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IT News

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    May 27 2026
    80 AMD 젠 7(Zen 7) 레이아웃 정예 총출동, 리사 수 회장 대만 방문해 누구와 손잡았나? 업계 "이들 모두 사정권" file
    Category : 업계동향
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    May 27 2026
    79 SK하이닉스, AI 성능 향상을 위한 iHBM 쿨링 솔루션 공개 file
    Category : 업계동향
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    May 27 2026
    78 삼성전자, 450단 낸드 칩 2개를 쌓아 900단 V-낸드 구현 file
    Category : 업계동향
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    May 21 2026
    77 IBM과 미국 상무부, 미국 최초의 양자 컴퓨터 전용 파운드리 설립 발표 file
    Category : 업계동향
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    May 12 2026
    76 SK 그룹 회장, DRAM 공급 부족 시 고객들의 메모리 사용량 절감 가능성 경고 file
    Category : 업계동향
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    May 11 2026
    75 SK, HBM 통합 위해 인텔의 2.5D EMIB 테스트 중인 것으로 알려져 file
    Category : 업계동향
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    May 07 2026
    74 PCIe 8.0, 1 TB/s 대역폭 목표 및 새로운 커넥터 필요 가능성 제기 file
    Category : 업계동향
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    May 06 2026
    73 MemTest86, LPCAMM2 예비 테스트 지원 추가 file
    Category : 업계동향
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    May 04 2026
    72 엔비디아(Nvidia), LPDDR4 부족 사태 속 Jetson TX2 및 Xavier 공급 조기 종료 file
    Category : 업계동향
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    Apr 30 2026
    71 ASUS, 인텔 800 시리즈 메인보드서 HUDIMM 지원... DDR5 진입 장벽 낮춘다  file
    Category : 업계동향
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    Apr 30 2026
    70 기가바이트, 인텔 800/700/600 시리즈 메인보드서 HUDIMM 공식 지원 file
    Category : 업계동향
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    Apr 30 2026
    69 EloShapes, 웹 브라우저에서 마우스 형태를 비교할 수 있는 3D 모델 기능 추가 file
    Category : 업계동향
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    Apr 30 2026
    68 인텔, HBM 킬러 준비: Z-Angle 기술이 적용된 HB3DM 메모리 적층형 솔루션 file
    Category : 업계동향
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    Apr 28 2026
    67 OpenAI, 스마트폰을 재정의할 예정; 미디어텍, 퀄컴 및 럭스쉐어가 AI 에이전트 폰의 핵심
    Category : 업계동향
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    Apr 28 2026
    66 녹투아(Noctua), 기계 공학 및 렌더링 프로젝트를 위한 무료 3D 모델 공개 file
    Category : 업계동향
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    Apr 26 2026
    65 ASRock X870E Taichi OCF, AMD 라이젠 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서와 함께 다수의 오버클러킹 기록 달성 file
    Category : 업계동향
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    Apr 21 2026
    64 ASRock, HUDIMM 메모리 표준 개발: 단일 서브 채널 구성의 DDR5 file
    Category : 업계동향
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    Apr 19 2026
    63 로지텍, 알토 키 앰버 K98 플러스 키보드에 트라이 모드 연결 기능 추가 file
    Category : 업계동향
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    Apr 19 2026
    62 인텔 "와일드캣 레이크(Wildcat Lake)" 공식 발표: 최대 6개 CPU 코어 및 2개 Xe3 코어 탑재 file
    Category : 업계동향
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    Apr 15 2026
    61 'CopprLink', 새로운 테스트에서 모든 eGPU 표준 압도, RTX 5090으로 네이티브급 성능 구현 — 설정에 2,300달러 상당의 추가 하드웨어 필요 file
    Category : 업계동향
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