NEWS

ASRock Rack, 6세대 AMD EPYC 프로세서 기반 차세대 서버 포트폴리오 공개

2026-07-26T22:53:14+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

혁신적인 서버 솔루션을 선도하는 ASRock Rack Inc.는 이번 주 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 새롭게 발표된 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 프로세서의 지원을 오늘 공식 발표했습니다. ASRock Rack은 이번 행사에서 새로운 프로세서 세대에 최적화된 차세대 서버 플랫폼을 선보이며, 엔터프라이즈 AI, 클라우드 및 HPC 워크로드를 위한 최첨단 인프라 제공에 대한 의지를 입증할 예정입니다.

에이전틱 AI 시대를 위한 압도적 성능 제공

에이전틱 AI(Agentic AI)가 엔터프라이즈 규모로 본격 도입됨에 따라, 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 프로세서는 점차 복잡해지는 AI 서비스와 애플리케이션을 지원하는 데 필요한 성능, 효율성 및 확장성을 제공합니다. 최대 256개 코어, 업계 최고 수준인 5GHz 동작 속도, PCIe Gen 6 연결성을 특징으로 하는 6세대 EPYC 서버 CPU는 기업이 AI 에이전트를 확장하고, AI 호스트 노드 처리량과 GPU 활용도를 극대화하며, 현대 데이터 센터에 필수적인 범용 워크로드를 강력하게 지원할 수 있도록 해줍니다.

7월 22일부터 23일까지 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열리는 AMD Advancing AI 2026에서 ASRock Rack은 VENICED16-2L+ 메인보드 및 2U24E-VENICE 서버 시스템을 포함하여 6세대 AMD EPYC 서버 프로세서용으로 설계된 차세대 서버 플랫폼을 전시할 예정입니다. 이번 전시를 통해 참가자들은 회사의 차세대 서버 포트폴리오를 미리 살펴볼 수 있으며, ASRock Rack 전문가들과 함께 향후 플랫폼 혁신 및 제품 개발 방향에 대해 논의할 수 있습니다.

ASRock Rack의 위시 사(Weishi Sa) 사장은 "기업들은 인프라가 점차 지능화되고 자율화되는 워크로드를 지원하기 위해 전례 없는 수준의 연산 밀도, 메모리 대역폭, 효율성을 제공해야 하는 차세대 에이전틱 AI의 기반을 구축하고 있습니다"라며, "당사의 차세대 플랫폼에 탑재된 6세대 AMD EPYC 서버 CPU를 통해 고객이 AI, 클라우드 및 엔터프라이즈 컴퓨팅을 위한 확장 가능하고 탄력적인 솔루션을 구축할 수 있도록 돕고 있습니다. AMD와 함께 기업들이 AI 도입을 가속화하고 지능형 컴퓨팅의 미래를 형성할 수 있도록 지원할 것입니다"라고 밝혔습니다.

AMD Advancing AI 2026의 ASRock Rack 부스를 방문하시면 6세대 AMD EPYC 서버 CPU 기반의 차세대 솔루션을 직접 확인하실 수 있습니다. 또한, ASRock Rack은 생성형 AI 및 엔터프라이즈 AI 배포를 가속화하기 위해 설계된 AMD Instinct MI355X 기반의 8U8M-TURIN2 SYN MI355X 및 4U8M-TURIN2/DLC SYN MI355X, 그리고 AMD Instinct MI350P 기반의 4UXGM-TURIN2 CX8 등 최신 AI 서버 시스템도 함께 선보일 예정입니다.

ASRock Rack NEWSroom - https://www.asrockrack.com/general/news.asp?id=287

보급형 인텔 프로세서를 탑재한 가성비 츄위(Chuwi) 미니 PC 출시

2026-07-26T22:36:06+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

츄위가 새로운 미니 PC인 '라크박스 X 100U(LarkBox X 100U)'를 출시했습니다. 이 제품은 랩터 레이크 리프레시(Raptor Lake Refresh) 라인업의 보급형 프로세서인 인텔 코어 3 100U를 탑재했습니다. 16GB RAM과 조합되어 출시되었으며, 출시 가격은 439달러로 상당한 가성비를 자랑합니다.

츄위 라크박스 X 100U는 2023년에 출소했던 미니 PC의 리프레시(개선) 버전으로 출시되었습니다. 이전 모델이 인텔 N100을 탑재했던 반면, 최신 모델은 코어 3 100U를 탑재하고 있습니다.

후자가 인텔 N100보다 최신 CPU이긴 하지만, 성능 향상 폭이 아주 크지는 않습니다. 코어 3 100U는 보급형 프로세서이며, 주로 일상적인 작업들을 처리하기에 적합합니다. 64EU UHD 내장 그래픽(iGPU)을 갖추고 있어 어느 정도 게임 실행은 가능하지만, AAA급 게임을 원활하게 구동하기는 어렵습니다.

긍정적인 면을 보자면, 라크박스 X 100U는 생산성 작업과 미디어 감상용으로는 충분하고도 남는 성능을 제공합니다. 인텔 CPU는 16GB RAM 및 512GB SSD와 결합되어 있습니다. 츄위는 메모리와 저장장치 모두 업그레이드가 가능하다는 점을 장점으로 강조합니다.

이 미니 PC는 전반적으로 컴팩트한 폼 팩터를 가졌음에도 불구하고, 다음과 같이 풍부한 연결 포트를 갖추고 있습니다:

USB 3.2 Gen 2 Type-A 4개
USB Type-C 1개
기가비트 이더넷 2개
DisplayPort 1.2 1개
HDMI 2.1 1개

포트 중 USB-C는 "풀 옵션(full-featured)" 포트로 설명되어 DisplayPort Alt 모드를 지원합니다. 이를 통해 미니 PC는 Type-C, DisplayPort 1.2, HDMI 2.1 포트를 통해 트리플 디스플레이 출력을 지원하며, 츄위 측은 이 세 포트 모두 4K 출력을 지원한다고 밝혔습니다.

Wi-Fi 6, 블루투스 5.2, 우수한 쿨링 시스템, 세련된 전반적 디자인 역시 이 미니 PC의 주요 특징입니다. 츄위는 라크박스 X 100U를 할인된 가격인 439달러에 출시했으며, 2026년 8월 4일까지 할인 쿠폰을 통해 40달러를 추가로 할인받을 수 있습니다. 해당 쿠폰은 공식 홈페이지 결제 시 자동으로 적용됩니다.

제품페이지 : https://us.chuwi.com/products/larkbox-x-100u

ACEMAGIC F9A는 OCuLink를 탑재한 2리터급 스트릭스 하일로(Strix Halo) 미니 PC입니다

2026-07-26T22:31:42+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다

ACEMAGIC이 AMD의 라이젠 AI Max+ 395 “스트릭스 하일로(Strix Halo)” 프로세서를 기반으로 한 또 다른 미니 PC인 F9A를 발표했습니다. 자사의 더 큰 모델인 Tank M1A Pro+와 달리, 이번 신형 시스템은 훨씬 작은 2리터급 알루미늄 섀시를 사용합니다.

본체 크기는 158 × 158 × 85 mm로, 약 2.1리터의 내부 부피를 제공합니다. ACEMAGIC은 해당 수치가 프로세서 전력 제한을 의미하는지 아니면 전체 시스템 소비 전력을 의미하는지는 설명하지 않았으나, 시스템이 최대 140W로 작동할 수 있다고 밝혔습니다.

OCuLink 및 128GB 메모리를 갖춘 스트릭스 하일로

라이젠 AI Max+ 395는 16개의 Zen 5 CPU 코어와 라데온 8060S 내장 그래픽을 결합한 제품입니다. GPU는 40개의 RDNA 3.5 연산 단위를 가지며, XDNA 2 NPU는 최대 50 TOPS의 성능을 제공합니다. F9A는 최대 128GB의 LPDDR5X-8000 통합 메모리를 지원합니다.

스토리지(저장장치)는 2개의 PCIe 4.0 M.2 슬롯을 통해 제공됩니다. 또한 이 시스템에는 PCIe 4.0 x4 인터페이스로 작동하는 OCuLink 커넥터가 있어, 사용자가 USB4에 의존하지 않고도 외장 그래픽 카드나 다른 PCIe 장치를 연결할 수 있습니다.

기타 연결 포트로는 2개의 40Gbps USB4 포트, 3개의 10Gbps USB-A 포트, HDMI 2.1, 듀얼 2.5GbE, SD 4.0 리더기, 3.5mm 오디오 잭이 포함됩니다. 무선 연결은 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4를 지원합니다. ACEMAGIC은 또한 4개의 마이크와 2개의 2W 스피커를 섀시에 직접 설치했습니다.

AI 버튼의 정체는 사실 코파일럿 버튼입니다

독특한 기능은 윈도우 코파일럿(Windows Copilot)을 실행하기 위한 전용 실물 버튼이 시스템 상단에 있다는 점입니다. ACEMAGIC은 이를 F9A의 주요 AI 기능 중 하나로 홍보하고 있지만, 이는 이미 많은 키보드에서 볼 수 있는 코파일럿 키와 동일한 기본 기능을 수행합니다. 적어도 거기에 코파일럿 로고를 넣지 않은 것은 다행입니다.

ACEMAGIC은 가격이나 출시일을 발표하지 않았습니다. 가용성에 대한 자세한 정보는 향후 수주 내에 공개될 예정입니다.

출처 : https://www.reddit.com/r/AcemagicOfficials_/comments/1v56n3s/official_announcement_introducing_the_acemagic/

월핵, 레트로 디자인을 적용한 K-001 HE 게이밍 키보드 선보여

2026-07-26T22:23:51+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

니치 게이밍 악세사리 브랜드인 월핵(Wallhack)은 최근 무선 연결, 교체 가능한 배터리, 레트로한 감성을 갖춘 브랜드 첫 게이밍 마우스 'M-001'을 선보인 바 있습니다. 이에 더해 최근 X(구 트위터) 게시물을 통해 몇 주간 티저로 공개해 오던 자사의 게이밍 키보드를 처음으로 공개했습니다.

월핵 K-001은 견고한 CNC 가공 알루미늄 케이스와 마우스 베이스 스테이션의 레트로-미니멀리즘 및 인더스트리얼 미학을 많이 닮은 65% 홀 효과(Hall-effect) 키보드입니다. 컴팩트한 65% 배열을 사용하여 문자 키 클러스터와 키보드 오른쪽 끝의 탐색 키 사이에 여백 공간이 없습니다. 정식 출시일은 7월 24일이지만, 월핵은 눈썰미 좋은 관찰자들을 위해 이미 키보드의 세부 정보 중 일부를 공개했습니다.

마우스 베이스 스테이션 디자인과 마찬가지로, 이 키보드는 좁은 알루미늄 노브 및 0mm부터 4mm까지 0.5mm 간격으로 스위치 작동을 보여주는 LED 기반 스위치 작동 인디케이터 등 레트로 디자인 요소들을 곳곳에 배치했습니다. 또한 K-001은 하단에 두꺼운 고무 패드가 장착된 넓은 받침대를 갖추고 있어 책상 위에서 키보드가 미끄러지지 않도록 잘 잡아줄 것으로 보입니다.

월핵은 K-001에 어떤 스위치가 사용될지 아직 구체적으로 밝히지 않았으나, X 게시물에 공개된 스위치는 최신 '사일런트 제이드 HE(Silent Jade HE)'나 '스파크 HE(Spark HE)' 스위치처럼 게이트론(Gateron)의 듀얼 드라이브(Dual-Drive) 자성 스위치 설계를 기반으로 한 세미 커스텀 버전으로 보입니다. 이는 스위치가 준수한 특성을 제공하며, 타사 HE 스위치와의 호환성도 뛰어날 것임을 의미합니다.

Meet The K-001.

More information on 2026.07.24 pic.twitter.com/j8qMkzdoEw
— WALLHACK© (@WallhackHQ) July 22, 2026

보스게임, 인텔 "와일드캣 레이크" CPU 기반의 E6 ECO 미니 PC 공개

2026-07-26T22:20:40+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

전자기기 기술 브랜드인 보스게임(BOSGAME)은 오늘 에콜라이트(Ecolite) 미니 PC 시리즈의 최신 라인업인 ‘E6 ECO’의 출시 예정 소식을 발표했습니다. 2026년 8월 15일 글로벌 출시가 예정된 E6 ECO는 컴팩트한 폼 팩터 안에서 신뢰할 수 있는 일상적 컴퓨팅, 뛰어난 에너지 효율성 및 다재다능한 연결성을 제공하도록 설계되었습니다. 주요 특징 중 하나로, E6 ECO는 차세대 '와일드캣 레이크(Wildcat Lake)' 플랫폼 기반의 인텔 코어 3 프로세서 304(Intel Core 3 processor 304)를 탑재한 최초의 미니 PC 중 하나입니다.

홈 오피스, 학생, 가족, 원격 근무자 및 소규모 비즈니스를 위해 구축된 E6 ECO는 빠른 응답 성능과 낮은 전력 소비를 결합하여 생산성 작업, 웹 브라우징, 미디어 스트리밍 및 일상적인 컴퓨팅 니즈에 매우 잘 부합합니다. 보스게임의 제임스 차오(James Cao) 총괄 매니저는 "E6 ECO는 일상적인 컴퓨팅이 복잡하거나 비쌀 필요가 없다는 것을 증명합니다. 그저 빠르고, 정숙하며, 하루 동안 주어지는 어떤 작업이든 처리할 준비가 되어 있으면 됩니다"라고 말했습니다.

E6 ECO는 인텔의 이전 N-시리즈 엔트리 라인업을 계승하는 새로운 와일드캣 레이크 플랫폼 기반의 첫 프로세서 중 하나인 인텔 코어 3 프로세서 304로 구동됩니다. 이 플랫폼은 15W의 낮은 기본 전력 소비량을 유지하면서도 더 강력한 일상 컴퓨팅 성능을 가져다주어, 사용자가 일상적인 워크로드에서 응답성과 에너지 효율성 간의 균형을 잡을 수 있도록 돕습니다.

현대적인 컴퓨팅 경험을 더욱 강력하게 지원하기 위해, 이 시스템은 인텔 AI 부스트(Intel AI Boost) 기술을 통합하고 있습니다. 내장된 NPU는 최대 15 TOPS를 전달하며, 플랫폼 전체적으로는 최대 약 24 TOPS의 결합된 AI 성능(NPU + GPU)을 제공합니다. E6 ECO는 마이크로소프트 코파일럿(Microsoft Copilot) 및 기타 AI 보조 생산성 경험을 지원하여, 사용자가 프리미엄급 AI PC를 구비하지 않고도 실용적인 AI 향상 기능을 누릴 수 있게 해줍니다.

프로세서 플랫폼 외에도 E6 ECO는 정숙하고 효율적인 작동을 위해 설계되었습니다. 듀얼 구리 히트파이프와 저소음 유체 베어링(hydraulic-bearing) 팬이 적용된 냉각 시스템은 소음 수준을 낮게 유지하면서도 안정적인 성능을 유지하도록 돕습니다.

이러한 강력한 성능에도 불구하고 E6 ECO의 크기는 129 × 128 × 44 mm에 불과하여 데스크, 엔터테인먼트 센터 또는 기타 공간이 제한된 환경에 쉽게 배치할 수 있습니다.

또한 이 미니 PC는 Wi-Fi 7, 블루투스 5.4, 듀얼 기가비트 이더넷 포트, 그리고 10 Gbps 데이터 전송, 디스플레이포트(DisplayPort) 출력, 전력 공급(Power Delivery)을 지원하는 풀 기능 USB-C 포트를 포함한 포괄적인 연결 옵션을 제공합니다. HDMI 2.0 및 디스플레이포트 1.4를 통해 추가 디스플레이 출력이 지원되어, 향상된 생산성과 멀티태스킹을 위해 최대 3개의 디스플레이를 구성할 수 있습니다.

차오 총괄 매니저는 "E6 ECO는 최신 인텔 컴퓨팅 플랫폼을 더 넓은 범위의 사용자에게 제공하려는 당사의 의지를 반영합니다"라며, "컴팩트하고 에너지 효율적인 디자인 속에 인텔의 새로운 와일드캣 레이크 플랫폼을 채택함으로써, 업무, 학습 및 엔터테인먼트 측면에서 신뢰할 수 있는 성능을 전달하는 진입 장벽이 낮은 미니 PC를 제공하고 있습니다"라고 덧붙였습니다.

보스게임 E6 ECO는 2026년 8월 15일에 글로벌 출시될 예정입니다.

제품페이지 - https://www.bosgame.com/products/bosgame-e6-eco-mini-pc-intel-core-3-304-5-core-12gb-lpddr5x-512gb-nvme-ssd-dual-2-5g-lan-wi-fi-7-4k-triple-display-windows-11-small-desktop-computer

MSI, 6세대 AMD 에픽(EPYC) 서버 포트폴리오 출시

2026-07-26T22:16:52+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

MSI는 AI, 클라우드, HPC, 가상화 및 비즈니스 핵심 워크로드를 위한 데이터 센터 현대화를 목표로 SP7 및 SP8 설계를 아우르는 6세대 AMD 에픽(EPYC) 서버 CPU 기반 플랫폼을 통해 서버 포트폴리오를 확장합니다. SP7 플랫폼은 성능 중심 배포를 위해 프로세서당 최대 256코어 512스레드로 극대의 밀도와 성능을 제공하며, SP8 플랫폼은 균형 잡힌 메인스트림 배포를 위해 프로세서당 최대 128코어 256스레드를 제공합니다. MSI의 최신 포트폴리오는 수랭식 GPU 서버, 19인치 및 21인치 DC-MHS 멀티노드 플랫폼, 그리고 엔터프라이즈 서버를 포함합니다. 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 MSI는 최신 6세대 AMD 에픽 서버 라인업의 일환으로 'CD270-S4091-X2' 멀티노드 서버를 선보일 예정입니다.

MSI 엔터프라이즈 플랫폼 솔루션(EPS) 총괄 매니저인 대니 쉬(Danny Hsu)는 "데이터 센터 아키텍처는 점차 워크로드에 특화되고 있으며, 고객은 명확한 목적에 맞춰 선택할 수 있는 시스템을 필요로 합니다"라며, "6세대 AMD 에픽 서버 CPU로 구동되는 MSI의 최신 서버 포트폴리오는 조직의 인프라가 진화함에 따라 성능, 밀도, 효율성 및 정비 편의성을 중심으로 시스템을 구축할 수 있는 플랫폼 선택지를 제공합니다"라고 말했습니다.

AMD의 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 단 맥나마라(Dan McNamara)는 "AMD의 엔터프라이즈 AI 기술은 현대 데이터 센터를 위한 신뢰할 수 있는 기반이 되었으며, 6세대 AMD 에픽 서버 CPU는 새로운 수준의 성능, 효율성 및 확장성으로 이러한 리더십을 확장합니다"라며, "기업이 클라우드, HPC, 가상화 및 AI 워크로드를 확장함에 따라 에픽 CPU는 AI 성능, 인프라 통합 및 혁신을 위한 신뢰할 수 있는 기반을 제공하는 동시에, 기업을 매일 운영되게 만드는 비즈니스 핵심 애플리케이션과 워크로드를 위해 업계 선도적인 범용 컴퓨팅을 지속적으로 제공합니다"라고 말했습니다.

수랭식 GPU 서버 (Liquid-Cooled GPU Server)

'CG681-S6093' 수랭식 6U GPU 서버를 통해 MSI는 강력한 AI 호스트 노드 기능과 수랭식 냉각 효율성을 바탕으로 고밀도 GPU 배포를 위한 SP7 기반 AI 인프라를 발전시킵니다. 이 6U 플랫폼은 가속화된 AI 워크로드를 확장하기 위해 듀얼 6세대 AMD 에픽 서버 CPU, 400G 네트워킹 및 E1.S NVMe 스토리지를 지원합니다.

코어 컴퓨트 플랫폼 (Core Compute Platforms)

MSI의 코어 컴퓨트 플랫폼은 클라우드, 가상화, 컨테이너화된 워크로드 및 수평 확장형(scale-out) 엔터프라이즈 애플리케이션에 최적화된 19인치 DC-MHS 멀티노드 아키텍처를 제공합니다. SP7 및 SP8 구성으로 모두 제공되는 이 공랭식 플랫폼을 통해 고객은 현대 데이터 센터 전반에서 컴퓨팅 밀도, 성능 및 전력 효율성의 균형을 맞출 수 있습니다.

CD270-S4091-X2: 성능 중심의 클라우드 및 엔터프라이즈 배포를 위한 2U 2노드 (1P SP7, 공랭식)
CD270-S4081-X4: 비용 효율적인 수평 확장형 클라우드 인프라를 위한 2U 4노드 (1P SP8, 공랭식)

오픈 컴퓨트 플랫폼 (Open Compute Platforms)

MSI의 오픈 컴퓨트 플랫폼은 클라우드, HPC, AI 클러스터 인프라 및 수평 확장형 엔터프라이즈 워크로드를 위한 ORv3 랙 스케일 인프라에 21인치 멀티노드 디자인을 적용했습니다. SP7 및 SP8 설계로 제공되는 이 플랫폼은 싱글 소켓, 듀얼 소켓, 공랭식, 수랭식 옵션을 포함하여 유연한 소켓 및 냉각 구성을 제공합니다. 이러한 시스템은 고객이 대규모 배포를 위해 고밀도의 정비가 용이한 컴퓨팅 인프라를 구축할 수 있도록 돕습니다.

CD281-S4091-X2: 2OU 2노드 (1P SP7, 공랭식)
CD181-S4091-X2: 1OU 2노드 (1P SP7, 수랭식)
CD282-S6091-X2: 2OU 2노드 (2P SP7, 공랭식)
CD182-S6091-X2: 1OU 2노드 (2P SP7, 수랭식)
CD281-S4081-X2: 2OU 2노드 (1P SP8, 공랭식)

엔터프라이즈 서버 (Enterprise Servers)

MSI의 엔터프라이즈 서버는 메인스트림 엔터프라이즈 IT, 가상화, 스토리지, 데이터베이스 및 비즈니스 핵심 워크로드를 위해 설계되었으며, 1U 및 2U SP8 플랫폼이 싱글 소켓과 듀얼 소켓 구성으로 제공됩니다. 다재다능한 E3.S 또는 U.2 스토리지 구성, OCP 3.0 네트워킹 및 유연한 확장성을 특징으로 하는 이 시스템은 고객이 다양한 워크로드에 걸쳐 신뢰할 수 있는 엔터프라이즈 인프라를 확장할 수 있도록 지원합니다.

CX172-S4081 (1U, 1P SP8)
CX272-S4081 (2U, 1P SP8)
CX172-S6082 (1U, 2P SP8)
CX272-S6082 (2U, 2P SP8)

MSI Enterprise NEWSROOM - https://www.msi.com/news/detail/MSI-Launches-6th-Gen-AMD-EPYC--Server-Portfolio-149596

기가 컴퓨팅, 6세대 AMD 에픽 서버 CPU로 엔터프라이즈 AI 가속화

2026-07-26T22:14:02+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

기가바이트(GIGABYTE)의 자회사이자 차세대 HPC, AI 추론, 5G/엣지 및 클라우드 컴퓨팅을 구동하는 고급 컴퓨팅 솔루션 분야의 글로벌 공급업체인 기가 컴퓨팅(Giga Computing)은 오늘, 까다로운 워크로드를 위해 설계된 시스템 포트폴리오를 더욱 확장하며 자사 서버 라인업 전반에 걸쳐 6세대 AMD 에픽(EPYC) 서버 CPU 지원을 발표했습니다. 이제 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사를 통해 기가 컴퓨팅은 새로운 AMD 에픽 9006 플랫폼을 위한 첫 번째 서버를 선보입니다.

단일 세대 속 두 개의 소켓

6세대 AMD 에픽 서버 CPU를 통해 AMD는 현대 데이터 센터의 다양한 워크로드를 처리하기 위한 두 가지 소켓 전략을 도입합니다. 더 큰 규격의 SP7 소켓은 업계 최고 수준의 메모리 대역폭과 PCIe Gen 6 연결성을 바탕으로 에이전틱(Agentic) AI 시대를 위한 압도적인 성능을 제공하며, SP8 소켓은 밀도가 최우선인 환경에서 효율적인 수평 확장(scale-out) 성능을 전달합니다. 두 소켓 모두 모든 배포 아키텍처에 맞춤 대응할 수 있도록 고성능 "Zen6" 또는 고밀도 "Zen6c" 코어를 탑재할 수 있습니다.

SP7이 선사하는 압도적인 성능

AMD 에픽 9006 서버 CPU는 소켓당 최대 256코어 512스레드를 제공하여 전체 TCO를 낮추는 동시에 랙당 더 많은 가상 머신과 AI 서비스를 실행할 수 있는 밀도를 확보해 줍니다. PCIe Gen 6 연결성과 16채널 DDR5 지원은 네트워킹 및 대역폭 병목 현상을 제거할 수 있는 데이터 처리량을 제공합니다. 이러한 기능들 덕분에 SP7은 코어당 성능과 처리량이 가장 중요한 AI, HPC, 하이퍼스케일 클라우드 및 통신사 5G 코어 배포 환경에 이상적인 프로세서로 자리매김합니다. GPU 활용률을 극대화하면서 여러 워크로드를 동시에 실행해야 하는 AI 에이전트에게 SP7은 확장을 위한 컴퓨팅 기반을 선사합니다.

SP7의 컴퓨팅 밀도를 통해 기가 컴퓨팅은 단일 수랭식 랙 안에서 40,000개 이상의 CPU 코어를 지원하는 랙 스케일 시스템을 구축할 수 있으며, 이를 통해 에이전틱 AI 워크로드에 컴퓨팅 병목 현상 없이 여러 동시 작업 흐름을 실행하고 GPU 공급 파이프라인을 조정하며 엔터프라이즈 AI 배포를 확장할 수 있는 컴퓨팅 기반을 제공합니다. 자율 에이전트가 점차 복잡하고 다단계로 이루어진 목표를 수행함에 따라, 이들의 잠재력을 끌어올리기 위해서는 견고한 CPU 인프라가 필수적입니다.

SP8을 통한 수평 확장 효율성

SP8은 차별화된 접근 방식을 취하여 효율성과 일관성이 가장 중요한 가상화, 데이터베이스 및 엣지 배포 환경에 효율적인 연산 능력을 제공합니다. AMD 에픽 9005 CPU보다 작은 폼 팩터와 높은 전력 대 성능비(와트당 성능)를 갖춘 AMD 에픽 9006 프로세서 SP8 소켓은 전력과 공간이 제한된 환경에 완벽하게 부합합니다. 컴팩트한 플랫폼임에도 불구하고 SP8은 128개의 PCIe Gen 6 레인과 2DPC 메모리 지원을 제공하여, 시스템 비용 대비 성능을 극대화하는 동시에 엔터프라이즈 워크로드가 요구하는 I/O 및 메모리 유연성을 제공합니다.

6세대 AMD 에픽 서버 CPU를 위한 플랫폼 지원

SP7과 SP8 전반에 걸쳐 기가 컴퓨팅은 랙, 블레이드, GPU 및 엣지 시스템에 이르기까지 각 소켓을 설계 목적에 맞는 워크로드와 결합한 포괄적인 서버 포트폴리오를 제공합니다. SP7 소켓의 경우 기가바이트 라인업에 주목할 만한 제품들이 추가되었습니다. 새로운 'R165-DG2-CS1'은 1U 컴팩트 섀시 내에서 최대 전력으로 SP7의 최대 256코어 구성을 지원하기 위해 닫힌 루프(closed-loop) 수랭식을 사용하는 싱글 소켓 랙 서버입니다. 'B685-D80-LS1'은 고밀도 HPC 배포를 위해 특수 목적으로 제작된 직접 수랭식(direct liquid cooling) 기반의 6U 10노드 블레이드 서버입니다.

AMD 에픽 9006 시리즈 프로세서 기반 기가바이트 서버 출하 일정

9006 SP7 시스템은 2026년 11월 AMD 발표와 동시에 첫날 출하를 시작합니다. 9006 SP8 시스템은 2027년 3월에 출하를 시작할 예정입니다.

기가 컴퓨팅의 다니엘 후(Daniel Hou) GM은 "에이전틱 AI 및 기타 엔터프라이즈 AI 배포는 데이터 센터에 엄청난 요구를 가하고 있으며, 새롭고 더 강력한 솔루션의 필요성을 가속화하고 있습니다"라며, "AMD 에픽 9006 시리즈 프로세서를 위한 당사의 새로운 서버 플랫폼은 보드 레이아웃부터 전력 공급, 열 설계에 이르기까지 처음부터 새로 엔지니어링되었으므로, 고객은 성능 저하 없이 코어 밀도가 높고 공간이 최적화된 기가바이트 서버를 얻게 됩니다. 대규모 AI 클러스터이든 엣지 배포이든 상관없이, 우리는 6세대 AMD 에픽 서버 CPU를 활용하여 첫날부터 준비된 시스템을 설계했습니다"라고 밝혔습니다.

AMD Advancing AI

'AMD Advancing AI 2026'에서 기가 컴퓨팅은 AMD 에픽 9006 시리즈 프로세서로 발전된 서버 플랫폼, 그리고 AMD 인스팅트(Instinct) MI350P 및 MI355X 가속기, AMD 펜산도 폴라라(Pensando Pollara) 400 AI NIC, 유피스페이스(UfiSpace) 800G 스위치를 중심으로 구축된 기가바이트 시스템에 이르기까지 인프라 포트폴리오의 전체 스펙트럼을 선보이고 있습니다. 이 플랫폼들은 함께 호스트 CPU부터 GPU 가속기에 이르기까지 엔드투엔드 AMD AI 인프라를 제공하여, 고객에게 대규모 AI 배포를 위한 검증된 기반을 선사합니다.

Giga Computing newsroom - https://www.gigacomputing.com/en/news-detail/084/

AMD 인스팅트 MI400 시리즈 및 헬리오스 랙 공개: 2nm 공정 기반 CDNA 5, ROCm.ai 및 "고르곤 할로" 티저

2026-07-26T22:10:52+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

AMD는 오늘 개최된 'Advancing AI 2026' 기노트 연설을 통해 차세대 데이터센터 GPU 패밀리인 '인스팅트(Instinct) MI400 시리즈'와 랙 스케일 솔루션인 '헬리오스(Helios)', 그리고 두 제품의 기반이 되는 'CDNA 5' 아키텍처를 전격 발표했습니다. CDNA 5는 2nm 미세 공정에 도달한 AMD 최초의 GPU 아키텍처로, 플래그십 모델인 인스팅트 MI455X는 멀티 차필렛 패키징에 3,200억 개의 트랜지스터와 432GB 용량의 HBM4 메모리를 탑재하고 있습니다. 이는 라데온(Radeon) 게이밍 아키텍처가 아닌 데이터센터 컴퓨팅 아키텍처이지만, CDNA 5에 적용된 일부 설계 방식은 향후 AMD가 추진할 통합 게이밍/컴퓨팅 아키텍처의 지향점을 보여줍니다.

MI400 시리즈는 프론티어 AI 및 AI 팩토리 배포를 위한 '인스팅트 MI455X'와 소버린(Sovereign) AI 및 HPC를 위한 '인스팅트 MI430X'의 두 가지로 나뉩니다. 이 제품들은 헬리오스 랙, 6세대 에픽(EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(Pensando) 네트워킹과 결합하여 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin) NVL72'에 맞서는 AMD의 오픈 개방형 해답을 형성합니다. 본 기사에서는 새로운 ROCm.ai 소프트웨어 스택과 AMD의 클라이언트용 "고르곤 할로(Gorgon Halo)" 티저도 함께 다룹니다.

인스팅트 MI455X: 2nm 공정 기반의 CDNA 5

MI455X는 랙 스케일 배포를 위해 처음부터 설계된 AMD 최초의 GPU입니다. AMD는 컴퓨트(XCD) 칩렛을 TSMC의 N2 공정(2nm 게이트올어라운드, GAA)으로 전환한 반면, FCD 및 MID 칩렛에는 N3P(3nm FinFET) 공정을 적용했습니다. 패키지 내부에는 8개의 XCD, 2개의 IOD, 2개의 FCD 다이와 함께 12개의 HBM4 스택이 통합되어 총 3,200억 개의 트랜지스터를 구성합니다.

주요 사양:

메모리: 23.3 TB/s 대역폭을 제공하는 432 GB HBM4
컴퓨팅 성능: 피크 MXFP8 20 PF, 피크 MXFP4 40 PF (FP4, FP6, FP8 데이터 타입 지원)
호스트 인터페이스: PCI-Express 6.0 x16 (AMD 인피니티 패브릭 프로토콜로 작동하여 페어링된 에픽 "베니스" CPU에 256 GB/s의 양방향 하드웨어 일관성 대역폭 제공)

이전 세대인 인스팅트 MI355X와 비교해 AMD는 최대 4배의 피크 연산 성능, 최대 2.9배의 메모리 대역폭, 1.5배의 용량 증가를 달성했다고 밝혔으며, 이는 'DeepSeek V4 Flash FP4' 서빙 환경에서 최대 18배 높은 토큰 처리량과 최대 34배 낮은 토큰 비용 절감으로 연결됩니다. 23.3 TB/s라는 대역폭 수치는 주목할 만합니다. 당초 이 GPU에 대해 알려졌던 대역폭은 약 19.6 TB/s였으나, 양산형 모델에서는 수치가 유의미하게 상승하여 엔비디아가 베라 루빈 VR200 시스템에서 제시한 22 TB/s를 근소하게 앞서게 되었습니다.

CDNA 5 아키텍처의 특징

AMD는 MI455X의 효율성 향상 원인으로 더 커진 캐시 메모리, 멀티캐스트 메모리 연산, 텐서 데이터 무버(Tensor Data Mover) 향상, Wave32 실행 방식, HBM4 메모리, UALoE 스케일업 패브릭 등 광범위한 구조적 변화를 꼽았습니다. 이는 유용한 작업 단위당 데이터 이동과 오버헤드를 줄이는 데 초점이 맞춰져 있습니다. 전체적인 설계는 기존의 8-GPU 노드가 아닌 72-GPU 공유 메모리 포드(아래 헬리오스 내용 참조)에 맞춰져 있으며, 이는 AMD 인스팅트 시리즈 최초의 시도입니다.

게이밍 아키텍처와의 차이점

CDNA는 AMD의 데이터센터 컴퓨팅 라인업이며, RDNA는 여전히 게이밍 그래픽 아키텍처로 남아 있습니다 (현재 라데온 라인업은 RDNA 4 기반이며, 이번 행사에서 소비자용 라데온 관련 소식은 발표되지 않았습니다). 그러나 AMD는 향후 CDNA와 RDNA를 단일 통합 아키텍처("UDNA")로 융합하겠다는 의사를 공식적으로 밝힌 바 있으므로, CDNA 5의 설계적 선택은 훌륭한 힌트가 됩니다. 가장 눈길을 끄는 것은 RDNA의 대표적 특징이었던 32-wide 웨이브프론트 모델인 'Wave32 실행 방식'이 CDNA에 도입되었다는 점입니다. 블록 스케일 방식의 저정밀도 데이터 타입(MXFP4/FP6/FP8)에 대한 지속적인 투자 역시 연관성이 높은데, GPU 상에서의 저정밀도 AI 연산이야말로 향후 게이밍 GPU가 업스케일링, 프레임 생성, 온디바이스 AI를 위해 의존하게 될 핵심 요소이기 때문입니다. 여기에 성숙해진 칩렛 패킹 기술과 2nm로의 전환이 더해지며 CDNA 5는 향후 통합 게이밍/컴퓨팅 아키텍처가 물려받게 될 기반 기술들을 명확히 보여줍니다.

인스팅트 MI430X: 소버린 AI 및 HPC

MI430X는 수치 정밀도가 중요한 소버린 AI, 국가 인프라, 연구 기관 및 최고급 HPC 시장을 타깃으로 합니다. AMD는 과학 계산을 위해 최대 288 TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제시하며, 헬리오스 랙 대신 기존의 메시 기반 HPC 토폴로지에 배포됩니다. MI400 시리즈의 HBM4 메모리, 고급 보안 기능(시큐어 부트, 암호화된 GPU 간 링크) 및 오픈 ROCm 소프트웨어 기반을 공유합니다.

AMD 헬리오스(Helios): 랙 스케일 솔루션

헬리오스는 AMD의 검증된 오픈 랙 스케일 청사진으로, 18개의 오픈 랙 4-GPU 컴퓨트 트레이에 걸쳐 72개의 MI455X GPU가 탑재되며, 에픽 9006 SP7 "베니스" CPU 및 AMD 펜산도 네트워킹과 결합됩니다.

랙당 수치:

피크 FP4 2.9 ExaFLOPS 및 피크 FP8 1.4 ExaFLOPS
31 TB HBM4 용량 및 1.7 PB/s 메모리 대역폭
260 TB/s 스케일업 대역폭 (이더넷 기반 UALink인 "UALoE" 사용) 및 43 TB/s 스케일아웃 대역폭

엔비디아 베라 루빈 NVL72 대비 AMD는 피크 FP4 +15%, HBM 용량 +50%, HBM 대역폭 +6%, 스케일아웃 대역폭 +50%, 그리고 달러당 토큰 처리량 최대 30% 증가를 주장하고 있습니다. 헬리오스는 현재 양산 중이며, AMD는 도입 고객으로 OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft, Oracle 등을 언급했습니다. 이번 출시와 함께 상세한 CDNA 5 아키텍처 화이트페이퍼가 제공됩니다.

ROCm.ai: AI 네이티브 소프트웨어 스택

하드웨어와 더불어 AMD는 다음과 같은 요소들을 묶은 AI 네이티브 개발자 환경 'ROCm.ai'를 발표했습니다.

ROCm CLI: 폐쇄망(air-gapped) 환경을 포함하여 AI 워크로드의 설치, 검증, 서빙 및 트러블슈팅을 위한 통합 명령줄 환경입니다.
AMD Skills: 개발자가 일반적인 답변 대신 AMD 전용 가이드를 받을 수 있도록 Claude, Cursor, Codex, Gemini 등 주요 AI 코딩 비서에 직접 연결되는 전용 전문 지식 솔루션입니다.
Hyperloom: 프로파일링, 커널 재작성, 검증 등 엔드투엔드 추론 최적화를 사람의 개입 없이 자동화하여, 기존에 수주일이 걸리던 작업을 몇 시간 만에 해결해 주는 새로운 오픈소스 에이전틱 시스템입니다.
FlyDSL: Python 개발자에게 직접 코딩하지 않고도 하급 언어 수준의 성능을 제공하는 GPU 커널 작성용 Python 기반 도메인 특화 언어입니다.

AMD는 동일 하드웨어 기준 ROCm.ai가 ROCm 7 대비 평균 3.3배의 추론 및 2.4배의 학습 성능 향상을 가져온다고 주장합니다. 또한 300만 개 이상의 허깅페이스(Hugging Face) 모델을 즉시 실행 가능하며, 상위 10개 오픈소스 AI 프로젝트를 기본 지원하고 OSS 기여도가 10배 이상 증가했다고 밝혔습니다. ROCm.ai는 2026년 8월부터 이용 가능합니다.

"고르곤 할로(Gorgon Halo)" 및 라이젠 AI 미니 PC 후속작

클라이언트 시장을 주시하는 사용자들을 위해 AMD는 현재의 컴팩트 AI 미니 PC를 구동하는 '스트릭스 할로(Strix Halo) / 라이젠 AI MAX' 플랫폼의 후속작인 "고르곤 할로(Gorgon Halo)"를 티저로 공개했습니다. AMD는 통합 메모리를 128 GB에서 최대 192 GB로 확장하고, 로컬 모델 지원 규모를 2,000억(200B)에서 최대 3,000억(300B) 파라미터로 끌어올려 이러한 데스크톱급 시스템이 클라우드 규모의 모델을 로컬에서 실행할 수 있게 할 것이라고 전했습니다. 또한 차세대 라이젠 AI 400 모바일 시리즈를 언급하고, 허깅페이스와의 파트너십 강화(기본 "Halo" 지원 및 모든 Halo 박스 구매 시 허깅페이스 Pro 1년 이용권 제공)와 보안 데스크사이드 AI를 위한 시스코(Cisco)와의 협력을 발표했습니다. 이는 AMD의 AI 데이터센터 기술이 전문가용 및 마니아용 데스크톱으로 점차 이식되고 있음을 보여줍니다.

ASUS, 6세대 AMD 에픽 서버 CPU로 엔터프라이즈 AI 가속화

2026-07-26T22:03:16+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

ASUS는 오늘 가장 까다롭고 집약적인 엔터프라이즈 워크로드에 타의 추종을 불허하는 성능을 제공하도록 설계된 AMD 에픽(EPYC) 9006 프로세서 기반의 혁신적인 신규 서버 라인업을 발표했습니다. 이 고급 포트폴리오는 효율성에 최적화된 AMD 에픽 SP8 서버 CPU를 탑재한 두 가지 최적화 시리즈를 선보입니다. 극강의 컴퓨팅 밀도를 자랑하는 플래그십 듀얼 소켓 'ASUS RS700A/720A'와 우수한 공간 효율성 및 배포 유연성을 제공하는 싱글 소켓 'ASUS RS500A/520A'입니다.

두 시리즈 모두 풀 PCIe 6.0, 업계 최고의 메모리 지원, 고밀도 E3.S 스토리지를 통합하고 있으며, 우수한 열 관리와 운영 효율성을 위한 ASUS 독자적인 혁신 기술을 바탕으로 엔터프라이즈 AI, 가상화, 스토리지 및 클라우드 환경의 엄격한 요구 사항을 충족하고 뛰어넘습니다.

ASUS의 폴 주(Paul Ju) 수석 부사장은 "6세대 AMD 에픽 서버 CPU로 구동되는 새로운 ASUS 서버 시리즈는 유연하고 확장 가능한 인프라를 통해 모든 엔터프라이즈 워크로드에 전력을 공 급하도록 설계되었습니다"라며, "이번 출시 작업은 ASUS와 당사 고객들에게 중요한 이정표가 될 것입니다. 이 새로운 시리즈는 기업에게 유연한 기반을 제공하여 전례 없는 컴퓨팅 효율성을 달성하고 추론을 통한 AI 혁신을 가속화할 수 있도록 지원합니다"라고 말했습니다.

ASUS, 두 가지 최적화 시리즈로 6세대 AMD 에픽 서버 포트폴리오 확장

ASUS는 다양한 엔터프라이즈 요구 사항을 정밀하게 충족하도록 두 개의 개별 시리즈로 구분된 새로운 서버 라인업을 선보였습니다.

플래그십 RS700A/720A 시리즈(듀얼 소켓)는 극강의 컴퓨팅 밀도를 전달하여 AI 추론 및 복잡한 시뮬레이션에 이상적입니다. PCIe 6.0을 통한 뛰어난 대역폭, 초고속 MRDIMM을 지원하는 32개 DIMM 슬롯을 통한 리딩급 메모리 성능, 컴팩트한 2U 폼 팩터에서 최대 32개의 E3.S 베이를 갖춘 고밀도 스토리지를 제공합니다.

이를 보완하는 RS500A/520A 시리즈(싱글 소켓)는 깊이가 800mm 미만인 고효율 및 공간 최적화 솔루션으로, 메인스트림 엔터프라이즈 워크로드 및 랙 공간이 제한된 환경에 완벽하게 부합합니다. 풀 PCIe 6.0 기능, E3.S 스토리지 지원, 그리고 RS700A 및 RS720A 시리즈와 구성 요소를 공유하여 확보한 모듈식 확장성을 특징으로 하며, 간소화되고 배포 친화적인 디자인 안에서 타협 없는 성능을 제공합니다.

ASUS, 최첨단 독자 혁신 기술로 AMD 에픽 플랫폼 격상

ASUS는 뛰어난 신뢰성, 열 관리 및 운영 효율성에 중점을 둔 일련의 독자적인 엔지니어링 혁신을 통해 AMD 에픽 9006 플랫폼을 크게 발전시켰습니다.

DC-MHS 모듈식 아키텍처는 I/O, HPM, 팬 및 스토리지 모듈을 분리하는 구역 분할 섀시를 특징으로 하여 개발을 가속화하고 자본 비용을 절감하며 신속한 유지보수를 가능하게 합니다. 특허받은 ASUS DIMM.2 혁신 기술은 M.2 스토리지를 더 서늘한 DIMM 영역으로 재배치하여 별도의 히트싱크 없이도 스로틀링(성능 저하) 현상을 제거하고 더 큰 확장성을 제공합니다. PID 제어 기능이 적용된 Thermal Radar 3.0은 고급 알고리즘을 통해 실시간으로 정밀한 팬 조절을 수행하여, 에너지 사용량을 줄이고 과중한 엔터프라이즈급 워크로드 하에서도 최고 성능을 유지해 줍니다.

제품군을 완성하는 것은 최적화된 툴리스(tool-less, 도구 미사용) 방식의 운영 속도 디자인으로, 이는 유지보수 효율성을 높이고 가동 시간을 극대화하며 TCO(총소유비용)를 낮추는 한편, 변동성이 크고 부하가 높은 AI/HPC 워크로드에서도 최고 성능을 지속할 수 있도록 돕습니다.

https://www.asus.com/event/amd-epyc-9006-servers/

MSI, 온디바이스 AI 컴퓨팅의 새로운 시대를 열 'PRO MAX EDGE AI+' 출시

2026-07-26T21:58:17+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

MSI는 오늘 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위해 특수 목적으로 제작된 차세대 AI 데스크톱인 'PRO MAX EDGE AI+'의 출시를 발표했습니다. AI 혁신을 가속화하도록 설계된 PRO MAX EDGE AI+는 향상된 개인정보 보호 및 보안을 위해 민감한 데이터를 로컬에 유지하면서도 뛰어난 AI 성능을 제공합니다. 까다로운 AI 추론 워크로드를 처리할 수 있도록 구축되었으며, 고성능 컴퓨팅과 엔터프라이즈급 개인정보 보호 및 보안을 결합하여 사용자가 로컬 AI의 모든 잠재력을 끌어올릴 수 있도록 지원합니다.

엣지 AI의 핵심: AMD 라이젠 AI Max+ 플랫폼 기반

PRO MAX EDGE AI+는 AMD 라이젠(Ryzen) AI Max+ 300 시리즈 프로세서로 구동되며, 최대 AMD 라이젠 AI Max+ 395까지의 구성을 제공합니다. 총 최대 126 TOPS의 전체 AI 성능을 전달하는 이 플랫폼은 최대 96GB의 가변 그래픽 메모리(Variable Graphics Memory), 최대 40개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 내장 AMD RDNA 3.5 그래픽, 그리고 전용 AI 성능으로 최대 50 TOPS를 발휘할 수 있는 AMD XDNA 2 NPU를 통합합니다.

대규모 AI 모델을 위한 통합 메모리

PRO MAX EDGE AI+의 가장 결정적인 장점 중 하나는 외장 GPU 시스템에서 흔히 볼 수 있는 기존의 VRAM 한계를 제거한 통합 메모리(Unified Memory) 아키텍처입니다. 최대 128GB의 LPDDR5X-8000 통합 메모리를 갖추고 있으며, 이 중 최대 96GB를 가변 그래픽 메모리로 동적 할당할 수 있어, 최대 1,200억 개(120B)의 파라미터를 가진 대형 언어 모델(LLM)을 실행하는 데 필요한 메모리 용량을 제공합니다. PRO MAX EDGE AI+는 고성능 AI 처리를 데스크톱으로 직접 가져옴으로써, 사용자가 데이터 개인정보 보호 및 보안에 대한 강력한 제어권을 유지하면서도 고급 AI 애플리케이션을 로컬에 배포할 수 있게 해줍니다.

지속적인 AI 성능을 위한 고급 열 설계

까다로운 AI 워크로드를 위해 설계된 PRO MAX EDGE AI+는 초컴팩트한 4리터 섀시 안에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 장시간 진행되는 AI 추론 세션 중에도 안정적인 작동을 보장하기 위해, 이 시스템은 냉각 효율을 극대화하고 지속적인 워크로드 하에서도 장기적인 시스템 안정성을 유지하도록 설계된 고급 열 솔루션인 'MSI Frozr AI Pro Coolin g'과 'MSI Glacier Armor'를 탑재했습니다.

다중 시스템 클러스터링을 통한 AI 성능 확장

PRO MAX EDGE AI+는 다중 시스템 클러스터링(multi-system clustering)을 지원하여 최대 6,700억 개(670B)의 파라미터를 가진 대형 언어 모델에 대한 로컬 추론을 가능하게 합니다. 여러 시스템에 걸쳐 컴퓨팅 자원과 사용 가능한 메모리를 확장함으로써, 사용자는 온디바이스 AI 추론의 개인정보 보호, 빠른 응답성, 그리고 제어권을 유지하면서도 훨씬 더 큰 규모의 AI 워크로드를 처리할 수 있습니다.

제품페이지 : https://www.msi.com/Business-Productivity-PC/PRO-MAX-EDGE-AI-Plus-11M/

서지 그린(Surge Green) 색상의 레노버 LOQ 15는 확실히 시선을 사로잡습니다

2026-07-22T21:50:57+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

시선을 사로잡는 서지 그린의 레노버 LOQ 15

서지 그린 컬러의 LOQ 15는 흔하게 볼 수 있는 지루한 그레이 계열의 디자인과 극명한 대비를 이룹니다. 이 제품은 새로운 시도를 즐기는 게이머들을 타깃으로 한 매력적인 중급형 게이밍 노트북입니다.

시중에 판매되는 거의 모든 노트북이 블랙, 실버, 그레이 컬러로 출시되는 듯한 느낌을 줍니다. 평범하고 단순한 외관을 선호하는 사용자도 있겠지만, 외향적인 성향의 사용자라면 조금 더 화려하고 생동감 있는 디자인을 원할 수 있습니다. 레노버는 선명한 섀시 컬러 덕분에 어떤 환경에서도 단연 돋보이는 LOQ 15 '서지 그린' 에디션을 통해 바로 이러한 소비자층을 겨냥하고 있습니다.

그러나 내부 하드웨어 스펙을 들여다보면 디자인만큼 파격적이지는 않습니다. 상대적으로 높은 TGP를 갖춘 지포스 RTX 5060과 라이젠 7 250(Ryzen 7 250)의 조합은 준수한 성능을 발휘하지만, 8GB 용량의 VRAM은 장기적으로 볼 때 다소 아쉬운 제약이 될 가능성이 높습니다. 그럼에도 불구하고 높은 TGP 덕분에 RTX 5060 본연의 성능 이상을 견고하게 끌어내 줍니다.

사운드 품질, 발열 관리, 그리고 팬 제어 측면에서는 약간의 개선 여지가 남아있습니다. 또한, 장시간 사용할 경우 내장 SSD에서 쓰로틀링(성능 저하) 현상이 발생하는 점도 다소 아쉬운 부분입니다. 그렇지만 이러한 요소들을 감안하더라도, 이 15인치 게이밍 노트북은 상세 리뷰 평가에서 81%라는 견고한 종합 점수를 기록했습니다. 더 자세한 내용이 궁금하다면 상세 리뷰를 확인해 보시기 바랍니다.

제품페이지 : https://www.lenovo.com/us/en/configurator/cto/?bundleId=83TNCTO1WWUS3

투벤원, 프로그래밍 가능한 단축키와 볼륨 노브를 갖춘 UDS060 도킹 스테이션 출시

2026-07-22T21:40:36+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

오피스 연결 솔루션을 전문으로 하는 전문 도킹 스테이션 브랜드 투벤원(TobenONE)이 완전히 프로그래밍 가능한 단축키와 맞춤 설정 가능한 볼륨 노브를 특징으로 하는 혁신적인 도킹 스테이션 'UDS060'을 출시했습니다. 사용자가 작업 흐름을 더욱 자유롭게 제어할 수 있도록 설계된 UDS060은 고성능 연결성과 개인화된 하드웨어 제어 기능을 결합하여, 자주 사용하는 명령어를 한 번의 터치로 실행할 수 있게 해줍니다.

단순히 연결성 확장에만 집중하는 기존 도킹 스테이션과 달리, UDS060은 사용자가 거의 모든 기능을 물리적 제어 장치에 할당할 수 있도록 함으로써 생산성에 대한 새로운 접근 방식을 제시합니다. 화면 잠금, 스크린샷 촬영, 오디오 음소거, 애플리케이션 실행, 또는 맞춤형 키보드 단축키 실행과 같은 일상적인 작업들을 전용 버튼에 매핑할 수 있어, 콘텐츠 크리에이터, 원격 근무자 및 오피스 전문가가 반복적인 작업을 간소화하고 근무 시간 내내 집중력을 유지할 수 있도록 돕습니다.

투벤원의 재키(Jacky) 총괄 매니저는 "UDS060은 맞춤 설정 가능한 단축키와 강력한 멀티 디스플레이 연결성을 결합함으로써 도킹 스테이션 디자인의 새로운 접근 방식을 보여줍니다"라며, "1세대 단축키 도킹 스테이션 사용자들의 피드백에 따르면, 단순히 연결성을 확장하는 것만으로는 더 이상 충분하지 않았습니다. 전문가들은 점차 자신의 작업 흐름을 더 크게 제어하기를 원했습니다. 7개의 맞춤 설정 가능한 제어 장치와 전용 소프트웨어를 통해 UDS060은 기존 도킹 스테이션을 개인화된 생산성 커맨드 센터로 변모시킵니다"라고 말했습니다.

프로그래밍 가능한 단축키 및 볼륨 노브: UDS060의 핵심은 7개의 프로그래밍 가능한 단축키와 다기능 볼륨 노브입니다. 이 볼륨 노브는 회전을 통한 직관적인 볼륨 조절을 지원하는 동시에 맞춤 설정 가능한 제어 장치 역할도 수행합니다. 이러한 프로그래밍 가능한 입력장치들은 개별 작업 습관에 맞게 조정될 수 있어 복잡한 키보드 조합에 대한 의존도를 줄이고 크리에이티브, 비즈니스 및 멀티태스킹 환경 전반에서 효율성을 향상시킵니다.
11개 포트 연결성 및 듀얼 4K 디스플레이: 이 도킹 스테이션은 현대적인 데스크톱 환경을 위한 포괄적인 연결성도 제공합니다. 60Hz에서 2개의 4K 디스플레이를 구동할 수 있는 듀얼 HDMI 출력을 지원하는 동시에 11개의 포트를 하나의 컴팩트한 기기에 통합했습니다. 여기에는 100W 전력 공급(Power Delivery) 패스스루 충전, 기가비트 이더넷, 최대 5Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하는 USB 3.0 포트, SD 및 TF 카드 리더기, 오디오 인터페이스가 포함됩니다. 플러그 앤 플레이 기능을 통해 사용자는 추가 구성 없이 주변기기와 외장 디스플레이를 연결할 수 있습니다.

맞춤 설정은 Windows 및 macOS 모두에서 사용할 수 있는 투벤원 앱(TobenONE App)을 통해 구동됩니다. 이 애플리케이션을 통해 모든 프로그래밍 가능한 제어 장치를 170개 이상의 프리셋 명령어 조합을 사용하여 구성하거나, 사용자가 정의한 기능 및 키보드 단축키를 실행하도록 완전히 맞춤 설정할 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 이 도킹 스테이션은 크리에이티브 제작 및 소프트웨어 개발부터 사무 관리 및 하이브리드 워크에 이르기까지 다양한 전문 작업 흐름에 적응할 수 있습니다.

투벤원 UDS060은 현재 투벤원 공식 브랜드 스토어에서 구매하실 수 있습니다.

제품페이지 - https://tobenone.com/collections/new-arrival/products/tobenone-uds060-11-in-1-usb-c-docking-station

레이저, 새로운 세이렌 V3 크로마 32비트 DSP 마이크 선보여

2026-07-22T21:32:44+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

게이머를 위한 글로벌 리딩 라이프스타일 브랜드인 레이저(Razer)는 오늘 대표적인 크로마(Chroma) 지원 USB 마이크의 프리미엄 업그레이드 버전인 '레이저 세이렌 V3 크로마 32비트 DSP(Razer Seiren V3 Chroma 32-Bit DSP)'를 발표했습니다.

기존 오디오 장비의 복잡함 없이 스튜디오 등급의 음질을 원하는 크리에이터와 스트리머를 위해 제작된 이 새로운 마이크는, 호평을 받은 세이렌 V3 프로(Seiren V3 Pro)의 고급 하드웨어 처리 기능을 통합하여 어떤 홈 세팅에서도 선명하고 신뢰할 수 있는 오디오를 전달할 수 있도록 돕습니다.

"훌륭한 오디오는 과거에 복잡한 장비를 의미하곤 했으며, 우리는 이를 바꾸고 싶었습니다."라고 레이저의 라이프스타일 부문 글로벌 책임자인 애디 탄(Addie Tan)은 말했습니다. "세이렌 V3 크로마 32비트 DSP는 누구나 몇 초 만에 설치할 수 있는 마이크에 당사 플래그십 라인의 프로 등급 처리 기능을 가져왔습니다. 32비트 DSP가 마이크 자체에서 까다로운 작업을 처리하므로 오디오 인터페이스나 튜닝 없이도 연결하는 즉시 방송에 적합한 소리를 냅니다. 그리고 스트림 반응형 크로마 RGB가 내장되어 있어 마이크가 그 순간을 포착할 뿐만 아니라 함께 빛납니다."

32비트 오디오 DSP를 통한 프로 수준의 사운드

세이렌 V3 크로마 32비트 DSP는 정밀한 디지털 신호 처리를 통해 음성 성능을 끌어올립니다. 24/32비트 비트 심도 및 48/96kHz 샘플링 레이트로 작동하는 전용 온보드 DSP는 갑작스러운 볼륨 변화, 흥분한 반응, 마이크 거리의 변화를 실시간으로 관리할 수 있는 더 넓은 오디오 헤드룸을 제공합니다.

이러한 즉각적인 하드웨어 수준의 관리는 호스트 PC의 처리 자원에 의존하지 않고도 클리핑과 왜곡을 줄여 라이브 방송 중 부드럽고 제어된 음성을 유지하도록 돕습니다.

AI 기반 스마트 오디오 처리

세이렌 V3 프로와 동일한 소프트웨어 기능을 갖춘 세이렌 V3 크로마 32비트 DSP는 고급 자동화 오디오 기능을 사용하여 어떤 환경에도 적응합니다. 내장된 AI 노이즈 감소, 자동 EQ, 컴프레션 및 리미팅 기능이 마이크에서 직접 작동하여 PC 팬 소음이나 방 안의 반사음 같은 배경 소음을 줄여주며, 연결하는 즉시 더 균형 잡히고 방송에 적합한 톤을 제공합니다.

집중된 수음 및 완전한 맞춤 설정

그 핵심에는 촘촘한 16mm 슈퍼카디오이드(초지향성) 콘덴서 마이크 캡슐이 있어 기계식 키보드 타건음 및 마우스 클릭음과 같은 축 외(off-axis) 배경 소음을 배제하고 크리에이터의 목소리를 분리해 주므로, 방음 처리가 되지 않은 방 환경에 이상적인 선택이 됩니다.

즉각적인 스트리밍 조정을 위해 마이크 상단에는 다기능 탭 음소거(tap-to-mute) 센서가 탑재되어 있습니다. 한 번 탭하면 픽업을 음소거하여 예상치 못한 오디오 사고를 방지하며, 레이저 시냅스(Razer Synapse)를 통해 고급 더블 탭 및 트리플 탭 구성을 매핑하여 게임 도중에도 크로마 조명 효과를 순환하거나 디지털 아날로그 리미터를 전환하고 스트림 오디오 설정을 매끄럽게 변경할 수 있습니다.

스트림 및 게임 반응형 레이저 크로마 RGB

프로 등급의 오디오 아키텍처를 보완하는 세이렌 V3 크로마 32비트 DSP 게이밍 마이크는 생생한 스트림 반응형 레이저 크로마 RGB 조명을 갖추고 있습니다. 레이저 시냅스 및 스트리머 컴패니언 앱(Streamer Companion App)을 통해 맞춤 설정할 수 있는 조명은 시청자 상호작용, 채팅 이모티콘, 알림 및 지원되는 게임 내 이벤트에 반응하여 모든 스트림의 미적 감각에 어울리는 매력적인 시각적 요소를 더해줍니다.

번거로움 없는 플러그 앤 플레이 디자인

레이저 세이렌 V3 크로마 32비트 DSP는 별도의 드라이버 없이 기본적으로 작동하는 USB-C to USB-A 설정을 특징으로 합니다. 이 마이크는 상자를 열자마자 디스코드(Discord) 및 OBS 스튜디오(OBS Studio)와 같은 주요 스트리밍 및 방송 프로그램과 완벽하게 호환됩니다.

사용자 지정 볼륨 믹싱, 샘플링 레이트 수정, 정밀한 명령 매핑을 포함한 고급 제어 기능은 설정을 미세 조정하고 사운드를 제어하려는 크리에이터를 위해 레이저 시냅스를 통해 쉽게 사용할 수 있습니다.

제품페이지 - https://www.razer.com/streaming-microphones/razer-seiren-v3-chroma-32-bit-dsp

실버스톤, 4개의 핫스왑 U.2 베이 갖춘 Mini-ITX NAS 케이스 'CS240' 조용히 등록

2026-07-22T21:15:24+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

실버스톤(SilverStone)은 지난 6월 컴퓨텍스 2026(Computex 2026)에서 처음 공개했던 Mini-ITX NAS 섀시인 'CS240'을 제품 목록에 조용히 등록했습니다. 이 제품은 21.65리터의 컴팩트한 부피에 4개의 핫스왑 가능한 2.5인치 U.2 드라이브를 중심으로 구축되었습니다. 섀시 크기는 211 x 285 x 360mm이며 알루미늄(전면 도어), 플라스틱(전면 패널), 스틸 재질로 제작되었습니다.

4개의 외부 베이는 트라이 모드(tri-mode) 작동, 즉 NVMe U.2(SFF-8639), SAS, SATA를 지원하며, 최대 15mm 두께의 드라이브를 장착할 수 있습니다. 이 드라이브들은 PCIe 4.0 x4로 작동하는 듀얼 SlimSAS 8i(SFF-8654) 커넥터가 탑재된 백플레인을 통해 연결됩니다. 추가적인 내부 베이에는 3.5인치 드라이브 1개 또는 2.5인치 드라이브 2개를 장착할 수 있습니다. 이 섀시는 Deep Mini-ITX 및 Mini-DTX 마더보드를 지원하며, 2개의 확장 슬롯과 함께 최대 길이 300mm, 너비 168mm 크기의 GPU 장착 공간을 제공합니다. 또한, 케이스에는 GPU 지지 브래킷이 내장되어 있습니다.

냉각을 위해 케이스에는 3개의 120mm 팬이 기본 설치되어 있으며, 후면에 1개, 측면에 2개가 배치되어 있습니다. 측면 위치의 경우 대안으로 3개의 80mm 팬을 설치할 수도 있습니다. 케이스 후면에는 120mm 라디에이터를 장착할 수 있습니다. CPU 쿨러는 최대 182mm 높이까지 지원되며, 전원 공급 장치로는 최대 140mm 크기의 SFX 또는 SFX-L PSU를 사용합니다. 전면 I/O 패널에는 USB Type-C 포트 1개, USB 3.0 포트 2개, 그리고 콤보 오디오 잭 1개가 배치되어 있습니다. 공식 가격이나 출시일은 발표되지 않았으나, 실버스톤 CS240은 유럽 리테일러인 Alternate에 349유로의 가격으로 이미 등록되어 나타났습니다.

제품페이지 - https://www.silverstonetek.com/en/product/info/server-nas/cs240/

써멀라이트, 로열 프레터 130 비전 CPU 쿨러 출시

2026-07-22T21:03:58+09:00

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

써멀라이트(Thermalright)는 오늘 하이엔드 CPU 공랭 쿨러인 '로열 프레터 130 비전(Royal Pretor 130 Vision)'을 출시했습니다. 이 쿨러는 푸시풀(push-pull) 구성의 한 쌍의 팬이 탑재된 대형 듀얼 핀스택(D타입) 히트싱크를 특징으로 하며, 상단 플레이트에 3.95인치 트루 컬러 디스플레이가 적용되어 있는 것이 특징입니다. 쿨러의 구조는 니켈 도금된 구리 베이스를 기반으로 하며, 이 베이스를 통과하는 6개의 구리 히트파이프가 쿨러의 두 핀스택으로 열을 전달합니다. 히트싱크는 130mm 팬과 120mm 팬의 조합으로 냉각됩니다. 팬을 장착한 상태에서 히트싱크의 크기는 130mm x 140mm x 165mm (가로x세로x높이)입니다.

회사 측은 무게를 공개하지 않았습니다. 3.95인치 컬러 LCD는 480 x 480 픽셀 해상도를 제공하며, 전원 및 디스플레이 연결을 위해 9핀 USB 2.0 헤더를 사용합니다. 동봉된 소프트웨어를 통해 ACPI에서 불러온 시스템 모니터링 정보나 기타 다양한 콘텐츠를 출력할 수 있습니다. 포함된 130mm 팬은 써멀라이트 TL-HD13-X28입니다. 이 팬은 28mm 두께로 S-FDB V2 베어링을 채택하고 4핀 PWM 연결을 지원합니다. 최대 1,750 RPM의 속도로 회전하며, 최대 81.88 CFM의 풍량, 최대 2.38 mm H₂O의 풍압, 그리고 최대 28.3 dBA의 소음을 발생시킵니다. 두 핀스택 사이에 위치한 120mm 팬은 써멀라이트 TL-H12-X28-R9으로, 최대 2,400 RPM으로 회전하는 28mm 두께의 팬이며, 최대 98.2 CFM의 풍량, 2.48 mm H₂O의 풍압, 32.7 dBA의 소음을 냅니다. 옆의 130mm 팬과 마찬가지로 2세대 S-FDB 베어링이 적용되어 있습니다. 회사 측은 가격을 공개하지 않았습니다.

제품사이트 : https://www.thermalright.com/product/royal-pretor-130-vision-black/