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마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.)는 오늘 주요 서버 생태계 파트너들에게 256GB DDR5 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module) 샘플을 공급했다고 발표했습니다. 이 모듈은 마이크론의 최첨단 1-감마(1-gamma) 공정 기술을 기반으로 제작되었으며, 현재 양산 중인 모듈보다 40% 이상 빠른 최대 9,200 MT/s의 속도를 구현할 수 있습니다.
마이크론의 이번 모듈은 여러 개의 메모리 다이를 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 연결하는 3DS(3D Stacking) 고급 패키징 기법을 적용했습니다. 1-감마 DRAM과 이러한 혁신 기술의 결합은 차세대 AI 시스템 확장에 필수적인 고용량, 고속 및 전력 효율성을 제공합니다. 특히 단일 256GB 모듈은 128GB 모듈 2개를 사용할 때보다 작동 전력을 40% 이상 절감할 수 있어, 현대적인 AI 데이터 센터의 효율성을 극대화합니다.
생태계 파트너 검증
마이크론은 현재 및 차세대 서버 플랫폼 전반에서 256GB 1-감마 DDR5 RDIMM을 검증하기 위해 주요 파트너들과 협력하고 있습니다. 이러한 공동 검증은 광범위한 플랫폼 호환성을 보장하며, 대규모 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 인프라를 구축하는 데이터 센터 고객들이 실제 생산 환경에 더 빠르게 도입할 수 있도록 돕습니다.
마이크론 클라우드 메모리 사업부 총괄 매니저인 라즈 나라심한(Raj Narasimhan) 수석 부사장은 "용량, 대역폭 및 전력은 AI 효율성을 결정짓는 핵심 요소입니다. 256GB DDR5 RDIMM을 통해 마이크론은 서버가 훨씬 더 높은 성능을 발휘할 수 있게 지원합니다. 고급 3DS 및 TSV 패키징을 사용한 1-감마 DRAM 기반의 이 솔루션은 업계 선도적인 속도와 전력 효율성을 제공하여 데이터 센터 설계자들이 AI 인프라를 더욱 효율적으로 확장할 수 있도록 돕습니다"라고 전했습니다.
AI 시대의 메모리 요구 충족
거대 언어 모델(LLM), 에이전트형 AI(agentic AI), 실시간 추론 및 고코어 CPU 워크로드의 급격한 확산으로 인해 기업용 서버 메모리의 더 큰 용량과 대역폭, 개선된 전력 효율성에 대한 요구가 그 어느 때보다 시급해졌습니다. 마이크론의 256GB DDR5 RDIMM은 이러한 요구사항을 정면으로 해결하여, 서버 설계자와 하이퍼스케일 운영자가 현대 데이터 센터 인프라의 열 및 전력 제한 범위 내에서 소켓당 메모리 용량을 극대화할 수 있게 해줍니다.
샘플링 및 가용성
마이크론의 1-감마 기반 256GB DDR5 RDIMM은 현재 플랫폼 검증을 위해 주요 서버 생태계 파트너들에게 샘플로 제공되고 있습니다.
마이크론공식뉴스룸 - https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-redefines-ai-performance-sampling-256gb-ddr5-server
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