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엔비디아가 출시 예정인 루빈(Rubin) 및 카이버(Kyber) 제품의 지연 보도를 부인하며, 자사의 칩 로드맵은 변함없이 정상적으로 진행되고 있다고 밝혔습니다.
루빈(Rubin) 및 카이버(Kyber) 랙 출시 일정, 로드맵 변경 없이 계획대로 진행 중
최근 엔비디아의 차기 제품인 루빈, 루빈 울트라(Rubin Ultra) 및 관련 카이버 랙(Kyber racks)의 출시가 지연될 것이라는 소문이 무성했습니다.
이 소문은 세미애널리시스(SemiAnalysis)에서 처음 제기했습니다. 해당 매체는 엔비디아가 4다이(쿼드 다이, 4-Reticle) 기반의 루빈 울트라 칩 계획을 취소하고 이를 2다이(듀얼 다이, 2-Reticle) 솔루션으로 축소했다는 이전 논평에 이어, 엔비디아 루빈 울트라 칩을 탑재한 카이버 랙의 출시가 2028년으로 연기되었다고 주장했습니다.
현재 루빈 칩은 오베론(Oberon) 랙에 탑재되어 출하되고 있으며, 루빈 울트라는 카이버 랙에 탑재되어 출하될 예정입니다. 특히 루빈 울트라 랙은 NVL576 랙에 최대 576개의 GPU를 확장 적용하여 독보적인 AI 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
하지만 엔비디아 측은 이러한 소문들이 전혀 사실이 아니며, 자사의 AI 및 칩 로드맵은 계획대로 온전히 유지되고 있음을 공식적으로 확인했습니다. 이러한 지연 보도가 파트너사들과의 관계 및 진행 중인 계약에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 만큼, 엔비디아는 이번 소문에 대해 비교적 신속하게 대응했습니다.
칩만 다를 뿐, 반복되는 지연 소문
엔비디아의 AI 칩들은 오랫동안 지연, 취소, 설계 결함 등의 소문에 시달려 왔습니다. 블랙웰(Blackwell)과 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 역시 열 설계 및 HBM 호환성과 관련된 주요 성능 문제가 "주장"되면서 칩 설계가 원점으로 돌아갔다는 비슷한 상황에 직면했었습니다.
하지만 엔비디아 블랙웰 및 블랙웰 울트라가 생산에 들어가고, 예정보다 일찍 파트너사들에게 첫 샘플이 배송되면서 이러한 소문들은 즉각적으로 반박되었습니다.
루빈 또한 비슷한 소문에 휩싸였으나, 불과 며칠 만에 엔비디아가 공식 발표된 사양과 동일한 전체 칩의 대량 생산을 발표하면서 진화되었습니다. 루빈 GPU와 베라(Vera) CPU 모두 제시간에 첫 고객들에게 인도되었으며, 생산 역시 예정보다 일찍 시작되었습니다.
루빈 울트라에 대한 소문 역시 사실이 아닌 것으로 보이며, 엔비디아는 이를 즉시 반박하고 있습니다. 경쟁사들이 더 나은 TCO(총소유비용), 효율성, 컴퓨팅, AI 성능을 제공한다고 주장하는 제품들을 계속해서 내놓고 있지만, 엔비디아는 다수의 공개 및 오픈 소스 벤치마크의 모든 AI 워크로드에서 여전히 선두를 지키고 있으며, 경쟁사들은 엔비디아의 막강한 성능에 근접조차 하지 못하고 있는 것이 현실입니다.
더불어 엔비디아는 AI용 CUDA 및 CUDA-X 스택을 통해 지속적으로 엄청난 최적화를 제공함으로써, 다가올 차세대 제품을 준비하는 동시에 기존 하드웨어의 기능 또한 더욱 강화하고 있습니다.
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