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글로벌 고성능 컴퓨터 하드웨어 선도 기업인 기가바이트(GIGABYTE)가 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로(Ryzen Threadripper PRO) 시리즈 프로세서를 지원하는 'WRX90 AI TOP' 워크스테이션 메인보드를 오늘 공식 발표했습니다. 로컬 AI 워크로드 및 고부하 집중 연산을 위해 특화 설계된 이번 메인보드는 멀티 GPU PCIe 5.0 확장 슬롯, 대용량 ECC 메모리 지원, 엔터프라이즈급 BMC 원격 관리 기능을 갖추어, 전문가들이 전용 온프레미스 AI 플랫폼을 구축하고 자체 모델 개발을 효율적으로 운용할 수 있는 강력하고 확장성 높은 하드웨어 기반을 제공합니다.
AI 개발을 위한 스케일업(Scale-Up) 확장성 점점 진화하는 AI 애플리케이션 환경을 지원하기 위해, WRX90 AI TOP은 연산 부하 증가에 맞춰 하드웨어를 유연하게 증설할 수 있도록 설계되었습니다. 총 7개의 PCIe 5.0 x16 슬롯과 2개의 MCIO 8i 커넥터를 탑재하여 광범위한 대역폭을 제공하며, 호환 확장 하드웨어를 활용할 경우 최대 9개의 GPU 장치까지 연결을 지원합니다.
이러한 확장성을 뒷받침하기 위해 8채널 DDR5 메모리 아키텍처를 적용, 대규모 데이터 세트와 메모리 집약적 애플리케이션 처리를 위해 최대 2TB의 ECC RDIMM을 지원합니다. ECC(오류 수정 부호) 메모리는 데이터 변조를 자동으로 감지하고 복구하여 장시간 이어지는 AI 연산 세션 중에도 뛰어난 데이터 무결성을 보장합니다.
장기 구동 신뢰성을 위한 엔지니어링 연속적인 고부하 환경에서 성능 저하 없이 동작을 유지하려면 탄탄한 기반 설계가 필수적입니다. WRX90 AI TOP은 32+3+3+3 페이즈 디지털 전원부와 14레이어(14-Layer) 서버급 저손실 PCB, 풀 메탈 백플레이트를 결합해 안정적인 전력 공급, 신호 무결성 및 구조적 강성을 확보했습니다.
지속적인 구동 환경에서 스로틀링(성능 저하)을 방지하기 위한 서멀 엔지니어링도 대폭 강화되었습니다. 좁은 간격으로 밀집된 8개 메모리 모듈 주변의 열 축적을 해소하기 위해 기본 제공되는 'DDR 윈드 블레이드 익스트림 듀오(DDR Wind Blade XTREME Duo)' 쿨링 팬이 공기 순환을 도와, 무팬 구성 대비 평균 메모리 온도를 최대 43°C까지 낮춰줍니다. 또한 전원부(VRM)와 칩셋 영역에는 전용 SYS 윈드 블레이드(SYS Wind Blade) 팬과 광범위한 방열판(VRM Thermal Armor)이 적용되어 고부하 연산 중에도 최적의 발열 제어를 유지합니다.
스마트한 원격 관리와 초고속 연결성 체계적이고 간소화된 시스템 운영 관리를 위해 온보드 BMC(ASPEED AST2600)와 전용 IPMI LAN 포트를 내장했습니다. 이를 통해 IT 관리자는 물리적인 접근 없이도 언제 어디서나 하드웨어 원격 모니터링, 전원 온/오프 제어, 원격 문제 해결을 수행할 수 있어 유지 관리 워크플로를 크게 단축시킵니다.
네트워크 및 입출력 면에서는 추가 네트워크 카드(NIC) 장착 없이도 중앙 스토리지 어레이와 초고속 데이터 전송이 가능하도록 듀얼 10GbE 서버급 LAN 포트를 기본 내장했으며, 듀얼 USB4 Type-C 포트를 제공하여 외장 고속 스토리지 및 주변 기기를 지연 없이 연결할 수 있습니다.
WRX90 AI TOP은 극한의 연산 잠재력과 실용적인 관리 도구를 결합하여 기가바이트의 'AI TOP' 라인업을 완성하는 메인보드로, 장기적인 AI 연구 및 사내 모델 개발 환경을 구축하려는 기업과 개발자에게 최적화된 토대를 제공합니다.
제품페이지 - https://www.gigabyte.com/Motherboard/WRX90-AI-TOP
GIGABYTE WRX90 AI TOP 주요 사양 요약
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사양 항목 |
세부 내용 |
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지원 프로세서 |
AMD Socket sTR5 기반 Ryzen Threadripper PRO 9000-WX / 7000-WX 시리즈 |
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칩셋 / 폼팩터 |
AMD WRX90 / E-ATX 규격 (305 × 330 mm) |
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전원부 구성 |
32+3+3+3 페이즈 디지털 VRM (110A Smart Power Stage), 14-Layer 서버급 PCB |
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메모리 지원 |
8채널 DDR5 ECC RDIMM / RDIMM-3DS 슬롯 8개 (최대 2TB 지원) |
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PCIe 확장 슬롯 |
7× PCIe 5.0 x16 슬롯 (PCIe UD Slot X 내구성 보강) |
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스토리지 & I/O 확장 |
2× MCIO 8i 커넥터 (호환 장비 연계 시 최대 9개 GPU 구성 가능), 3× M.2 슬롯, 4× SATA 6Gb/s |
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원격 시스템 관리 |
온보드 BMC (ASPEED AST2600) + 전용 IPMI LAN 포트 |
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네트워크 |
듀얼 인텔 서버급 10GbE LAN (RJ45) |
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고속 인터페이스 |
2× USB4 Type-C (DP 1.4 디스플레이 출력 및 데이터 전송) |
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액티브 서멀 솔루션 |
DDR Wind Blade XTREME Duo (메모리 온도 최대 43°C 감소), VRM/칩셋용 SYS Wind Blade 팬 |
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