 있습니다.

어드밴텍 SQR-SD5M(CSODIMM) 및 SQR-UD5M(CUDIMM) 시리즈의 초기 샘플은 2026년 6월에 평가용으로 제공될 예정입니다.

주요 특징

속도: 7200 MT/s
용량: 16 / 32 / 64 GB
작동 온도: -25°C ~ 95°C (Tc)
모듈 구성: CKD(Client Clock Driver) 및 TVS 다이오드(Transient Voltage Suppressors) 탑재
전압: 1.1V 저전압으로 낮은 전력 소비와 높은 전력 효율 구현
내구성: 모듈 내구성 강화를 위한 항황화 저항기(Anti-Sulfuration Resistor) 적용
IC: 정품 SK하이닉스 산업용 등급 IC SQRAM 사용
소프트웨어: 실시간 모니터링 및 과열 알림 기능 제공
맞춤형 서비스: 사이드 필(Side Fill) / 컨포멀 코팅(Conformal Coating) / 히트싱크(Heatsink) 지원
보증: 제한적 평생 보증(Limited Lifetime Warranty)

SQR-UD5M - https://www.advantech.com/en/products/1dfa2b5f-15b4-4eed-b828-1c76d9f192af/sqr-ud5m/mod_6cee0681-5c2d-4aef-bed5-35784b939638

SQR-SD5M - https://www.advantech.com/en/products/fbf56dd7-83fd-4ecc-82ab-ea6bd7eec564/sqr-sd5m/mod_f4e951ac-a88b-4fc0-98df-bbec9628a38d

QNAP, QSW-M7230-2X4F24T L3 Lite 100 GbE 매니지드 스위치 출시

2026-04-01T21:47:36+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

컴퓨팅, 네트워킹 및 스토리지 솔루션의 선도적인 혁신 기업인 QNAP Systems, Inc.는 오늘 기업 네트워크 업그레이드, 고성능 스토리지 환경, 대규모 미디어 제작, 가상화 및 AI 기반 워크로드를 위해 설계된 새로운 L3 Lite 매니지드 100 GbE 스위치인 QSW-M7230-2X4F24T의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 스위치는 조직이 비용 효율성을 유지하고 기존 인프라 투자를 보호하는 동시에 확장 가능한 100 GbE 코어 네트워크를 구축할 수 있도록 지원합니다.

AI 컴퓨팅 및 가상화에서 협업 미디어 워크플로우에 이르기까지 데이터 집약적인 애플리케이션이 계속 가속화됨에 따라, 기업은 파괴적이고 대규모인 교체 비용을 들이지 않고 10GbE 네트워크 이상으로 진화해야 하는 과제에 점점 더 직면하고 있습니다. QSW-M7230-2X4F24T는 유연한 멀티 스피드 아키텍처를 제공함으로써 이러한 전환을 해결하며, 기업이 가장 중요한 곳에 고속 연결을 도입하는 동시에 시간이 지남에 따라 코어 네트워크를 확장할 수 있도록 합니다.

QSW-M7230-2X4F24T는 두 개의 100 GbE QSFP28 포트, 네 개의 25 GbE SFP28 포트, 그리고 24개의 10 GbE RJ45 포트를 단일 플랫폼에 결합하여 100 GbE 백본 연결, 서버 및 NAS 시스템을 위한 25 GbE 업링크, 워크스테이션 및 애그리게이션 스위치를 위한 고밀도 10 GbE 액세스를 가능하게 합니다. 이러한 멀티 스피드 설계를 통해 기업은 성능이 가장 중요한 곳에 25 GbE 또는 100 GbE를 도입하는 동시에 기존 10 GbE 인프라를 보존할 수 있어, 업그레이드 복잡성을 줄이고 전체 네트워크 아키텍처의 라이프사이클을 연장할 수 있습니다.

QNAP의 제품 매니저인 로널드 수(Ronald Hsu)는 "100GbE, 25 GbE 및 고밀도 10 GbE 연결을 1U 폼 팩터에 결합함으로써 QSW-M7230-2X4F24T는 해당 등급에서 탁월한 유연성과 비용 효율성을 제공합니다. 이는 현재의 투자나 미래의 확장성을 타협하지 않고 100 GbE로 가는 실질적인 경로를 찾는 기업에 이상적인 솔루션입니다."라고 말했습니다.

AI 컴퓨팅 및 고성능 스토리지를 위해 설계된 QSW-M7230-2X4F24T는 멀티 스피드 10G/25G/100G 연결을 지원하며, 과중한 워크로드 하에서도 와이어 스피드 포워딩을 보장하기 위해 1080 Gbps의 논-블로킹(non-blocking) 스위칭 용량을 갖추고 있습니다. RDMA 및 RoCE 환경을 위해 우선순위 흐름 제어(PFC) 및 명시적 혼잡 통보(ECN)를 지원하여 무손실 이더넷 운영을 가능하게 하며, 집중적인 서버 및 NAS 트래픽을 처리할 때도 일관된 저지연을 유지하므로 AI 클러스터 및 데이터 집약적인 협업 애플리케이션에 적합합니다.

네트워크 복원력과 가용성을 높이기 위해 QSW-M7230-2X4F24T는 L3 Lite 관리 기능과 MC-LAG 고가용성 아키텍처를 통합했습니다. IPv4/IPv6 구성, 정적 라우팅, DHCP 서비스 및 고급 VLAN 배포를 지원하며, 멀티 섀시 링크 애그리게이션(MC-LAG)은 단일 장애 지점을 제거하고 고부하 조건이나 하드웨어 이벤트 발생 시에도 지속적인 운영을 보장합니다.

미디어 및 AV over IP 배포를 위해 이 스위치는 멀티캐스트 제어 및 시간 동기화를 더욱 강화합니다. IGMP 스누핑(Snooping), VLAN 기반 트래픽 세분화 및 PTP 경계 클록(Boundary Clock)을 통한 고정밀 클록 지원을 통해 QSW-M7230-2X4F24T는 멀티 디스플레이 환경에서 흔히 발생하는 오디오-비디오 동기화 문제를 최소화합니다. 이를 통해 방송 제작, 라이브 이벤트 장소, 지휘 센터 및 기업용 비디오 애플리케이션에 매우 적합합니다.

또한 QSW-M7230-2X4F24T는 QNAP의 클라우드 기반 중앙 관리 플랫폼인 AMIZcloud를 지원합니다. 추가적인 하드웨어나 소프트웨어 컨트롤러 없이도 IT 팀은 여러 위치에 있는 다수의 스위치를 원격으로 모니터링하고 관리할 수 있어 문제 해결을 단순화하고 지속적인 운영 오버헤드를 줄일 수 있습니다.

제품페이지 : https://www.qnap.com/en/product/qsw-m7230-2x4f24t

NVIDIA "Rubin Ultra", CoWoS-L 패키징 문제 직면 보도

2026-04-01T21:41:01+09:00

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NVIDIA가 현대 패키징 기술의 한계로 인해 자사의 가장 야심 찬 칩 개발 프로젝트 중 하나인 차세대 "Rubin Ultra" GPU 설계에서 제조 문제를 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 세계 최대 기업인 NVIDIA는 이미 표준 "Rubin" GPU의 고객용 샘플을 출하하고 있으며, 이번 여름부터 대량 출하를 시작할 예정입니다. 그러나 업그레이드된 "Rubin Ultra" 설계에 대한 현재의 로드맵은 기술적 한계에 부딪혔을 가능성이 제기되고 있는데, 이는 NVIDIA의 설계 목표가 TSMC의 패키징 역량에 비해 너무 야심 차기 때문입니다. 보도에 따르면, NVIDIA는 일반 "Rubin"의 2개 다이(Die) 패키지와 8개의 HBM4 모듈 구성을 두 배로 늘려, 단일 패키지에 4개의 실리콘 다이와 16개의 HBM4E 모듈을 포함하는 새로운 "Rubin Ultra" 패키지를 계획하고 있습니다. 이 구성은 2027년으로 예정되어 있으나, Global Semi Research에 따르면 실리콘의 엄청난 부피가 TSMC의 패키징에 너무 과도할 수 있다고 합니다.

전형적인 CoWoS 패키지에서 TSMC는 대개 여러 개의 작은 다이와 다수의 HBM 메모리 모듈을 결합하여 전체 AI 구축을 지원하는 통합 패키지를 만듭니다. 그러나 야심 찬 "Rubin Ultra" 설계를 위해 NVIDIA는 "Rubin Ultra"의 기반이 되는 설계와 개념을 처리할 수 있을 것으로 예상되었던 CoWoS-L을 사용할 계획이었습니다. 하지만 루머에 따르면, 이 아키텍처와 같이 4개의 다이를 의미하는 2+2 다이 패키지에서 TSMC는 워핑(Warping, 휘어짐) 문제에 직면해 있습니다. 기판을 포함한 패키지가 여러 방향으로 휘어지면서 "Rubin Ultra"의 연산 다이가 하단 기판과 완전히 접촉하지 못하게 되는 것입니다. 이러한 불안정성으로 인해 TSMC는 자사의 패키징 포트폴리오 내에서 대안을 모색해야 하는 상황입니다. 이러한 대안 중 하나는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)라고 불리는 패널화 방식입니다.

TSMC는 당초 이르면 2026년에 CoPoS 파일럿 라인을 구축하고 2028년 말에서 2029년 상반기 사이에 양산을 시작할 계획이었습니다. 이 변화는 약 300mm 크기의 실리콘 인터포저를 대형 정사각형 및 직사각형 패널로 교체하는 것을 포함합니다. 초기 포맷은 약 310 x 310 mm 크기이며, 이후 515 x 510 mm, 심지어 750 x 620 mm까지 확장될 예정입니다. 더 큰 정사각형 포맷은 낭비되는 가장자리 면적을 줄이고, AI 가속기를 위한 더 큰 레티클(Reticle)과 마스크를 수용하며, 단일 패키지에 더 많은 다이와 HBM을 배치하기 쉽게 설계되었습니다. 그러나 CoPoS가 2027년 데뷔에 맞춰 준비될 수 있을지, 아니면 TSMC가 CoWoS 문제를 먼저 해결해야 할지는 불확실합니다.

도시바, 30-34 TB SMR 니어라인 하드 디스크 드라이브 샘플 출하 개시

2026-04-01T21:36:57+09:00

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도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 주식회사("도시바")는 대규모 데이터 센터를 운영하는 하이퍼스케일러 및 클라우드 서비스 제공업체를 위한 3.5인치[1] 니어라인 하드 디스크 드라이브(HDD)인 M12 시리즈를 발표했습니다. 이 새로운 시리즈는 기와식 자기 기록(SMR) 기술을 사용하여 30에서 34 TB[3]에 이르는 저장 용량[2]을 제공합니다. 샘플 출하가 시작되었으며, 도시바는 또한 최대 28 TB의 용량을 제공하는 전통적 자기 기록(CMR) 방식의 M12 드라이브 샘플 출하를 2026년 3분기에 시작할 계획입니다.

오늘은 기업과 개인에게 데이터 백업 및 보호의 중요성을 일깨워주는 연례 국제 캠페인인 **세계 백업의 날(World Backup Day)**입니다. 디지털 서비스와 비디오 콘텐츠 배포의 지속적인 확장, 클라우드 서비스의 광범위한 채택, 그리고 최근에는 데이터를 많이 소모하는 AI 및 데이터 과학의 사용 증가로 인해 전 세계적으로 생성 및 저장되는 데이터 양이 엄청나게 증가함에 따라 그 필요성이 어느 때보다 커졌습니다.

전 세계 디지털 데이터의 대부분이 저장되는 저장소인 데이터 센터에서는 더 효율적인 시스템 구성을 지원하기 위해 더 높은 용량과 더 나은 성능을 갖춘 HDD를 필요로 하고 있습니다. M12 시리즈는 표준 3.5인치 니어라인 HDD 폼 팩터에서 저장 용량을 대폭 늘림으로써 이러한 요구 사항을 해결하도록 설계되었습니다.

M12 시리즈 드라이브는 슬림하고 콤팩트한 제품 개발을 통해 배양된 도시바 고유의 설계 및 분석 기술을 활용합니다. 이전 세대(CMR MG11 및 SMR MA11 시리즈)보다 하나 더 많은 자기 디스크를 통합하여 총 11개의 디스크를 탑재했습니다. 또한, M12 시리즈에 사용된 기록 매체는 일반적인 알루미늄 기판 대신 유리 기판으로 교체되어 더 높은 내구성을 제공하고 더 얇은 설계가 가능해졌습니다. 하우징은 헬륨으로 채워져 있으며, 도시바 고유의 자속 제어 마이크로파 보조 자기 기록(FC-MAMR™) 기술과 SMR을 결합하여 30~34 TB의 저장 용량을 달성했습니다.

SMR 기술은 지붕의 기와처럼 데이터 트랙을 겹쳐서 기록 밀도를 높입니다. 그러나 데이터 트랙이 겹치기 때문에 무작위 쓰기(random write) 작업 시 성능 저하가 발생할 수 있습니다. M12 시리즈 HDD는 호스트 시스템이 드라이브 내의 데이터 배치 및 재기록을 관리하는 호스트 관리형 SMR(host-managed SMR) 아키텍처를 채택하고 있습니다. 이 접근 방식은 서버 및 스토리지 시스템 환경에서 더 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 성능 저하를 줄여줍니다.

새로운 SMR HDD는 최대 데이터 전송 속도가 282 MiB/s[4]에 달해 약 8% 향상되었으며, 테라바이트당 소비 전력(W/TB)은 이전 세대 제품보다 약 18% 낮아졌습니다. 연중무휴 24시간 상시 작동하도록 설계된 M12 시리즈는 연간 550 TB의 워크로드[5] 등급을 지원하며, 250만 시간의 MTTF/MTBF[6], 0.35%의 연간 고장률(AFR)을 제공합니다.

앞으로 도시바는 열 보조 자기 기록(HAMR)을 포함한 차세대 기록 기술의 도입과 12개 디스크 구성[7]의 제품을 통해 HDD 용량을 더욱 늘릴 계획입니다. HDD 용량을 늘리는 것은 데이터 센터의 끊임없이 증가하는 스토리지 수요를 해결하는 핵심 요소입니다.

도시바의 HDD 스토리지 제품 전체 라인업에 대한 자세한 정보는 다음을 방문해 주십시오: https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/storage.html

[1] "3.5인치"는 HDD의 폼 팩터를 의미하며, HDD의 물리적 크기를 나타내는 것은 아닙니다.

[2] 가변 용량 포맷팅이 적용된 저장 용량의 범위입니다.

[3] 용량의 정의: 1테라바이트(TB)는 1조 바이트를 의미하지만, 실제 사용 가능한 저장 용량은 운영 환경 및 포맷팅에 따라 달라질 수 있습니다. 사용 가능한 저장 용량(다양한 미디어 파일의 예시 포함)은 파일 크기, 포맷팅, 설정, 소프트웨어 및 운영체제 및/또는 사전 설치된 소프트웨어 애플리케이션, 또는 미디어 콘텐츠에 따라 달라집니다. 실제 포맷된 용량은 다를 수 있습니다.

[4] 읽기 및 쓰기 속도는 호스트 장치, 읽기 및 쓰기 조건, 파일 크기에 따라 달라질 수 있습니다.

[5] 워크로드(Workload)는 연간 데이터 처리량의 척도이며, 호스트 시스템의 명령에 의해 기록, 읽기 또는 확인된 데이터의 양으로 정의됩니다.

[6] MTTF/MTBF(평균 고장 시간/평균 고장 간격)는 제품 수명을 보증하거나 추정하는 수치가 아닙니다. 이는 다수의 제품에 대한 평균 고장률과 관련된 통계적 값으로, 실제 작동을 정확하게 반영하지 않을 수 있습니다. 제품의 실제 수명은 달라질 수 있습니다.

[7] 2025년 10월 14일에 발표된 "도시바, 업계 최초 하드 디스크 드라이브용 12디스크 적층 기술 검증"을 참조하십시오.

인텔 "Wildcat Lake" 코어 300 시리즈 사양 유출

2026-04-01T21:34:59+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

X(구 트위터)의 신뢰할 수 있는 소식통인 Jaykihn0를 통해 인텔의 비-Ultra(non-Ultra) 제품군인 "Wildcat Lake" 코어 300 시리즈 프로세서의 전체 라인업과 SKU별 구성 사양이 유출되었습니다. 이번 라인업은 코어 3, 코어 5, 코어 7 등급에 걸쳐 총 6개의 SKU로 구성되며, 모두 15W에서 35W 사이의 TDP 범위 내에서 작동하도록 설계되었습니다. 각 모델은 하이브리드 코어 구성을 특징으로 하며, 2개의 "Cougar Cove" P-코어와 4개의 저전력 효율 코어(LPE-코어)를 조합하고 전통적인 "Darkmont" E-코어는 완전히 제외했습니다. 부스트 클럭은 엔트리급인 코어 3 304의 4.3GHz부터 코어 7 360의 4.8GHz까지 다양합니다. 6개의 SKU 모두 6MB의 L3 캐시, 단일 NPU 타일 및 Xe3 내장 그래픽을 공유합니다. 이번 유출에 따르면 인텔은 코어 Ultra 300 "Panther Lake" 모바일 플랫폼과 밀접한 관련이 있는 아키텍처를 임베디드 및 산업 분야, 혹은 "Panther Lake" 수준의 성능까지는 필요하지 않은 저가형 노트북 구성에 도입하여 가성비를 중시하는 구매자들을 공략할 것으로 보입니다.

2P+0E+4LPE 코어 레이아웃은 순수한 멀티스레드 성능보다는 효율성을 우선시한 의도적인 선택으로, 이는 엣지(Edge) 및 IoT 배포 환경에서 흔히 발생하는 열적 제약에 적합합니다. 라인업 전체의 NPU 성능은 15에서 17 TOPS 사이입니다. 이는 대규모 언어 모델(LLM)을 구동하기에는 부족하지만, 산업용이나 자동화 설정에서의 온디바이스 추론에는 충분할 수 있습니다. 특히 코어 3 304 모델은 단일 P-코어와 1개의 Xe 그래픽 유닛으로 사양을 낮추어 라인업 최하단에서 확실한 비용 최적화 옵션을 제공합니다. 안정적이고 긴 플랫폼 수명 주기가 필요한 구매자에게 중요한 SIPP 인증은 코어 7 360과 코어 5 330에서 지원되지만, 라인업 전체에 일관되게 적용되지는 않았습니다. 특히 모든 SKU에서 vPro 지원이 빠져 있어, "Wildcat Lake"를 인텔의 기업용 모바일 포트폴리오와 명확히 구분 짓고 있습니다.

Wildcat Lake SKUs and clocking pic.twitter.com/MbuQXEBuXW
— Jaykihn (@jaykihn0) March 31, 2026