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애플 A20 프로(A20 Pro)에 대한 새로운 정보가 온라인에 등장했습니다.

유출된 애플 A20 프로의 패키지 레이아웃은 아이폰 18 프로(iPhone 18 Pro) 시리즈를 위한 몇 가지 주목할 만한 업그레이드를 암시하고 있습니다. 차세대 SoC는 더 넓어진 96비트(bit) 메모리 인터페이스, 발열 제어 개선을 위해 재설계된 패키징 방식, 그리고 더 커진 신경망 처리 장치(NPU)를 탑재할 것으로 알려졌습니다.

이전 유출을 통해 아이폰 18 일반형 모델이 A20 SoC의 마이너 메모리 모듈 재배치를 거쳐 약간의 메모리 업그레이드를 받을 것이라는 점이 확인된 바 있습니다. 그리고 이제 올해의 프리미엄 라인업인 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스(Pro Max)에 탑재될 A20 프로 칩의 모습을 엿볼 수 있게 되었습니다. 유출된 패키지 레이아웃은 차세대 SoC의 세부 사항을 명확히 보여주며 눈에 띄는 변화를 예고합니다.

우선, 그동안 강력히 요구되어 온 메모리 대역폭의 대폭적인 향상이 이루어질 예정입니다. 메모리 인터페이스 버스 폭이 기존 세대의 64비트에서 96비트로 넓어질 것으로 보고되었으며, 이는 더 빠른 고속 메모리 자체에서 얻는 이득을 계산하기 전이라도 메모리 대역폭을 최대 50%까지 잠재적으로 끌어올릴 수 있는 수치입니다. 유출자는 애플이 A20 프로에 LPDDR6 모듈을 사용할 수 있다고 언급했으나, 해당 다이어그램의 최초 출처로 보이는 또 다른 인물은 애플이 LPDDR5X를 고수할 것이라고 주장했습니다. 어느 쪽이든 총 메모리 용량은 12GB로 고정될 것으로 전망됩니다.

또한 A20 프로는 새로운 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징 방식을 채택할 것으로 알려졌습니다. 이 새로운 설계는 메모리 다이(Die)를 SoC 위에 수직으로 쌓아 올리는 기존의 PoP(Package-on-Package) 방식 대신, 동일한 패키지 내에서 SoC 옆에 나란히 배치(Side-by-Side)하는 구조입니다. 이를 통해 열 방산(발열 제어) 성능을 크게 개선하는 동시에, 향후 더욱 유연한 메모리 구성을 가능하게 할 것으로 기대됩니다.

유출자는 A20 프로가 한층 더 보강된 대형 NPU를 갖추게 될 것이라는 점을 짚으며 글을 마쳤습니다. 칩 다이 자체의 물리적 크기는 이전 세대인 A19 프로(대략 98.6 mm²로 추정됨)와 거의 비슷해 보입니다. 물론 핵심적인 성능 향상은 TSMC의 최첨단 2나노(N2) 공정 덕분에 가능해진 높은 트랜지스터 집적도와 새로운 CPU 및 GPU 코어에서 비롯될 것입니다.

iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked

A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory

Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma

— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026