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최초의 AMD Ryzen 7040 시리즈 "Phoenix Point" 모바일 프로세서의 일부 온라인 데이터 시트는 프로세서의 I/O 기능 세트를 자세히 보여줍니다. 우리는 AMD가 적어도 모바일 아바타에서 이 실리콘으로 PCI-Express Gen5를 건너뛰기로 결정했다는 것을 알게 되었습니다. Ryzen 7040 SoC는 총 20개의 PCI-Express Gen 4 레인을 제공하며, 이 모든 레인은 "사용 가능"합니다(즉, 칩셋 버스로 향하는 4 레인은 계산하지 않음). 이는 클라이언트 I/O 다이가 총 28개의 5세대 레인(24개, x16+2개의 x4 슬롯에 사용 가능)을 제공하는 "Raphael" 데스크톱 MCM 및 "Dragon Range" 모바일 MCM과 달리 실리콘은 개별 그래픽을 위한 전체 PCI-Express 4.0 x16 인터페이스와 CPU 연결 M.2 NVMe 슬롯에 대한 PCI-Express 4.0 x4 링크를 가지고 있음을 의미합니다.
피닉스 포인트의 또 다른 흥미로운 측면은 메모리 컨트롤러입니다. SoC는 LPDDR5 및 LPDDR5x를 지원하는 것 외에도 듀얼 채널(4개의 서브 채널) DDR5 메모리 인터페이스를 갖추고 있습니다. DDR5-5600 및 LPDDR5-7600이 기본 속도로 지원됩니다. 정말 흥미로운 것은 지원되는 메모리의 최대 용량인 256GB로, 128GB인 "라파엘"과 "드래곤 레인지"의 두 배입니다. 이는 AMD가 "Phoenix Point" 실리콘을 기반으로 설계할 최종 소켓 AM5 APU에 좋은 징조입니다. 구형 Ryzen 5000G "Cezanne" 데스크톱 APU는 실리콘의 단일성이 지연 시간을 선호하는 5000배 "Vermeer"보다 우수한 메모리 오버클럭 기능으로 알려져 있습니다. "Phoenix Point"에서도 비슷한 것을 기대할 수 있습니다
상위 아바타에 있는 라이젠 7040 시리즈의 iGPU는 "렘브란트" 실리콘과 RDNA2 기반 iGPU와 함께 사용할 수 있는 최상위 iGPU 옵션의 "라데온 680M"에서 업그레이드된 브랜드 "라데온 780M"을 가질 것입니다. 새로운 780M은 최신 RDNA3 그래픽 아키텍처를 기반으로 하며 데스크톱 Rade on RX 7900 시리즈 GPU와 동일한 이중 명령 문제 발생률 기능을 갖춘 12개의 컴퓨팅 장치(768 스트림 프로세서)와 매트릭스-매스 가속기(이는 "Phoenix Point" 실리콘에 있는 전용 XDNA AI 가속기 외)를 포함합니다. iGPU에는 2.90GHz의 엔진 클럭이 있습니다.
"Phoenix Point"의 iGPU는 디스플레이포트 2.1 UHBR10 및 HDMI 2.1을 지원하는 AMD의 최신 래디언스 디스플레이 엔진과 단일 케이블로 8K 60Hz 디스플레이를 기본 지원하는 것으로 확인되었습니다. 또한 최대 4K @ 240Hz 10bpc 및 4320p @ 175Hz 8bpc H.265의 하드웨어 가속 AV1 인코딩과 MPEG2, VC1, VP9, H.264, H.265 및 AV1의 거의 모든 표준 해상도/비트 깊이/프레임률의 하드웨어 가속 디코딩이 가능한 최신 VCN 미디어 엔진을 갖추고 있습니다.
TSMC의 4nm EUV 주조 공장 노드에 구축된 "Phoenix Point" 모노리식 실리콘은 다이 면적이 178mm²이고 트랜지스터 수가 250억 개입니다. iGPU 외에도 단일 8코어 "Zen 4" CCX가 탑재되어 있습니다. 8개의 CPU 코어 각각에 1MB의 전용 L2 캐시가 있으며 32MB의 L3 캐시를 공유합니다.
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