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SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 위해 패키지 내부에 냉각 요소를 일체형으로 내장한 'iHBM' 솔루션을 출시했다고 오늘 발표했습니다. AI 데이터 처리 수요가 급증함에 따라 HBM 기술이 고적층 및 고속화 방향으로 발전하면서 발열 관리는 가장 치명적인 과제로 대두되었습니다. 특히 HBM과 GPU를 연결하는 인터페이스 영역인 D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer, 다이간 물리 계층)의 전력 밀도를 효율적으로 관리하는 것이 차세대 HBM의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요인으로 부각되고 있습니다.
SK하이닉스는 이번 iHBM 솔루션을 통해 발열 관리 문제에 구조적인 접근 방식을 도입했습니다. 기존 HBM 제품들은 코어 다이를 통해 열을 배출하는 간접 냉각 방식에 의존해 왔습니다. 이와 대조적으로 iHBM 솔루션은 열 집중도가 가장 높은 D2D PHY 영역에 통합 쿨링 요소(ICE, Integrated Cooling Elements)를 직접 배치하여 추가적인 방열 경로를 만들어냅니다. 이 최신 발열 관리 솔루션을 통해 열 저항을 30% 감소시켰으며, 고온 및 고압 조건에서도 칩이 안정적으로 작동할 수 있도록 지원합니다.
SK하이닉스가 보유한 대량 양산 능력 또한 핵심적인 강점입니다. 시장에서 이미 검증된 MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필) 기술을 기반으로 한 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정을 통해, iHBM이 적용된 칩을 안정적으로 대량 생산할 수 있습니다. 나아가 이 솔루션은 기존의 시스템인패키지(SiP) 아키텍처와 높은 설계 호환성을 제공하므로, 고객사들이 최소한의 설계 변경만으로 이 새로운 방열 기술을 도입할 수 있도록 돕습니다.
HBM5를 포함한 차세대 HBM 제품에 도입될 예정인 iHBM 솔루션을 통해, SK하이닉스는 고밀도 및 고대역폭 환경에서 요구되는 발열 관리 기준을 충족함으로써 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 데이터 센터의 안정성과 작동 효율성을 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다.
이강욱 SK하이닉스 곽(PKG)개발담당 부사장은 "iHBM은 당사의 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합한 최적의 열 관리 솔루션입니다"라며, "SK하이닉스는 AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공함으로써 AI 메모리 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 것입니다"라고 전했습니다.
SK Hynix 뉴스룸 - https://news.skhynix.co.kr/ihbm-solution/
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