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대만 타이페이(Taipei, 2023년 1월 12일) ASRock Industrial은 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 갖춘 13세대 인텔® Core™ 프로세서(Raptor Lake-S)로 구동되는 산업용 마더보드에 다양한 업그레이드를 도입하게 되어 기쁩니다. 최초의 DDR5 ATX 마더보드로 제공되는 IMB-1714, IMB-X1714 및 IMB-1713은 BIOS 업데이트를 통해 12세대 인텔® CPU 마더보드 라인업에 대한 업그레이드된 지원을 포함하는 완전히 새로운 제품입니다. 고성능 하이브리드 아키텍처와 향상된 AI 기능, 최대 PCIe Gen 5 슬롯을 위한 풍부한 IO 및 확장, 쿼드 디스플레이 4K@60Hz, USB 3.2 Gen2x2(20 Gbit/s), 트리플 Intel® 2.5 G LAN, 멀티 M.2 Key M, ECC 메모리, TPM 2.0 등을 통해 컴퓨팅 성능을 보장합니다. 13세대 Intel® CPU 마더보드는 공장 자동화, 키오스크, 디지털 사이니지, 스마트 시티, 의료 등 다양한 Edge AIoT 애플리케이션을 위한 Mini-ITX, Micro-ATX 및 ATX를 포함한 포괄적인 폼 팩터를 제공합니다.

13세대 인텔®Core™마더보드로 업그레이드된 성능을 제공합니다

업그레이드된 마더보드는 고성능 하이브리드 아키텍처를 갖춘 13세대 인텔® Core™ i9/i7/i5/i3 프로세서(Raptor Lake-S)와 더불어 컴퓨팅 집약적인 에지 성능을 향상시키는 최대 24개의 코어 및 32개의 스레드를 갖추고 있습니다. 12세대 인텔®Core™프로세서에 비해 싱글 스레드/멀티 스레드/CPU 이미지 분류 추론 성능이 1.04배/1.34배/1.25배 더 빠릅니다. 새로운 13세대 Intel® Core™ 마더보드는 엔지니어링된 유연성과 파워를 활용하여 더 높은 대역폭을 위해 DDR5-5600 메모리 모듈까지, Xe 아키텍처가 구동하는 Intel® UHD 그래픽으로 매력적인 비디오 및 디지털 사이니지 경험을 지원하면서 추가 확장을 위해 PCIe 5.0까지 지원합니다.

업그레이드된 13세대 Intel® Core™ 마더보드 제품군에는 다양한 Edge AIoT 애플리케이션을 위한 Mini-ITX, Micro-ATX 및 ATX 폼 팩터가 포함되어 있습니다. BIOS 업데이트를 통해 기존 12세대 인텔® CPU 마더보드가 13세대 인텔® CPU를 지원하도록 업그레이드됩니다. W680/Q670/H610 칩셋으로 설계된 ATX 폼 팩터의 새로운 IMB-X1714, IMB-1714 및 IMB-1713은 DDR5를 지원할 수 있습니다. ATX 폼 팩터의 IMB-X1712, IMB-1712, W680/Q670 칩셋으로 설계된 Micro-ATX 폼 팩터의 IMB-X1314, IMB-1314도 있습니다. W680/Q670/H610 칩셋의 경우, IMB-X1231, IMB-1231 및 IMB-1230은 높은 수준의 I/O를 지원하는 Mini-ITX에 제공되며, IMB-X1233-WV, IMB-1232-WV는 Thin I/O를 지원하는 Mini-ITX에 제공됩니다.

DDR5 및 PCIe Gen 5로 업그레이드된 마더보드입니다

13세대 Intel® CPU를 사용하는 새로운 IMB-1714, IMB-X1714 및 IMB-1713은 PCIe 5.0을 지원하는 최초의 DDR5 ATX 마더보드를 제공합니다. Q670/W680 칩셋을 갖춘 IMB-1714 및 IMB-X1714는 4개의 288 핀 Long-DIMM DDR54400 MHz, ECC/비ECC 지원(IMB-X1714)으로 설계되었습니다. 포괄적인 I/O 및 확장 슬롯은 PCIe x16(Gen5) 1개, PCIe x8(Gen5) 1개, PCIe x4(Gen4) 2개, PCIe x1(Gen3) 3개, USB 3.2 Gen2(Type C) 1개, USB 3.2 Gen2 5개 및 USB 2.0 4개를 제공하여 새로운 가능성을 제공합니다. 또한 스토리지 용량 업그레이드를 위한 M.2 Key B 1개, M.2 Key E 1개, M.2 Key M 2개(IMB-X1714, IMB-1714용 1개), COM 6개 및 SATA 3 8개 시리즈도 있습니다. HDMI 2.0b 1개, DP1.4a 1개, VGA 1개, Intel 2.5G LAN 3개(vPro 1개, PoE 1개)를 지원하는 트리플 디스플레이를 갖추고 있습니다. H610 칩셋이 포함된 추가 모델 IMB-1713은 최대 64GB의 2개의 288핀 Long-DIMM DDR5 5600MHz의 가벼운 기능을 위한 최고의 모델입니다. PCIe x16(Gen5) 1개, PCIe x4(Gen3) 1개, PCIe x1(Gen3) 1개, PCI 4개가 있으며 USB 3.2 Gen2 2개, USB 3.2 Gen1 2개, USB 2.0 5개가 있습니다. M.2 Key M 1개, COM 6개, SATA3 4개, 트리플 디스플레이, 1G LAN 1개, PoE 기능이 있는 2.5G LAN 1개를 지원합니다.

13세대 인텔® CPU 마더보드는 Edge AIoT 애플리케이션의 새로운 가능성에 대한 흥미로운 업그레이드를 제공합니다. 13세대 Intel® CPU를 지원하기 위한 자세한 제품 정보 또는 BIOS 업데이트를 보려면 웹 사이트 제품 페이지를 방문하십시오.