ISSCC 프레젠테이션에서 제공한 AMD의 Zen 4 I/O 다이 세부 사항

 

**번역본 뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Zen 4 프로세서의 I/O 다이에 대한 대부분의 세부 사항은 알고 있었지만, 지금까지 AMD는 cIOD의 다이 샷을 공유하지 않았지만, ISSCC 2023 프레젠테이션 덕분에 cIOD의 다이 샷을 확보했을 뿐만 아니라 인터넷의 몇몇 친절한 사람들이 저희를 위해 주석을 달아주었습니다. 여기에는 큰 비밀은 없지만, @Locuza_의 주석에 따르면 현재 I/O 다이에는 CCD가 연결된 GMI3 인터페이스가 두 개만 있기 때문에 세 개의 CCD를 사용하는 것은 불가능하다는 것을 확실히 알 수 있습니다.

2개의 40비트 메모리 인터페이스가 궁금하다면, 이는 DDR5 메모리의 온다이 ECC 지원 외의 ECC 메모리 지원을 위한 것입니다. 또한 DDR5 메모리는 비 ECC 모드에서 2배 32비트입니다. 즉, ECC 메모리 지원을 구현하는 것은 마더보드 제조업체의 몫이지만 모든 Zen 4 CPU가 이를 지원하는 것으로 보입니다. 특히 비디오 디코더/인코더 등과 같은 것을 추가하면 이와 같은 기본 GPU를 추가하더라도 cIOD 내부에서 상당한 공간을 차지합니다. 실제로 GPU 및 비디오 디코더/인코더와 관련된 부품은 I/O 다이 내부 공간의 3분의 1 이상을 차지하지만, Zen 3 시대의 cIOD에서 다이가 크게 축소된 덕분에 Zen 4 프로세서에서는 물리적으로 더 작아진 반면 트랜지스터는 약 58% 증가했습니다.

 

출처:

https://twitter.com/Locuza_/status/1632041963506499589

https://twitter.com/lixnjen/status/1631924478350602240