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230W 냉각 용량의 존스보 HX5230 타워형 CPU 쿨러 출시

by DNAVI posted Mar 06, 2023
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출처/참고/홈페이지 https://www.techpowerup.com/305496/jonsb...g-capacity

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**번역본 뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

 이 쿨러는 올 블랙 타워형 디자인에 6mm 두께의 니켈 도금 구리 히트파이프 5개가 미러 마감 구리 베이스 위에 프로세서와 간접적으로 접촉하여 아노다이징 처리된 알루미늄 핀 스택을 통해 열을 전달하고 120mm 팬으로 환기합니다. 핀 스택은 고급 브러시드 메탈 외관의 다이캐스트 알루미늄 상판으로 덮여 있습니다. 포함된 팬은 유체 역학 베어링이 특징이며 4핀 PWM 입력을 받고 700~1,800RPM 범위의 속도로 회전하며 최대 83.04CFM의 공기 흐름, 최대 2.68mm H₂O 정압, 최대 37.6dBA의 소음 출력을 제공합니다. 팬을 장착한 상태에서 쿨러의 크기는 128mm x 75mm x 158mm(WxDxH), 무게는 704g이며, 지원되는 소켓 유형은 LGA1700, AM5, AM4 및 LGA1200입니다. 가격은 공개하지 않았습니다.

 

제품사이트 : https://www.jonsbo.com/en/products/HX5230.html





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안녕하세요 macsplex.com 웹마스터 DNAVI입니다.

오픈소스를 좋아하고 컴퓨터에서 돌아가는 OS와 소프트웨어를 설치하고 웹사이트를 운영하는데 관심이 많습니다.

 

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homebuilt computer(Intel i7-4790K, ASUS MAXIMUS Ranger Vii, AMD Radeon R290),

homebuilt computer(AMD Phenom X4 630, GIGABYTE GA-61P-S3, NVIDIA GT8600),

Apple iMac 2009 late(Intel E7600)

Apple MacMini 2018(Intel i5-8500B, A1993)

homebuilt computer(AMD Ryzen 5700x3d, Asrock B450 Steel Legend, Intel A770)

Beelink SER 7 (AMD Ryzen 7840HS)

Firebat S1(Intel N100)

 

Notebook :

Apple Macbook Air 2022 (M2, A2681)

Lenovo LEGION 5 Pro 16ACH R7 STORM (AMD R7-5800H, NVIDIA RTX3060 laptop)

Lenovo Thinkpad T420s(Intel i5-2540M)

Apple Macbook Air 2011 Mid( i5-2467M, A1370)

 

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Dell PowerEdge R710(Intel XEON E5620 x2, 32GB)

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Motorola Edge 20 pro

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Samsung Galaxy S8

Xiaomi Redmi Note 4, Mi 8

Lenovo Phab2 Pro

Apple iPhone 5

Huawei X3, Nova Smart

Blackberry 9790

 

Tablet :

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Apple iPad Air2

Samsung Galaxy Tab S7+

Lenovo Xiaoxin 2022

 

Game Console :

Sony PSP, PS3, PS4 Pro, PS5

Microsoft Xbox 360, Xbox One X

Nintendo DS Lite, 3DS XL, Switch Lite, Switch

HardKernel Odrid Go Advance Black Edition

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