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인텔이 코드명 '클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)'로 알려진 제온 6+ 프로세서 제품군을 공식 도입하며, 자사 최초의 18A 공정 기반 서버용 CPU를 시장에 선보였습니다. 클라우드 인프라, 통신, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN) 및 대규모 데이터베이스 환경을 위해 설계된 이 새로운 프로세서들은 주요 플랫폼 및 패키징의 진보를 도입하는 동시에 코어 밀도를 대폭 높였습니다. 가장 눈에 띄는 사양은 최대 288개의 효율 코어(E코어) 구성으로, 이전 세대인 시에라 포레스트(Sierra Forest)의 144코어 제한을 두 배로 늘린 점입니다. 제품 스택의 최상위를 차지하는 제온 6990E+는 288개의 E코어와 최대 2.8GHz의 올코어 터보 주파수를 결합합니다. 이 프로세서는 또한 코어당 2MB로 환산되는 거대한 576MB 공유 L3 캐시를 특징으로 합니다. 전력 요구량은 성능과 함께 증가합니다. 플래그십 모델은 450와트의 기본 TDP를 가지지만, 인텔은 클록 주파수를 낮춘 330와트의 저전력 작동 프로필도 제공합니다. 그럼에도 불구하고 클리어워터 포레스트는 높은 병렬 워크로드를 위한 더 높은 처리량과 개선된 효율성을 제공하는 데 여전히 초점을 맞추고 있습니다.
플랫폼 사양 역시 상당한 업그레이드를 받았습니다. 제온 6+는 12채널의 DDR5-8000 메모리 지원을 도입하여, 시에라 포레스트의 8채널 DDR5-6400 구성과 비교해 사용 가능한 메모리 대역폭을 크게 늘렸습니다. 연결성 측면에서는 가속기, 네트워킹 하드웨어 및 스토리지 장치를 위한 96개의 PCI 익스프레스 5.0 레인을 포함합니다. 듀얼 소켓 서버의 경우, 6개의 UPI 링크가 프로세서 간의 고대역폭 통신을 제공합니다.
기술적으로 가장 흥미로운 측면 중 하나는 클리어워터 포레스트의 패키징 디자인입니다. 인텔은 프로세서를 조립하기 위해 여러 첨단 제조 기술을 결합했습니다. 인텔의 18A 공정에서 생산된 12개의 컴퓨트 타일(Compute tiles)이 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D) 적층 기술을 사용해 인텔 3 공정으로 제조된 3개의 활성 베이스 타일(Active base tiles) 위에 부착됩니다. 이 베이스 타일들은 수동적인 구조물이 아니며, 캐시 자원, 메모리 컨트롤러 및 지원 로직을 포함하고 있습니다. 그 후 전체 패키지는 EMIB 기술을 사용하여 인텔 7 공정으로 만들어진 전용 I/O 타일들과 상호 연결됩니다.
인텔은 클리어워터 포레스트가 시에라 포레스트 대비 평균 126%의 성능 향상을 제공하는 동시에 와트당 성능을 약 55% 증가시켰다고 주장합니다. 암호화 명령어를 위한 추가적인 하드웨어 가속은 암호화 및 보안 처리를 포함하는 워크로드를 더욱 촉진하며, SHA512와 같은 알고리즘이 상당한 이점을 얻을 것으로 예상됩니다.
이번 출시에는 '애플리케이션 에너지 텔레메트리(Application Energy Telemetry)'라는 새로운 관리 기능도 도입되었습니다. 관리자들은 서버 수준에서만 전력 소비를 모니터링하는 대신, 애플리케이션별로 에너지 사용량을 분석할 수 있습니다. 이 기능은 데이터 센터 운영자가 비효율적인 워크로드를 식별하고, 자원 할당을 최적화하며, 전반적인 에너지 효율성을 개선하는 데 도움을 주기 위함입니다.
클리어워터 포레스트는 코어당 성능을 극대화하는 것보다 스레드 수와 처리량을 극대화하는 것이 더 중요한 고밀도 컴퓨팅 환경에 대한 인텔의 지속적인 초점을 반영합니다. 통신 제공업체, 클라우드 서비스 운영자, CDN 운영자 및 대규모 데이터베이스 배포가 이 새로운 아키텍처의 주요 타겟에 속합니다.
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 포함한 주요 서버 공급업체의 시스템을 통해 제온 6+ 프로세서를 즉시 구매할 수 있다고 밝혔으며, 자사 최초의 18A 서버 플랫폼을 생산 배포 단계로 직접 투입하고 있습니다.
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