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    Apr 28 2026
    67 OpenAI, 스마트폰을 재정의할 예정; 미디어텍, 퀄컴 및 럭스쉐어가 AI 에이전트 폰의 핵심
    Category : 업계동향
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    Apr 28 2026
    66 녹투아(Noctua), 기계 공학 및 렌더링 프로젝트를 위한 무료 3D 모델 공개 file
    Category : 업계동향
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    Apr 26 2026
    65 ASRock X870E Taichi OCF, AMD 라이젠 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서와 함께 다수의 오버클러킹 기록 달성 file
    Category : 업계동향
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    Apr 21 2026
    64 ASRock, HUDIMM 메모리 표준 개발: 단일 서브 채널 구성의 DDR5 file
    Category : 업계동향
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    Apr 19 2026
    63 로지텍, 알토 키 앰버 K98 플러스 키보드에 트라이 모드 연결 기능 추가 file
    Category : 업계동향
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    Apr 19 2026
    62 인텔 "와일드캣 레이크(Wildcat Lake)" 공식 발표: 최대 6개 CPU 코어 및 2개 Xe3 코어 탑재 file
    Category : 업계동향
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    Apr 15 2026
    61 'CopprLink', 새로운 테스트에서 모든 eGPU 표준 압도, RTX 5090으로 네이티브급 성능 구현 — 설정에 2,300달러 상당의 추가 하드웨어 필요 file
    Category : 업계동향
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    Apr 15 2026
    60 인텔, 로직 및 고주파 기능이 통합된 초박형 GaN 칩 시연 file
    Category : 업계동향
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    Apr 15 2026
    59 Tesla, TSMC 및 삼성과의 협력으로 AI5 칩 테이프아웃 완료 file
    Category : 업계동향
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    Apr 08 2026
    58 커세어(Corsair), 플래그십 SKU에 대해 AMD Strix Halo PC 가격을 1,100달러 몰래 인상 file
    Category : 업계동향
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    Apr 08 2026
    57 에이수스(ASUS), 리뷰 공개 불과 몇 시간 만에 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트 노트북 가격 인상 file
    Category : 업계동향
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    Apr 08 2026
    56 컬러풀(Colorful), 새로운 DDR3 메인보드 출시 file
    Category : 업계동향
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    Apr 07 2026
    55 삼성, AI 수요 지속에 따라 DDR5 및 HBM 가격 인상 (30%) file
    Category : 업계동향
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    Apr 01 2026
    54 NVIDIA "Rubin Ultra", CoWoS-L 패키징 문제 직면 보도 file
    Category : 업계동향
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    Apr 01 2026
    53 도시바, 30-34 TB SMR 니어라인 하드 디스크 드라이브 샘플 출하 개시 file
    Category : 업계동향
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    Mar 31 2026
    52 삼성, 2030년까지 1nm 공정 양산 목표… "포크시트(Forksheet)" 트랜지스터 구조 도입 file
    Category : 업계동향
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    Mar 09 2026
    51 MSI, 주요 메인보드 구매 시 '붉은 사막' 게임 키 증정 file
    Category : 업계동향
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    Mar 09 2026
    50 애즈락(ASRock) Z890I Nova WiFi R2.0, CQDIMM 지원으로 256GB DDR5-7400 MT/s 달성 file
    Category : 업계동향
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    Feb 28 2026
    49 LG디스플레이, 100% OLED 디밍 일관성 UL 검증 획득 file
    Category : 업계동향
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    Feb 28 2026
    48 일본 기업, 블루레이 디스크 드라이브 생산 중단 file
    Category : 업계동향
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