| 유출/루머 |
인텔 차세대 제온 7 "다이아몬드 라피드", 최대 256개 P-코어로 출시 예정
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2026.08.10 |
| 업계동향 |
인텔 XeSS 플러그인 3.1, 언리얼 엔진 5.8 지원 추가
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2026.08.05 |
| 유출/루머 |
인텔 "노바 레이크-S", 12개 Xe3P 내장 그래픽 소모 전력 최대 65W 달할 것
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2026.07.29 |
| 업계동향 |
인텔 특허, HBM의 고가 실리콘 인터포저를 배제한 새로운 XBM 메모리 아키텍처 공개
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2026.07.07 |
| 유출/루머 |
Intel Raptor Lake Next 노트북, 8+16 코어를 갖춘 Core 9 SKU까지 탑재할 예정
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2026.06.23 |
| 유출/루머 |
인텔, 2028년에 엔비디아 내장 그래픽(iGPU)을 탑재한 프로세서 계획 중
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2026.06.16 |
| 업계동향 |
인텔, 통풍구 없는 12.9mm 슬림 메탈 섀시로 노트북을 만드는 '프로젝트 파이어플라이' 공개
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2026.06.11 |
| 업계동향 |
인텔 아크 G3 시리즈 비화: 인텔은 어떻게 성능이 제한된 U-라인업 칩이 아닌, 휴대용 게임기 전용 실리콘을 만들었는가
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2026.06.02 |
| 제품 |
인텔, 최대 288개 E코어 탑재한 18A 공정 기반 '제온 6 플러스(Xeon 6+)' 출시
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2026.06.02 |
| 유출/루머 |
인텔 크레센트 아일랜드(Crescent Island) PCB 유출: Xe3P GPU, 160GB LPDDR5X 및 16핀 전원 탑재
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2026.05.20 |
| 유출/루머 |
인텔 Razor Lake-AX, Lunar Lake 이후 온패키지 메모리 다시 도입 루머
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2026.05.12 |
| 업계동향 |
SK, HBM 통합 위해 인텔의 2.5D EMIB 테스트 중인 것으로 알려져
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2026.05.11 |
| 유출/루머 |
Intel Arc G3 Extreme CPU가 벤치마크 유출에서 유망한 성능을 보여줍니다.
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2026.05.04 |
| 업계동향 |
인텔, HBM 킬러 준비: Z-Angle 기술이 적용된 HB3DM 메모리 적층형 솔루션
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2026.04.30 |
| 유출/루머 |
새로운 인텔 아크(Intel Arc) 게이밍 GPU는 없는가? Xe3 건너뛰고, Xe4 "드루이드(Druid)"는 불확실
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2026.04.28 |
| 유출/루머 |
인텔의 레퍼런스 "와일드캣 레이크" 노트북, 알루미늄 바디로 애플 맥북 네오를 모방했습니다
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2026.04.24 |
| 유출/루머 |
코어 울트라 400HX 유출, 8P 16E 및 6P 8E 노트북 칩 시사
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2026.04.02 |
| 유출/루머 |
인텔 "Wildcat Lake" 코어 300 시리즈 사양 유출
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2026.04.01 |
| 제품 |
인텔, 새로운 코어 울트라 200HX 플러스 시리즈 모바일 프로세서 출시
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2026.03.17 |
| 유출/루머 |
인텔 코어 울트라 시리즈 3 "팬서 레이크-H(Panther Lake-H)" 다이 분석
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2026.03.09 |
