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새로운 유출을 통해 곧 출시될 N1X SoC의 사양과 일정이 윤곽을 드러내면서, APU 시장에 진출하려는 엔비디아(NVIDIA)의 계획이 더욱 명확해지고 있습니다. 이 칩은 고성능 노트북과 콤팩트 데스크톱 시스템을 겨냥하여 Arm 기반 CPU와 블랙웰(Blackwell) GPU를 단일 패키지에 결합한 것으로, 엔비디아의 방향성 변화를 보여줍니다. 유출된 세부 정보에 따르면 N1X는 3nm 제조 공정으로 제작되며, 10개의 성능 코어와 10개의 효율 코어로 나뉜 20코어 CPU 구성을 특징으로 합니다. 이러한 하이브리드 설계는 일상적인 작업부터 보다 까다로운 애플리케이션에 이르기까지 광범위한 워크로드를 효율적으로 처리하도록 의도되었습니다. 또한 이 SoC는 최대 128GB의 LPDDR5X 메모리를 지원하고 65W에서 120W 사이의 구성 가능한 TDP 범위 내에서 작동할 것으로 예상되어, 시스템 조립자에게 성능 및 냉각 설계의 유연성을 제공합니다.
그래픽 측면에서 N1X는 6,144개의 CUDA 코어를 갖춘 블랙웰 기반 GPU를 통합합니다. 서류상으로 이 코어 수는 상위 티어 데스크톱 GPU와 맞먹지만, 실제 성능은 RTX 5060 또는 RTX 5060 Ti 수준에 가까울 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 이는 특히 외장 GPU가 없는 시스템에서 내장 그래픽의 상당한 진전을 의미합니다.
이 칩은 게이밍뿐만 아니라 인공 지능 및 범용 컴퓨팅에도 중점을 두고 설계되었습니다. 엔비디아의 소프트웨어 생태계와 AI 가속 기능은 플랫폼을 차별화하는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 그러나 이 프로젝트는 여러 가지 개발상의 문제에 직면했습니다.
보고서에 따르면 실리콘이 아직 안정적인 성능과 전력 특성을 달성하지 못해 지연이 발생하고 있습니다. 추가적인 문제로는 특히 Windows on Arm 환경에서의 소프트웨어 완성도와 전반적인 플랫폼 최적화 등이 있습니다. 이러한 요인들로 인해 예상 출시일이 더 연기되었습니다.
현재 엔비디아는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 N1X를 선보일 것으로 예상되며, 이후 올해 하반기에 서류상 출시(paper launch)가 이어질 가능성이 있습니다. 상용화 출시는 이제 2027년 1분기로 예상됩니다. 회사가 남은 문제를 해결한다면, N1X는 동일한 부문에서 AMD의 APU 제품군과 새롭게 떠오르는 인텔의 솔루션들에 맞서는 경쟁력 있는 대안이 될 수 있습니다.
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