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SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 통합을 위해 인텔의 2.5D 패키징 기술을 테스트 중인 것으로 알려졌습니다.
HBM과 로직 반도체를 통합하기 위해 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 활용한 2.5D 패키징 분야에서 SK가 인텔과 함께 연구개발(R&D)을 진행하고 있다는 지디넷 코리아(ZDNet Korea)의 보도 이후, 인텔과 SK하이닉스 양사의 주가가 급등했습니다. 익명의 업계 소식통을 인용한 이 보도에 따르면, SK하이닉스는 생산에 필요한 소재와 부품에 대한 평가도 병행하고 있는 것으로 전해졌습니다.
시장 반응 및 주가 현황
SK하이닉스 주가는 한국거래소에서 장중 한때 194만 6천 원($1,320)을 기록하며 역대 최고가를 경신했으며, 최대 14.5% 상승하며 시가총액이 9,000억 달러를 넘어섰습니다. 마찬가지로 인텔의 주가도 보도 시점 기준 약 14% 상승했으며, 지난 6개월간 229%, 최근 한 달 동안에만 91% 급등하는 기염을 토했습니다.
EMIB 기술의 특징
인텔의 EMIB는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 플랫폼이 의존하는 대형 실리콘 인터포저 대신, 패키지 기판에 직접 내장된 작은 실리콘 브리지를 사용하여 여러 개의 반도체 다이를 연결합니다. 이 방식은 패키지당 비용이 저렴하고 CoWoS의 열 복잡성 문제를 일부 피할 수 있지만, 두 기술은 서로 다른 시장 세그먼트를 타겟으로 합니다.
인텔 파운드리는 EMIB와 그 차세대 버전인 EMIB-T를 외부 고객사에게 적극적으로 마케팅해 왔습니다. 데이브 진스너(Dave Zinsner) 인텔 CFO는 지난 3월 모건스탠리 TMT 컨퍼런스에서 파운드리 부문이 첨단 패키징 분야에서만 "연간 수십억 달러의 매출을 올릴 수 있는 계약 체결에 근접했다"고 언급한 바 있습니다. HBM4 호환성과 더 높은 대역폭을 위해 브리지에 실리콘 관통 전극(TSV)을 추가한 EMIB-T는 올해 중 생산 팹 가동에 들어갈 예정입니다.
대안 패키징 수요의 증가
TSMC의 CoWoS 라인은 2년 이상 심각한 공급 부족 상태를 겪고 있습니다. 올해 엔비디아 혼자 전 세계 CoWoS 수요의 약 60%를 차지할 것으로 예상되며, 브로드컴과 AMD가 나머지 26%를 흡수하고 있습니다. 이로 인해 커스텀 ASIC 벤더나 소규모 AI 칩 개발자들은 가용 용량을 확보하기 어려운 상황이며, 이는 대안 패키징 제공업체들에게 기회가 되고 있습니다.
인텔은 원래 CoWoS용으로 설계된 일부 고객의 디자인이 이미 EMIB나 포베로스(Foveros)로 전환되었음을 확인한 바 있습니다. 지난달 보고에 따르면 구글과 아마존 같은 하이퍼스케일러들이 인텔 파운드리의 첨단 패키징 역량에 관심을 보이고 있는데, 이는 분명 CoWoS 접근성 제한이 부분적으로 작용한 결과로 보입니다.
SK하이닉스의 독자 행보 및 협력
SK하이닉스는 인텔과는 별개로 자체 2.5D 패키징 시설을 구축하고 있습니다. 최근 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 38억 7천만 달러 규모의 첨단 패키징 공장을 착공하여 2028년 가동을 목표로 하고 있으며, 지난 1월에는 한국 청주에 19조 원(약 129억 달러) 규모의 패키징 및 테스트 시설 건설을 승인했습니다. 인텔 EMIB와의 파트너십이 현실화된다면, SK하이닉스는 자체 시설 및 기존 TSMC CoWoS 의존도 외에 추가적인 패키징 경로를 확보하게 됩니다.
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