| 업계동향 |
SK하이닉스: 2034년까지 DRAM 생산 능력 3배 확대, 메모리 부족 현상은 여전
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2026.06.14 |
| 업계동향 |
AMD, 라이젠 AI 헤일로 미니 PC 개발자 키트 예약 판매 시작
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2026.06.13 |
| 업계동향 |
인텔, 통풍구 없는 12.9mm 슬림 메탈 섀시로 노트북을 만드는 '프로젝트 파이어플라이' 공개
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2026.06.11 |
| 업계동향 |
구글, 스페이스X와 월 9억 2,000만 달러 규모의 컴퓨팅 계약 체결
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2026.06.08 |
| 업계동향 |
메타, 개발자 대상 신형 AI 모델 출시 지속 연기
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2026.06.05 |
| 업계동향 |
마이크로소프트 마조라나 2 양자 칩, 1000배 향상된 신뢰성 구현 주장
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2026.06.03 |
| 업계동향 |
인텔 아크 G3 시리즈 비화: 인텔은 어떻게 성능이 제한된 U-라인업 칩이 아닌, 휴대용 게임기 전용 실리콘을 만들었는가
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2026.06.02 |
| 업계동향 |
AMD 젠 7(Zen 7) 레이아웃 정예 총출동, 리사 수 회장 대만 방문해 누구와 손잡았나? 업계 "이들 모두 사정권"
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2026.05.27 |
| 업계동향 |
SK하이닉스, AI 성능 향상을 위한 iHBM 쿨링 솔루션 공개
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2026.05.27 |
| 업계동향 |
삼성전자, 450단 낸드 칩 2개를 쌓아 900단 V-낸드 구현
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2026.05.27 |
| 업계동향 |
IBM과 미국 상무부, 미국 최초의 양자 컴퓨터 전용 파운드리 설립 발표
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2026.05.21 |
| 업계동향 |
SK 그룹 회장, DRAM 공급 부족 시 고객들의 메모리 사용량 절감 가능성 경고
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2026.05.12 |
| 업계동향 |
SK, HBM 통합 위해 인텔의 2.5D EMIB 테스트 중인 것으로 알려져
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2026.05.11 |
| 업계동향 |
PCIe 8.0, 1 TB/s 대역폭 목표 및 새로운 커넥터 필요 가능성 제기
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2026.05.07 |
| 업계동향 |
MemTest86, LPCAMM2 예비 테스트 지원 추가
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2026.05.06 |
| 업계동향 |
엔비디아(Nvidia), LPDDR4 부족 사태 속 Jetson TX2 및 Xavier 공급 조기 종료
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2026.05.04 |
| 업계동향 |
ASUS, 인텔 800 시리즈 메인보드서 HUDIMM 지원... DDR5 진입 장벽 낮춘다
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2026.04.30 |
| 업계동향 |
기가바이트, 인텔 800/700/600 시리즈 메인보드서 HUDIMM 공식 지원
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2026.04.30 |
| 업계동향 |
EloShapes, 웹 브라우저에서 마우스 형태를 비교할 수 있는 3D 모델 기능 추가
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2026.04.30 |
| 업계동향 |
인텔, HBM 킬러 준비: Z-Angle 기술이 적용된 HB3DM 메모리 적층형 솔루션
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2026.04.30 |
