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    Jun 27 2026
    96 마이크로소프트, 엑스박스 콘솔 가격 최대 150달러 인상 및 2TB 시리즈 X 단종 file
    Category : 업계동향
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    Jun 27 2026
    95 애플, NAND 플래시 및 DRAM 가격 상승에 맞춰 제품 가격 인상 file
    Category : 업계동향
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    Jun 27 2026
    94 IBM, 세계 최초 1나노미터 미만 반도체 기술 공개 file
    Category : 업계동향
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    Jun 23 2026
    93 SanDisk, AI 시스템을 위한 GPU 하단 HBF NAND 스택 제안 file
    Category : 업계동향
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    Jun 23 2026
    92 Valve, 미래 데스크톱 게이밍 PC를 위한 SteamOS Nvidia 지원 추진 file
    Category : 업계동향
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    Jun 23 2026
    91 Micron과 Anthropic, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 협약 체결 발표
    Category : 업계동향
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    Jun 23 2026
    90 Samsung, 10.8 GB/s 데이터 전송 속도의 UFS 5.0 솔루션 공개 file
    Category : 업계동향
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    Jun 16 2026
    89 머스크의 스페이스X, IPO 수일 만에 AI 코딩 스타트업 600억 달러에 인수 file
    Category : 업계동향
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    Jun 16 2026
    88 ASML, TSMC, imec, 50nm 피치 기반 2D 물질 트랜지스터의 300mm 웨이퍼 통합 성공 file
    Category : 업계동향
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    Jun 14 2026
    87 SK하이닉스: 2034년까지 DRAM 생산 능력 3배 확대, 메모리 부족 현상은 여전 file
    Category : 업계동향
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    Jun 13 2026
    86 AMD, 라이젠 AI 헤일로 미니 PC 개발자 키트 예약 판매 시작 file
    Category : 업계동향
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    Jun 11 2026
    85 인텔, 통풍구 없는 12.9mm 슬림 메탈 섀시로 노트북을 만드는 '프로젝트 파이어플라이' 공개 file
    Category : 업계동향
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    Jun 08 2026
    84 구글, 스페이스X와 월 9억 2,000만 달러 규모의 컴퓨팅 계약 체결 file
    Category : 업계동향
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    Jun 05 2026
    83 메타, 개발자 대상 신형 AI 모델 출시 지속 연기 file
    Category : 업계동향
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    Jun 03 2026
    82 마이크로소프트 마조라나 2 양자 칩, 1000배 향상된 신뢰성 구현 주장 file
    Category : 업계동향
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    Jun 02 2026
    81 인텔 아크 G3 시리즈 비화: 인텔은 어떻게 성능이 제한된 U-라인업 칩이 아닌, 휴대용 게임기 전용 실리콘을 만들었는가 file
    Category : 업계동향
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    May 27 2026
    80 AMD 젠 7(Zen 7) 레이아웃 정예 총출동, 리사 수 회장 대만 방문해 누구와 손잡았나? 업계 "이들 모두 사정권" file
    Category : 업계동향
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    May 27 2026
    79 SK하이닉스, AI 성능 향상을 위한 iHBM 쿨링 솔루션 공개 file
    Category : 업계동향
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    May 27 2026
    78 삼성전자, 450단 낸드 칩 2개를 쌓아 900단 V-낸드 구현 file
    Category : 업계동향
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    May 21 2026
    77 IBM과 미국 상무부, 미국 최초의 양자 컴퓨터 전용 파운드리 설립 발표 file
    Category : 업계동향
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