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MSI, 새로운 B850 카본(CARBON) 및 박격포(MORTAR) 메인보드로 AM5 포트폴리오 확장

DNAVI — Wed, 03 Jun 2026 23:46:47 +0900

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MSI가 AMD AM5 메인보드 라인업에 새로운 추가 모델인 'MPG B850 카본 맥스 와이파이(MPG B850 CARBON MAX WIFI)'와 'MAG B850M 박격포 맥스 와이파이 W(MAG B850M MORTAR MAX WIFI W)' 2종을 발표했습니다. 두 보드 모두 AMD의 B850 칩셋을 기반으로 구축되었으며 라이젠 7000, 라이젠 8000, 라이젠 9000 시리즈 CPU를 포함한 현세대 라이젠 프로세서를 지원합니다. 두 제품 중 플래그십은 MSI의 기존 카본 시리즈 디자인 언어를 이어받은 MPG B850 카본 맥스 와이파이입니다. 이 메인보드는 어두운 색상 조합에 탄소 섬유(카본 파이버)에서 영감을 얻은 액센트를 결합했으며 보드 상단 섹션에 RGB 조명을 통합했습니다. 드래곤 테마의 조명 구역은 카본 제품군 특유의 깔끔한 외관을 유지하면서도 시각적 멋을 더해줍니다. MSI는 이 메인보드에 서버 등급의 PCB를 사용했으며, 히트파이프로 연결된 견고한 알루미늄 합금 히트싱크를 갖춘 상당한 규모의 냉각 솔루션을 장착했습니다. 이 설계는 전압 조절 부품(전원부) 주변의 열 방출을 개선하고 지속적인 워크로드 하에서 안정적인 작동을 지원하도록 고안되었습니다.

현대적인 연결성이 핵심 초점입니다. 이 보드는 PCIe 5.0(PCI Express Gen5) 기술을 지원하여 차세대 그래픽 카드 및 스토리지 장치와의 호환성을 제공합니다. 네트워킹은 와이파이 7(Wi-Fi 7)과 5기가비트 에더넷(5GbE)이 모두 처리하며, 20Gbps 전면 패널 USB Type-C 헤더는 현대적인 케이스와 초고속 주변기기를 지원합니다.

MSI는 또한 조립 편의성을 높여주는 'EZ DIY' 기능 세트를 계속해서 확장하고 있습니다. MPG B850 카본 맥스 와이파이에는 손쉬운 그래픽 카드 분리를 위한 'EZ PCIe 릴리즈(EZ PCIe Release)', 더 간편한 SSD 설치를 위한 'EZ M.2 쉴드 프로져 II(EZ M.2 Shield Frozr II)', 그리고 무선 안테나 설정을 간소화하는 자사의 'EZ 안테나(EZ Antenna)' 솔루션이 포함되어 있습니다.

카본 모델과 함께 MSI는 MAG B850M 박격포 맥스 와이파이 W를 선보였습니다. 이 메인보드는 이에 부합하는 미학을 갖춘 컴팩트 플랫폼을 찾는 빌더들을 위한 화이트 테마의 Micro-ATX 대안 역할을 합니다. 디자인은 최근 출시된 박격포 맥스 플랫폼을 따르지만, 테마형 게이밍 및 워크스테이션 시스템을 겨냥해 완전한 화이트 외관을 채택했습니다.

이 보드는 대형 히트싱크를 포함하고 있으며 와이파이 7과 5기가비트 에더넷 네트워킹을 모두 지원합니다. 스토리지 설치는 'EZ M.2 쉴드 프로져 II' 메커니즘의 포함을 통해 간소화되어, 사용자가 조립 및 업그레이드 시 M.2 드라이브에 더 쉽게 접근할 수 있도록 합니다.

'MPG B850M 엣지 TI 맥스 와이파이(MPG B850M EDGE TI MAX WIFI)'의 하위 라인업에 위치하는 새로운 박격포 맥스 와이파이 W는 더 컴팩트하고 간소화된 패키지에 동일한 핵심 플랫폼 기능 중 상당수를 제공합니다. 현대적인 네트워킹, 업데이트된 설치 편의 기능, 그리고 독특한 화이트 디자인의 결합은 Micro-ATX AM5 빌드를 위한 매력적인 선택지로 만들어 줍니다.

NZXT, 멀티 존 ARGB 조명 갖춘 싱글 프레임 울트라 RGB 팬 시리즈 출시

DNAVI — Wed, 03 Jun 2026 23:40:40 +0900

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NZXT가 멀티 존 주소 지정이 가능한(Addressable) RGB 조명, 간소화된 설치, 장기적인 신뢰성을 결합한 새로운 냉각 제품군인 '울트라 RGB(Ultra RGB)' 팬 시리즈의 출시로 자사의 쿨링 생태계를 확장했습니다. 이번 라인업은 F120U 및 F140U 독립형 팬 2종과 함께, 라디에이터 설치 및 고성능 시스템을 위해 설계된 더 큰 크기의 통합 프레임 솔루션인 F360U 및 F420U를 포함하여 총 4가지 모델로 구성됩니다.

새로운 시리즈의 핵심 기능은 멀티 존 RGB 조명의 구현입니다. 많은 RGB 팬이 팬 조립체 전체를 단일 조명 존으로 취급하는 반면, 울트라 RGB 제품군은 조명을 독립적으로 주소 지정이 가능한 섹션으로 분리합니다. 120mm 크기의 F120U와 140mm 크기의 F140U는 각각 두 개의 존에 걸쳐 32개의 LED를 갖추고 있어, 팬 허브와 외부 링에 서로 다른 조명 효과를 줄 수 있습니다. 더 진보된 시각적 커스텀을 원하는 빌더들을 위해, F360U와 F420U는 이 개념을 대폭 확장했습니다. 두 통합 프레임 모델은 3개의 독립적인 존에 분산된 96개의 주소 지정 가능한 LED를 포함합니다. 팬 허브와 외곽 트랙 주변의 조명 외에도, NZXT는 프레임 내부의 팬과 팬 사이에 발광 섹션을 통합했습니다. 그 결과, 여러 존에서 동시에 레이어드 효과와 전환 효과를 표시할 수 있는 더 복잡한 조명 레이아웃이 가능해졌습니다.

조명 제어는 NZXT CAM 소프트웨어를 통해 관리되며, 사용자는 미리 정의된 조명 프로필을 선택하거나 맞춤형 효과를 생성할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 사용 가능한 조명 존 전반에서 색상, 애니메이션 속도 및 방향을 독립적으로 조정하는 기능을 지원합니다. NZXT 컨트롤 허브(Control Hub)와 결합할 경우, 팬 제어 및 열 관리 설정 역시 CAM을 통해 구성할 수 있습니다.

F360U와 F420U는 대형 라디에이터 설치와 관련된 보편적인 과제 중 하나도 해결합니다. 개별 전원 및 RGB 연결이 필요한 3개의 분리된 팬 대신, NZXT는 3개의 팬을 단 하나의 프레임에 통합했습니다. 설치 과정은 조립체를 4개의 나사로 고정하고 단일 어댑터 케이블을 연결하는 것으로 단축됩니다. 이 접근 방식은 전통적인 멀티 팬 라디에이터 구성과 비교해 케이블 결선을 줄이고 설치를 단순화하는 데 도움을 줍니다.

냉각 관점에서 울트라 RGB 시리즈는 60,000시간 이상의 작동 수명을 보장하는 유체 동압 베어링(Fluid Dynamic Bearings)을 활용합니다. 또한 NZXT는 라디에이터 및 미세 메쉬 패널처럼 공기 흐름이 제한적인 환경을 통과하도록 최적화된 블레이드(날개) 디자인과 진동 방지 코너 패드를 팬에 적용했습니다. 최대 소음 수준은 F120U 및 F360U 모델의 경우 32.2 dBA로 측정되었으며, 더 큰 F140U 및 F420U는 최대 36.9 dBA에 도달합니다.

라인업은 F120U($29.99), F140U($34.99), F360U($89.99), F420U($99.99)의 4개 제품으로 구성됩니다. 모든 모델은 블랙과 화이트 색상 옵션으로 제공되며 5년의 보증 기간을 포함합니다.

NZXT의 울트라 RGB 팬 제품군은 6월 2일부터 NZXT 및 참여 소매점을 통해 구매할 수 있습니다.

F120U -https://nzxt.com/en-intl/products/f120u

F140U - https://nzxt.com/en-intl/products/f140u

F360U - https://nzxt.com/en-intl/products/f360u

F420U - https://nzxt.com/en-intl/products/f420u

에이수스, 3000W 용량의 'ROG 토르 3000W 타이타늄 III 에디션 20' 파워서플라이 공개

DNAVI — Wed, 03 Jun 2026 23:32:16 +0900

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리퍼블릭 오브 게이머즈(Republic of Gamers, ROG) 20주년 제품 라인업의 일환으로, 에이수스(ASUS)가 울트라 하이엔드 게이밍 시스템, AI 워크스테이션 및 극단적인 멀티 GPU 구성을 위해 설계된 플래그십 파워서플라이 'ROG 토르 3000W 타이타늄 III 에디션 20(ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20)'을 선보였습니다. 전례 없는 3000W 정격 출력을 갖춘 이 새로운 토르 모델은 현대 하드웨어의 한계를 밀어붙이는 빌더들을 겨냥하고 있습니다. 에이수스는 이 파워서플라이가 최대 4개의 지포스 RTX 5090 그래픽 카드를 탑재한 시스템을 포함하여, 이전에는 소비자용 플랫폼에서 실현 불가능하다고 여겨졌던 구성을 지원할 수 있다고 밝혔습니다. 이 장치는 듀얼 전압 적응형 설계를 채택하여 향후 220V 기반 배포와의 호환성을 제공하는 동시에 서로 다른 지역의 전력 표준 전반에서 작동할 수 있습니다.

ROG 토르 3000W 타이타늄 III 에디션 20의 핵심은 차세대 질화갈륨(GaN) MOSFET 설계에 있습니다. GaN 부품은 더 높은 효율성과 줄어든 발열 덕분에 전력 공급 애플리케이션에서 점점 더 인기를 얻고 있습니다. 에이수스는 새로운 설계가 기존 MOSFET 구현 방식에 비해 물리적 공간을 덜 차지하면서도 전력 효율성을 최대 30%까지 높여준다고 주장합니다. 이를 통해 확보된 내부 레이아웃 덕분에 더 큰 히트싱크를 탑재하고 내부 공기 흐름을 개선할 수 있었습니다.

현대 그래픽 하드웨어의 엄청난 전력 요구량을 수용하기 위해, 에이수스는 4개의 'ROG 이퀄라이저(Equalizer) 12V-2x6' 전원 케이블을 기본 제공합니다. 회사 측에 따르면 이 케이블들은 전류 압송 능력을 높이는 동시에 열 스트레스를 능동적으로 줄여주어, 과부하가 걸린 고전력 GPU 시스템에서 간혹 발생하는 과열 경고 및 예상치 못한 셧다운 현상을 방지하는 데 도움을 줍니다.

이 파워서플라이에는 에이수스의 'GPU-퍼스트 지능형 전압 안정기(GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer)' 기술도 통합되어 있습니다. 이 기능은 그래픽 카드로의 전력 공급을 최우선으로 삼아 고사양 게이밍 세션, AI 워크로드 및 극단적인 오버클러킹 시나리오 동안 전압 안정성을 개선하도록 설계되었습니다. 에이수스는 피크 GPU 부하 상태에서 전압 안정성을 무려 45%까지 향상시킬 수 있다고 주장합니다.

토르 시리즈의 상징적인 특징 중 하나는 여전히통합형 OLED 전력 모니터링 디스플레이입니다. 이번 에디션 20 모델에서 에이수스는 'OLED 익스텐더(OLED Extender)' 액세서리를 도입하여 매니아들의 보편적인 요청 사항을 해결했습니다. 이 탈착식 모듈을 사용하면 OLED 디스플레이를 케이스 내부의 다른 곳이나 외부로 이동시킬 수 있어, 파워서플라이가 슈라우드 뒤에 숨겨져 있거나 보이지 않는 곳에 장착된 시스템에서도 실시간 전력 소비량을 모니터링할 수 있습니다.

ROG 토르 3000W 타이타늄 III 에디션 20은 현재까지 발표된 가장 강력한 소비자 지향형 파워서플라이 중 하나를 대변하며, 차세대 AI 및 매니아용 컴퓨팅 플랫폼에서 요구하는 전력량이 점차 증가하고 있음을 극명하게 보여줍니다.

에이수스는 아직 가격이나 출시 일정을 공개하지 않았습니다.

제품페이지 : https://rog.asus.com/power-supply-units/rog-thor/rog-thor-3000t3-gaming-edition-20/

에이수스, 곡면 AMOLED 디스플레이와 800W 전력 모드 갖춘 'ROG 아스트랄 지포스 RTX 5090 에디션 20' 공개

DNAVI — Wed, 03 Jun 2026 23:30:29 +0900

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리퍼블릭 오브 게이머즈(Republic of Gamers, ROG) 브랜드의 20주년을 기념하기 위해, 에이수스(ASUS)가 엔비디아의 플래그십 블랙웰(Blackwell) GPU를 기반으로 한 특별 에디션 그래픽 카드를 선보였습니다. 새로운 'ROG 아스트랄 지포스 RTX 5090 에디션 20(ROG Astral GeForce RTX 5090 Edition 20)'은 기존 아스트랄 설계를 기반으로 하면서도, 카드 슈라우드(외관 덮개)에 직접 통합된 독특한 곡면 AMOLED 디스플레이를 도입했습니다.

가장 주목할 만한 추가 요소는 그래픽 카드의 전면 모서리를 따라 배치된 랩어라운드(Wraparound) 형태의 곡면 AMOLED 패널입니다. 에이수스의 최신 'ROG 류진 III 360 에디션 20' 수랭 쿨러의 디자인 요소를 차용한 이 디스플레이는 애니메이션 3D 그래픽, 사용자 지정 콘텐츠 및 실시간 시스템 모니터링 정보를 표시할 수 있습니다. 사용자는 에이수스 인포허브(ASUS InfoHub) 소프트웨어를 통해 그래픽 카드와 호환 가능한 ROG 류진 III 에디션 20 일체형(AIO) 쿨러 간의 디스플레이 효과를 동기화하여 통일된 시각적 테마를 연출할 수 있습니다.

에이수스는 또한 백플레이트에 투명 글래스 섹션을 통합하여 카드의 후면을 재설계했습니다. 이 기능은 내부 구조와 기판(PCB) 설계의 일부를 노출시켜, 그래픽 카드가 온전히 들여다보이는 시스템 구성에서 더욱 정교한 연출을 만들어냅니다.

디스플레이 하드웨어가 추가되면서 전반적인 쿨러 조립체 크기가 더 커졌지만, 에이수스는 이 늘어난 부피가 열 관리 성능을 개선하는 데도 사용되었다고 밝혔습니다. 이 카드는 오리지널 아스트랄 시리즈에서 처음 도입되었던 쿼드 팬(4개 팬) 쿨링 시스템을 유지합니다. 에이수스에 따르면, 이 4개 팬 설계는 이전 세대 솔루션 대비 공기 흐름과 정압을 최대 20%까지 증가시킵니다. 냉각 성능은 특허받은 베이퍼 챔버와 액체 금속(리퀴드 메탈) 서멀 인터페이스 소재를 사용함으로써 더욱 향상되었습니다.

미학적인 부분을 넘어, 에이수스는 카드를 표준 작동 한계 이상으로 밀어붙이는 데 관심이 있는 매니아층도 겨냥하고 있습니다. ROG 아스트랄 지포스 RTX 5090 에디션 20은 호환 가능한 에이수스 BTF 메인보드 및 제품에 포함된 탈착식 GC-HPWR 어댑터와 결합할 때 듀얼 전원 입력 작동을 지원합니다. 이 구성에서 그래픽 카드는 최대 800와트(W)의 전력을 끌어쓰도록 설정할 수 있어, 오버클러킹 및 지속적인 고성능 워크로드를 위한 추가적인 마진(헤드룸)을 제공합니다.

에이수스는 아직 가격이나 출시 일정을 공개하지 않았지만, ROG 아스트랄 지포스 RTX 5090 에디션 20은 프리미엄 쿨링, 극단적인 전력 공급 능력, 그리고 지금까지 소비자용 그래픽 카드에서 볼 수 있었던 가장 정교한 디스플레이 통합 중 하나를 결합한 플래그십 소장용 제품으로 포지셔닝된 것으로 보입니다.

제품페이지 : https://rog.asus.com/graphics-cards/graphics-cards/rog-astral/rog-astral-rtx5090-p32g-edition-20/

에이수스 ROG GR20 에디션 20 케이스, 모듈형 오픈 프레임 디자인 채택

DNAVI — Wed, 03 Jun 2026 23:27:40 +0900

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에이수스(ASUS)가 자사의 '리퍼블릭 오브 게이머즈(Republic of Gamers, ROG)' 브랜드 20주년 하드웨어 라인업을 기념해 설계된 새로운 PC 케이스인 'ROG GR20 에디션 20(ROG GR20 Edition 20)'을 선보였습니다. 기존 ROG 섀시를 개량하는 대신, 에이수스는 매니아들의 시스템 빌드를 위한 실용성을 유지하면서도 하이엔드 부품들을 돋보이게 전시할 수 있도록 고안된 새로운 오픈 프레임 디자인을 개발했습니다.

이 섀시는 주로 고강도 알루미늄으로 제작된 모듈형 프레임을 사용합니다. 에이수스는 구리 소재가 대거 적용된 'ROG 크로스헤어 X870E 에디션 20' 메인보드를 포함해 더 무거운 하드웨어 부품들을 견뎌낼 수 있도록 이 케이스를 설계했습니다. GR20은 또한 EATX 규격 메인보드, 최대 190mm 길이의 전원 공급 장치(파워서플라이), 최대 368mm 길이의 그래픽 카드, 그리고 360mm 크기의 일체형(AIO) 수랭 쿨러 라디에이터와 호환됩니다. 이 오픈 프레임 디자인은 시스템이 주변 공기에 직접 닿을 수 있도록 하여, 보다 전통적인 밀폐형 케이스에서 발생하는 공기 흐름(에어플로우) 제한을 배제합니다. 에이수스는 섀시 뒤편에 배치된 전용 크로스플로우(Crossflow) 팬을 추가했습니다. 이 팬은 후면에서 공기를 빨아들여 메인보드 영역을 가로질러 측면으로 이동시키며, 특히 M.2 SSD 히트싱크를 냉각하는 데 중점을 둡니다.

이러한 SSD 냉각 접근 방식은 주목할 만합니다. 최신 NVMe 드라이브는 지속적인 워크로드 하에서 상당한 열을 발생시킬 수 있기 때문입니다. 많은 시스템에서 M.2 영역 위의 공기 흐름은 케이스 팬이나 GPU 팬의 작동에 의존할 수 있습니다. 그러나 대다수의 그래픽 카드는 낮은 부하 상태에서 팬 회전을 멈추기 때문에, 특정 시나리오에서는 SSD 히트싱크로 전달되는 공기 흐름이 줄어들 수 있습니다. GR20의 크로스플로우 팬은 GPU 팬이 정지해 있을 때도 스토리지 영역 위로 공기가 계속 움직이도록 유지하기 위해 고안되었습니다.

ROG GR20 에디션 20은 세 가지 방향으로 배치해 사용할 수 있습니다. 기본 형태인 수직(Vertical) 모드는 책상 공간 점유를 줄여주며, 경사(Angled) 모드는 부품의 시인성을 개선하고 빌드의 더 많은 부분을 노출시켜 줍니다. 수평(Horizontal) 모드도 사용 가능하여 섀시에 테스트 벤치 스타일의 레이아웃을 부여할 수 있습니다. 에이수스는 제품에 포함된 지지 부품들과 드라이버를 사용해 이러한 서로 다른 모드들을 구성할 수 있다고 밝혔습니다.

또 다른 실용적인 기능은 위치 변경이 가능한 전면 I/O 패널입니다. 케이스를 여러 레이아웃으로 설치할 수 있기 때문에, 에이수스는 사용자가 포트 접근과 케이블 라우팅이 가장 합리적인 위치에 배치할 수 있도록 I/O 섹션을 모듈형으로 만들었습니다.

이 섀시는 다른 ROG 에디션 20 부품들과 조화를 이루도록 블랙과 골드 마감을 사용하지만, 그 레이아웃과 호환성 덕분에 다른 하이엔드 커스텀 시스템에도 적합합니다. 전반적으로 ROG GR20 에디션 20은 하드웨어가 노출되는 레이아웃, 유연한 방향 전환 옵션, 그리고 메인보드 장착형 스토리지를 위한 집중적인 공기 흐름을 원하는 빌더들을 겨냥하고 있습니다.

제품페이지 : https://rog.asus.com/cases/rog-gr20-edition-20/

마이크로소프트 마조라나 2 양자 칩, 1000배 향상된 신뢰성 구현 주장

DNAVI — Wed, 03 Jun 2026 23:26:14 +0900

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마이크로소프트(Microsoft)가 자사의 '빌드 2026(Build 2026)' 개발자 컨퍼런스에서 최신 위상 양자 컴퓨팅(Topological quantum computing) 프로세서인 '마조라나 2(Majorana 2)'를 공개했습니다. 이 새로운 칩은 양자 하드웨어 분야에서 상당한 진전을 나타내며, 마이크로소프트는 기존 세대의 양자 기술과 비교해 신뢰성이 1,000배 향상되었다고 주장하고 있습니다. 이번 발표는 상업적으로 실행 가능한 양자 컴퓨터를 개발하려는 회사의 장기적인 노력에 있어 또 다른 이정표가 될 것입니다.

가장 눈에 띄는 개선 사항 중 하나는 큐비트(Qubit)의 수명입니다. 전통적인 양자 시스템에서 큐비트는 환경적 간섭으로 인해 오류가 발생하기 전까지 대개 마이크로초(Microseconds) 동안만 안정적으로 유지되는 경우가 많습니다. 마이크로소프트는 마조라나 2가 평균 큐비트 수명을 약 20초까지 늘렸으며, 일부 큐비트는 최대 1분 동안 안정성을 유지한다고 밝혔습니다. 이러한 개선은 오류 수정이 필요해지기 전까지 양자 프로세서가 수행할 수 있는 연산의 수를 극적으로 증가시킬 수 있습니다. 회사는 이 진전을 스마트폰 배터리 수명을 단 하루에서 단 한 번의 충전으로 거의 3년 동안 지속되도록 늘린 것에 비유하며, 안정성과 신뢰성 면에서 이루어낸 개선의 규모를 설명했습니다. 더 긴 결맞음 시간(Coherence times)은 실용적인 대규모 양자 컴퓨터를 구축하기 위한 가장 중요한 요구 사항 중 하나로 여겨집니다.

이러한 돌파구에 크게 기여한 요인은 프로세서 내부에 사용된 초전도체 물질의 변경입니다. 마이크로소프트는 기존 알루미늄 기반 초전도체에서 납(Lead) 기반 초전도 구조로 전환했습니다. 회사 측에 따르면, 이 새로운 물질은 우주선(Cosmic rays) 및 배경 방사선에 의해 유발되는 간섭을 포함하여 환경적 교란에 대해 더 나은 저항성을 제공합니다. 양자 상태를 더 효과적으로 차단함으로써, 이 아키텍처는 큐비트가 상당히 더 오랜 기간 동안 작동 가능한 상태를 유지하도록 해줍니다.

마조라나 2의 개발은 인공지능에 대한 마이크로소프트의 점진적인 투자로부터도 이점을 얻었습니다. 연구원들은 수십 년간 축적된 연구 데이터 내에서 대규모 데이터 세트를 분석하고 관계성을 식별하기 위해 에이전트 기반 시스템을 사용하는 AI 구동 과학 연구 환경인 '마이크로소프트 디스커버리(Microsoft Discovery)' 플랫폼을 활용했습니다. 마이크로소프트는 이 플랫폼이 기존의 연구 방법만으로는 식별하기 어려웠을 패턴과 연결 고리를 찾아냄으로써 개발을 가속화하는 데 도움이 되었다고 명시했습니다.

이러한 발전의 결과로, 마이크로소프트는 상업용 양자 컴퓨팅을 향한 자사의 로드맵이 상당히 앞당겨졌다고 믿고 있습니다. 회사는 이제 2029년까지 확장 가능한 양자 컴퓨팅 시스템을 사용할 수 있게 될 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 시스템은 궁극적으로 헬스케어, 제약 개발, 식품 생산, 에너지 발전, 지속 가능성, 재료 과학 및 산업 최적화 분야의 문제를 해결하는 데 사용될 수 있습니다.

양자 컴퓨팅은 기술 개발에서 가장 도전적인 영역 중 하나로 남아 있습니다. 기존 프로세서와 달리, 양자 시스템은 근본적으로 다른 방식으로 정보를 처리하기 위해 양자 역학적 효과를 활용합니다. 대규모 배포는 아직 수년이 더 걸리겠지만, 마조라나 2와 같은 진전은 실용적인 양자 컴퓨팅이 이론적 연구에서 상업적 구현을 향해 꾸준히 나아가고 있음을 시사합니다.

마이크로소프트, 개발자를 위한 새로운 '서피스 RTX 스파크 개발자 박스(Surface RTX Spark Dev Box)' 공개

DNAVI — Wed, 03 Jun 2026 23:23:32 +0900

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소프트웨어 개발자들은 우리가 지원하는 가장 야심 찬 창작자들 중 일부입니다. 이들은 기기를 한계까지 몰아붙이고, 도구에 더 많은 것을 요구하며, 자신들의 작업 환경이 현대 소프트웨어 개발의 속도를 규정하는 데 도움을 주기를 기대합니다. 오늘날의 개발은 더 오랜 시간 구동되는 작업, 더 거대한 모델, 그리고 모든 클라우드 호출에 비용을 지불하는 대신 로컬에서 프로토타입을 만들고 반복해야 하는 필요성이 커짐을 의미합니다. 이것이 바로 우리가 이러한 창작자들의 요구에 특별히 맞춤 설계된 두 가지 새로운 서피스 기기를 구축하는 프로젝트에 착수한 이유입니다.

이번 주 초, 우리는 장소에 구애받지 않고 진정한 고성능을 필요로 하는 개발자, 크리에이터 및 기술 전문가들을 위해 구축된 고성능 노트북인 '서피스 랩톱 울트라(Surface Laptop Ultra)'를 선보였습니다. 그리고 오늘 마이크로소프트 빌드(Microsoft Build) 컨퍼런스에서, 우리는 엔비디아 RTX 스파크(NVIDIA RTX Spark) 슈퍼칩으로 설계되고 윈도우 개발자 플랫폼을 기반으로 구축되어 로컬 우선(Local-first) AI 개발을 위해 고안된 컴팩트 개발자용 PC, '서피스 RTX 스파크 개발자 박스(Surface RTX Spark Dev Box)'를 소개합니다. 서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 책상 위에서 유능한 모델을 프로토타입하고 미세 조정하며 실행하고, 작업이 요구할 때 클라우드를 활용하고자 하는 개발자들을 위한 제품입니다. 서피스 랩톱 울트라와 서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 서피스의 다음 단계, 즉 미래를 만들어가는 사람들을 위해 목적에 맞게 특화 빌드된 기기를 대변합니다.

개발자를 위해 구축된 서피스의 새로운 카테고리

개발자들이 소프트웨어를 구축하는 방식이 근본적으로 변하고 있습니다. AI 모델은 능력과 복잡성 면에서 성장하고 있고, 에이전트 기반 워크플로우는 지속적인 연산을 요구하며, 매번 반복할 때마다 최첨단 모델이 필요하지 않은 작업일지라도 클라우드 비용이 발생할 수 있습니다. 서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 그 방정식을 바꿉니다. 이 제품은 책상 위에 최대 1페타플롭(Petaflop)의 AI 연산 성능을 직접 제공하는 목적 특화형 윈도우 AI 개발자 박스입니다. 강력한 AI 연산을 에지(로컬)단으로 가져옴으로써, 개발자들은 진정으로 거대한 프런티어 문제에만 프런티어 모델 호출을 아끼고 나머지는 자체 하드웨어에서 처리할 수 있습니다. 그 결과, 개발자들이 자신의 연산 비용이 어디로 가는지 스스로 통제할 수 있어 더욱 효율적이고 반응성이 뛰어난 개발 워크플로우가 가능해집니다.

컴팩트한 폼팩터에서 발휘되는 지속적인 AI 성능

이 새로운 개발자용 머신의 핵심은 엔비디아 RTX 스파크 슈퍼칩입니다. 강력한 엔비디아 블랙웰(Blackwell) RTX GPU와 초고효율 엔비디아 그레이스(Grace) CPU를 결합하여 128GB의 통합 메모리와 함께 최대 1페타플롭의 AI 연산 능력을 인도합니다. 이는 100만 토큰 컨텍스트를 가진 1,200억 개(120B+) 이상의 매개변수(파라미터) 모델을 로컬에서 대화형 속도로 실행하거나, 이전에는 클라우드 GPU 인스턴스가 필요했던 모델들을 미세 조정(파인 튜닝)하기에 충분한 연산력입니다.

알루미늄 섀시가 히트싱크 역할을 겸하도록 설계된 서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 개발자들에게 가장 중요한 워크로드, 즉 장시간 구동되는 훈련 작업, 대형 모델 추론, 그리고 일관되고 지속적인 성능의 이점을 누리는 복잡한 에지단 파이프라인에 맞춰 설계되었습니다.

개발자가 이미 사용하는 도구와 워크플로우를 박스 개봉 즉시 지원

서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 이미지 레벨에서 개발자를 위해 사전 구성된 Windows 11 Pro를 탑재해 출하됩니다. 이는 목적에 맞춘 일련의 기본값, 사전 설치된 도구 및 조율된 설정들을 제공하므로 첫 로그인부터 개발 환경이 기본으로 설정되어 있습니다.

이 설정은 개발자가 자신의 워크플로우를 그대로 유지할 수 있도록 돕습니다. 어두운 테마(다크 모드), 개발에 맞게 간소화된 작업 표시줄, 위젯 제거, 집중 지원 모드(방해 금지) 슙, 개발자 모드 활성화 등이 적용되어 있으며, 파워셸 7(PowerShell 7)이 기본 셸로 설정되어 있습니다.

시스템 내부적으로는 GPU 패스스루 및 CUDA 지원을 갖춘 WSL 2(리눅스용 윈도우 하위 시스템)가 구성되어 있습니다. VS Code, 깃허브 코파일럿(GitHub Copilot), Git, Python 및 Node.js가 기본 설치되어 있습니다. 사용자가 윈도우 환경을 선호하든 WSL 환경을 선호하든 관계없이 즐겨 쓰는 IDE, 에이전트, 코딩 어시스턴트, 프레임워크 및 라이브러리가 모두 서피스 RTX 스파크 개발자 박스에서 작동합니다.

또한, 서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 마이크로소프트 AI 스택의 나머지 부분으로 진입할 수 있는 세계 최고 수준의 엔트리 포인트입니다. VS Code용 AI 툴킷은 개발자가 이미 사용하는 에디터 내로 모델 변환, 미세 조정 및 평가 기능을 가져다줍니다. TensorRT를 지원하는 Windows ML과 Windows Copilot Runtime은 일관된 로컬 추론 표면을 제공합니다. Microsoft Foundry는 로컬 프로토타이핑을 실제 프로덕션 배포와 연결해 주므로, 로컬에서 조율한 모델을 매일 사용하는 동일한 도구와 ID를 통해 출시할 수 있습니다. 깃허브 코파일럿은 동일한 머신에서 CLI부터 엔터프라이즈까지 확장됩니다.

이것이 바로 우리가 말하는 '개발자를 위한 최고의 마이크로소프트 경험'입니다. 로컬 박스, OS, 개발자 도구 및 클라우드 플랫폼이 하나의 스택으로 동기화되어 작동하는 것입니다.

설계부터 반영된 보안

민감한 모델, 독점 데이터 및 가치 있는 지식재산권(IP)을 다루는 개발자들에게 보안은 선택 사항이 아닙니다. 그것은 기초입니다. 강력한 GPU와 통합 메모리는 더 많은 모델과 IP를 로컬에 유지할 수 있음을 의미하며, 개발자가 더 많은 모델과 데이터를 로컬에 안전하게 보관할 수 있도록 해줍니다.

서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 마이크로소프트의 제로 트러스트(Zero Trust) 원칙에 맞춘 '칩에서 클라우드까지(chip-to-cloud)'의 보안을 기반으로 구축되었습니다:

보호된 코어(Secured-core) PC 아키텍처
비트라커(BitLocker) 암호화
마이크로소프트 디펜더(Microsoft Defender) 보호 기능

기업 및 조직의 경우, 서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 대규모 관리 및 거버넌스를 위해 Entra ID 및 Intune과 통합됩니다.

서피스 랩톱 울트라와 서피스 RTX 스파크 개발자 박스를 통해, 우리는 창작자들을 위해 특별히 제작된 두 가지 제품으로 서피스 라인업을 확장하고 있습니다. 서피스 랩톱 울트라는 컴파일 및 디버깅부터 크리에이티브 프로덕션과 AI 실험에 이르기까지 사용자와 함께 이동하는 고성능 작업을 위해 구축되었으며, 서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 모델, 에이전트 및 장시간 구동되는 워크로드가 책상 위에 머물러야 할 때 개발자에게 필요한 로컬 컴퓨팅을 위해 구축되었습니다. 서로 다른 폼팩터이지만 방향은 같습니다. 개발자들에게 자신이 빌드하는 장소와 방식에 있어 최고의 옵션과 더 많은 선택권을 제공하는 것입니다.

서피스 RTX 스파크 개발자 박스는 올해 말 미국에서 Microsoft.com을 통해 독점 출시될 예정입니다. 자세한 내용은 microsoft.com/devbox에서 확인할 수 있습니다.

MSI, 개발자용 미니 PC 및 탠덤 OLED 플립 노트북으로 엔비디아 RTX 스파크(RTX Spark) 대중화 추진

DNAVI — Tue, 02 Jun 2026 22:53:20 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

제조사들이 엔비디아의 최신 'RTX 스파크(RTX Spark)' SoC를 자사 기기에 빠르게 도입하고 있는 가운데, MSI 역시 이를 미니 PC와 노트북 양측에 모두 배포했습니다.

엔비디아 RTX 스파크를 탑재한 MSI 파워 에지메사 N AI+ 미니 PC 및 프레스티지 플립 AI+ 노트북, 강력한 Arm+블랙웰 조합으로 강력한 연산 및 AI 성능 제공

엔비디아가 "PC의 새로운 시대"를 선언함에 따라, 파트너사들은 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 6,144개 CUDA 코어와 20개의 Arm 기반 CPU 코어가 결합된 최신 RTX 스파크 SoC를 신속하게 채택하고 있습니다. 이 SoC는 128GB의 통합 LPDDR5X 메모리와 최대 1 PFLOP의 AI 성능을 제공하는 강력한 칩으로, 메인스트림 컴퓨터에서도 강력한 연산과 로컬 LLM(대형 언어 모델) 추론을 수행할 수 있도록 해줍니다.

엔비디아의 주요 파트너 중 하나인 MSI는 차세대 기기를 준비하기 위해 RTX 스파크를 채택했습니다. 이번 최신 라인업에는 고성능 워크로드, AI 기반 크리에이티브 워크플로우, 게이밍 등을 겨냥한 미니 PC와 노트북이 각각 포함되어 있습니다.

첫 번째 기기는 개발자, 데이터 과학자, 크리에이터를 위해 설계된 '에지메사 N AI+(EdgeMesa N AI+)' 미니 PC입니다. 이 장비는 LLM 및 생성형 AI 작업에 이상적이며, 복잡한 연산을 신속하게 수행할 수 있는 모든 마력을 갖추고 있습니다.

에지메사 N AI+는 유연한 I/O 확장성과 복수의 고대역폭 포트를 포함한 현대적인 연결성을 제공합니다. 1개의 HDMI 포트와 3개의 USB Type-C 포트를 통해 동시에 4개의 디스플레이 출력을 지원할 수 있습니다. 이러한 포트들은 빠른 인터넷 속도를 위한 10GbE LAN 포트와 함께 모두 후면에 배치되어 있습니다. MSI는 에지메사 N AI+가 의료, 소매, 금융, 로보틱스, 스마트 시티 애플리케이션 등의 산업군에 이상적이라고 밝혔습니다. 일반 소비자에게도 완벽한 사양이지만, 완전히 대중적인 소비 시장을 타겟으로 나온 제품은 아닌 것으로 보입니다.

일반 소비자를 위해 MSI는 '프레스티지 N16 플립 AI+(Prestige N16 Flip AI+)'라는 차별화된 제품을 준비했습니다. 이 제품은 무거운 워크로드와 게이밍을 위해 RTX 스파크의 강력한 성능을 끌어온 소비자 등급의 노트북입니다. 꽤 얇고 가벼운 이 머신은 최고급 탠덤 OLED(Tandem OLED) 디스플레이, 생산성 향상을 위한 유연한 디자인, 현대적인 연결성 등 업계 최고 수준의 요소들을 한데 모았습니다.

이 노트북은 최대 1,000니트의 피크 밝기와 생생한 시각 효과를 위한 100% DCI-P3 색역을 지원하는 16인치 UHD+ 디스플레이를 특징으로 합니다. 내부에 탑재된 강력한 하드웨어와 Delta E < 1의 색 정확도를 제공하는 디스플레이 덕분에 게이밍과 콘텐츠 제작 모두에 완벽합니다. MSI는 아직 두 장비의 가격 및 출시 세부 정보를 공유하지 않았지만, 확실히 수천 달러에 달할 것으로 보입니다.

MSI뉴스룸 EdgeMesa N AI+ Mini PC - https://www.msi.com/news/detail/MSI-Unveils-EdgeMesa-N-AI--Mini-PC-Powered-by-NVIDIA-RTX-Spark-at-COMPUTEX-2026-148987

MSI뉴스룸 Prestige N16 Flip AI+ - https://www.msi.com/news/detail/MSI-Partners-with-NVIDIA-to-Unveil-Its-First-Laptop-Powered-by-NVIDIA-RTX-Spark-at-COMPUTEX-2026-148992

마이크로소프트, 엔비디아 RTX 스파크 탑재한 '서피스 랩톱 울트라(Surface Laptop Ultra)' 공개

DNAVI — Tue, 02 Jun 2026 22:49:26 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

세상에는 수많은 창작자(Maker)가 있습니다. 하지만 세상을 만들어가는 사람은 오직 소수에 불과합니다. 서피스 랩톱 울트라는 바로 그들을 위한 제품입니다. 세상이 구동되고 변화하는 기반이 되는 시스템, 돌파구, 인프라를 구축하는 사람들을 위해서 말입니다. 한계를 결함으로 보고 이를 뛰어넘을 수 있는 비전을 가진 이들을 위해 준비했습니다. 서피스 랩톱 울트라는 역대 서피스 랩톱 중 가장 강력한 성능을 자랑합니다. 실리콘 단계부터 엔비디아와 함께 설계되었고, RTX 스파크(RTX Spark)에 최적화되었으며, 윈도우를 기반으로 구축되었습니다. 일반적인 노트북으로는 감당할 수 없는 종류의 작업을 위해 만들어졌습니다.

크리에이터, 개발자, AI 빌더들의 작업에는 공통된 특징이 있습니다. 방대한 스케일의 장면, 긴 컴파일 사이클, 그리고 더 이상 백그라운드에 얌전히 상주하지 않는 로컬 모델과 데이터 세트가 그것입니다. 우리는 이러한 작업들을 주저 없이 받아낼 수 있도록 서피스 랩톱 울트라를 제작했습니다. 처음부터 이 창작자들을 염두에 두고 열 관리 및 구조적 과제를 돌파했으며, 내부에서부터 외부까지 모든 디테일을 정제하여 타협 없는 장인 정신과 가공할 원시 전력이 만나는 기기를 탄생시켰습니다.

서피스 랩톱 울트라는 강력한 엔비디아 블랙웰(Blackwell) RTX GPU와 최대 128GB의 통합 메모리(Unified memory), 그리고 완전한 CUDA 지원을 결합한 마이크로소프트의 첫 번째 노트북입니다. 통합 메모리를 통해 전체 RAM 풀을 워크로드가 가장 시급하게 필요로 하는 CPU와 GPU 전반에 동적으로 할당할 수 있습니다. 덕분에 1페타플롭(Petaflop)의 AI 연산 성능을 바탕으로 AI 생성, 3D 렌더링, 멀티 모델 워크플로우를 동시에 실행할 수 있으며, 최대 1,200억 개(120B)의 매개변수(파라미터)를 가진 모델을 로컬에서 직접 구동할 수 있습니다. 장벽도, 타협도 없습니다.

그리고 이 모든 작업을 조용하게 처리합니다.

초고효율 CPU 아키텍처는 크리에이터들에게 더 멀리 나아갈 수 있는 여유 공간을 제공합니다. 또한 온종일 지속되는 배터리 수명을 통해 랩톱 울트라는 작업이 계속되는 한 끊임없이 움직입니다. 작업이 아무리 야심 차고 까다롭더라도 끝까지 마칠 수 있도록 지원하는 지구력입니다.

모든 디테일이 고려되었습니다.

우리는 서피스 랩톱 울트라를 내부에서부터 외부까지 철저하게 디자인했습니다. 기계, 전기, 열, 음향, 소재, 산업 디자인 및 소프트웨어 엔지니어들이 첫날부터 한자리에 모였습니다. 내부 아키텍처와 외부 형태가 하나의 시스템으로 구축되었습니다. 당사의 엔지니어들은 여러분이 자신의 기술에 쏟아붓는 것과 동일한 규율을 적용해 이 제품을 설계했습니다. 1마이크론 단위까지 심혈을 기울였으며 모든 선택은 의도적이었습니다.

정밀하고 가볍습니다. 마감은 플래티넘(Platinum)과 나이트폴(Nightfall) 두 가지로 제공됩니다.

15인치 미니 LED(mini-LED) 픽셀센스 울트라(PixelSense Ultra) 터치스크린은 최대 2,000니트의 피크 HDR 밝기, 인치당 262픽셀(262 PPI), 그리고 고정밀 색 정확도를 제공합니다. 우리가 지금까지 출시한 디스플레이 중 가장 밝습니다.

햅틱 터치패드는 역대 서피스에 탑재된 패드 중 가장 큽니다. HDMI, USB-C, USB-A, SD 카드, 헤드폰 잭 등 여러분이 실제로 사용하는 모든 포트가 기기에 내장되어 있습니다. 크리에이터들에게 꼭 필요한 포트들이며, 의도적으로 엄선되었습니다. 이것이 가장 사려 깊게 고안된 서피스의 장인 정신입니다. 성능, 내구성, 수리 용이성이 서로 타협하는 대신 함께 공존합니다.

버려지는 것은 아무것도 없습니다. 모든 것이 의도적입니다.

서피스 랩톱 울트라는 윈도우, 서피스, 엔비디아가 파트너십을 맺고 모든 과제에 동일한 의도와 동일한 기준을 가지고 접근하여 세계의 창작자들을 위해 목적에 맞게 특화 빌드한 장비입니다.

이러한 머신은 가만히 멈춰 있어서는 안 됩니다. 한계까지 몰아붙여야 합니다. 벼랑 끝까지 가져가야 합니다. 다른 이들이 불가능하다고 말하는 것을 현실로 만드는 데 사용되어야 합니다.

이 제품은 세상을 만드는 창작자들의 손에 쥐어져야 마땅합니다. 서피스 랩톱 울트라는 올해 말 출시될 예정입니다.

제품페이지 - https://www.microsoft.com/en-us/surface/devices/surface-laptop-ultra

인텔 아크 G3 시리즈 비화: 인텔은 어떻게 성능이 제한된 U-라인업 칩이 아닌, 휴대용 게임기 전용 실리콘을 만들었는가

DNAVI — Tue, 02 Jun 2026 22:44:49 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

핸드헬드(휴대용) 게임 콘솔용 신형 아크 G3(Arc G3) 시리즈 프로세서에 대해 상세히 다룬 인텔과의 질의응답(Q&A) 세션 동안, 우리는 인텔이 가장 빛을 발해야 할 영역에서 타협하지 않고 해당 폼팩터에 완벽한 칩을 만들기 위해 결단해야 했던 흥미로운 디자인 선택 몇 가지를 알게 되었습니다. 우선 인텔은 아크 G3를 "내장 그래픽이 탑재된 프로세서"가 아니라, 오히려 "CPU가 통합된 GPU"라고 보고 있습니다. 이러한 철학은 이 칩의 근간을 이루는 데 필수적이었습니다. 마케팅 측면의 전환 외에도, 이번 세션에서는 인텔이 휴대용 기기 시장에서 AMD의 독주에 도전하기 위해 사용 중인, 그동안 잘 알려지지 않았던 흥미로운 엔지니어링 우회 방법들이 공개되었습니다.

팬서 레이크(Panther Lake)를 휴대용 기기의 열설계전력(TDP)에 맞추는 것은 단지 클록 속도를 미세 조정하는 것 이상의 노력이 필요했습니다. 인텔은 전체 팬서 레이크 사양을 통과하지 못한 '탈락(fallout)' 다이를 활용하는 공격적인 실리콘 수확(Silicon Harvesting) 전략을 채택하고 있습니다. 휴대용 기기에 요구되는 전력 및 열 제약 조건을 충족하기 위해 인텔은 핵심 IP 블록들을 체계적으로 비활성화했습니다. 아크 G3는 P코어(성능 코어) 수를 4개에서 단 2개로 줄였고, 디스플레이 엔진 수는 3개에서 2개로 낮췄으며, 썬더볼트 지원 기능은 4개 포트에서 2개로 반토막 냈습니다. 이러한 외과 수술식 감축을 통해 다이를 관리 가능한 TDP 수준으로 끌어내렸으며, GPU 성능을 최우선으로 확보하고 급성장하는 휴대용 기기 시장의 공급 물량을 확보했습니다.

전력 관리 v3.5: "P코어 파킹" 솔루션

아마도 가장 중요한 폭로는 인텔이 초기 루나 레이크(Lunar Lake) 버전들을 괴롭혔던 공격적인 전력 요동(전력이 CPU와 GPU 사이에서 급격히 출렁이는 현상) 문제를 어떻게 해결했는지와 관련이 있을 것입니다. 이전 설계에서는 CPU와 GPU가 서브 프레임 단위로 전력 예산을 차지하기 위해 끊임없이 싸웠습니다. 이로 인해 P코어가 전력 수요를 급증시켰다가 GPU에 급격히 넘겨주는 과정이 반복되면서, 심각한 주파수 스파이크, 진동, 그리고 불안정한 프레임 페이싱(Frame pacing) 소음이 발생했습니다.

G-시리즈를 통해 인텔은 무식하지만 효과적인 솔루션을 구현한 전력 관리 v3.5(Power Management v3.5)를 도입했습니다. 바로 'P코어 파킹(P-Core Parking)'입니다. 휴대용 기기의 전체 SoC 전력 엔벨로프가 12W 이하로 떨어지면 스케줄러가 P코어를 완전히 꺼버립니다. 모든 처리 작업은 E코어(효율 코어)로 넘겨지며, 이를 통해 GPU가 안정적이고 예측 가능한 전력 흐름을 공급받을 수 있도록 보장합니다. 그 결과 프레임 전달이 극적으로 부드러워졌고 전력 진동 현상이 제거되었습니다.

XeSS 프레임 생성의 대가와 '엔듀런스' 모드의 한계

인텔은 AI 프레임 생성을 사용할 때 일반 래스터화 프레임의 4분의 1도 안 되는 에너지를 소모한다며 압도적인 효율성 향상을 내세웠지만, 그 오버헤드(부하)에 대해서도 놀라울 정도로 솔직하게 밝혔습니다. 초고주사율을 달성하기 위해 멀티 프레임 생성을 주입하는 것은 네이티브 렌더링에 상당한 '대가(Tax)'를 부과합니다. 예를 들어, 게임을 보간된 199 프레임까지 업스케일링하면 네이티브 래스터화 기준 성능은 73 FPS에서 50 FPS로 떨어집니다.

또한, 팀 포트리스 2(Team Fortress 2) 같은 게임에서 전체 시스템 전력을 단 4W에서 13W까지 떨어뜨릴 수 있는 인텔의 인상적인 '엔듀런스 게이밍(Endurance Gaming)' 모드는 현재 프레임 생성 기능을 지원하지 않습니다. 인텔은 이러한 격차를 줄이기 위해 노력하고 있으며, 서드파티 OEM 업체들이 이러한 토글 스위치를 자사의 퀵 세팅 오버레이에 네이티브로 통합할 수 있도록 하는 것을 목표로 하고 있습니다.

클라우드 기반 셰이더 컴파일

악명 높은 셰이더 컴파일 끊김(Stuttering) 현상과 긴 초기 로딩 시간에 맞서기 위해 인텔은 독점적인 클라우드 기반 솔루션을 배포했습니다. 윈도우 차원의 보편적인 해결책이 아직 가시화되지 않았기 때문에, 인텔은 신작 출시작들의 셰이더를 컴파일하는 전담 내부 팀을 유지하고 있습니다. 이렇게 미리 컴파일된 셰이더는 인텔 클라우드 네트워크에 업로드되며, 클라이언트 측의 인텔 그래픽 소프트웨어(IGS)가 게임이 실행되기도 전에 백그라운드에서 조용히 다운로드합니다. '갓 오브 워 라그나로크(God of War Ragnarok)' 같은 타이틀에서 이 접근 방식은 초기 로딩 대기 시간을 무려 26배나 단축시켰습니다.

인텔의 아크 G-시리즈는 휴대용 게이밍에 대한 계산되고 고도로 특화된 접근 방식을 나타냅니다. 탈락 실리콘을 영리하게 재활용하고, P코어를 공격적으로 파킹하며, 소프트웨어의 취약점을 완화하기 위해 클라우드 인프라를 활용함으로써 인텔은 라이젠 Z-시리즈에 대적할 강력하고 목적에 맞게 설계된 도전자를 만들어내고 있습니다.

인텔, 최대 288개 E코어 탑재한 18A 공정 기반 '제온 6 플러스(Xeon 6+)' 출시

DNAVI — Tue, 02 Jun 2026 22:41:29 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

인텔이 코드명 '클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)'로 알려진 제온 6+ 프로세서 제품군을 공식 도입하며, 자사 최초의 18A 공정 기반 서버용 CPU를 시장에 선보였습니다. 클라우드 인프라, 통신, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN) 및 대규모 데이터베이스 환경을 위해 설계된 이 새로운 프로세서들은 주요 플랫폼 및 패키징의 진보를 도입하는 동시에 코어 밀도를 대폭 높였습니다. 가장 눈에 띄는 사양은 최대 288개의 효율 코어(E코어) 구성으로, 이전 세대인 시에라 포레스트(Sierra Forest)의 144코어 제한을 두 배로 늘린 점입니다. 제품 스택의 최상위를 차지하는 제온 6990E+는 288개의 E코어와 최대 2.8GHz의 올코어 터보 주파수를 결합합니다. 이 프로세서는 또한 코어당 2MB로 환산되는 거대한 576MB 공유 L3 캐시를 특징으로 합니다. 전력 요구량은 성능과 함께 증가합니다. 플래그십 모델은 450와트의 기본 TDP를 가지지만, 인텔은 클록 주파수를 낮춘 330와트의 저전력 작동 프로필도 제공합니다. 그럼에도 불구하고 클리어워터 포레스트는 높은 병렬 워크로드를 위한 더 높은 처리량과 개선된 효율성을 제공하는 데 여전히 초점을 맞추고 있습니다.

플랫폼 사양 역시 상당한 업그레이드를 받았습니다. 제온 6+는 12채널의 DDR5-8000 메모리 지원을 도입하여, 시에라 포레스트의 8채널 DDR5-6400 구성과 비교해 사용 가능한 메모리 대역폭을 크게 늘렸습니다. 연결성 측면에서는 가속기, 네트워킹 하드웨어 및 스토리지 장치를 위한 96개의 PCI 익스프레스 5.0 레인을 포함합니다. 듀얼 소켓 서버의 경우, 6개의 UPI 링크가 프로세서 간의 고대역폭 통신을 제공합니다.

기술적으로 가장 흥미로운 측면 중 하나는 클리어워터 포레스트의 패키징 디자인입니다. 인텔은 프로세서를 조립하기 위해 여러 첨단 제조 기술을 결합했습니다. 인텔의 18A 공정에서 생산된 12개의 컴퓨트 타일(Compute tiles)이 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D) 적층 기술을 사용해 인텔 3 공정으로 제조된 3개의 활성 베이스 타일(Active base tiles) 위에 부착됩니다. 이 베이스 타일들은 수동적인 구조물이 아니며, 캐시 자원, 메모리 컨트롤러 및 지원 로직을 포함하고 있습니다. 그 후 전체 패키지는 EMIB 기술을 사용하여 인텔 7 공정으로 만들어진 전용 I/O 타일들과 상호 연결됩니다.

인텔은 클리어워터 포레스트가 시에라 포레스트 대비 평균 126%의 성능 향상을 제공하는 동시에 와트당 성능을 약 55% 증가시켰다고 주장합니다. 암호화 명령어를 위한 추가적인 하드웨어 가속은 암호화 및 보안 처리를 포함하는 워크로드를 더욱 촉진하며, SHA512와 같은 알고리즘이 상당한 이점을 얻을 것으로 예상됩니다.

이번 출시에는 '애플리케이션 에너지 텔레메트리(Application Energy Telemetry)'라는 새로운 관리 기능도 도입되었습니다. 관리자들은 서버 수준에서만 전력 소비를 모니터링하는 대신, 애플리케이션별로 에너지 사용량을 분석할 수 있습니다. 이 기능은 데이터 센터 운영자가 비효율적인 워크로드를 식별하고, 자원 할당을 최적화하며, 전반적인 에너지 효율성을 개선하는 데 도움을 주기 위함입니다.

클리어워터 포레스트는 코어당 성능을 극대화하는 것보다 스레드 수와 처리량을 극대화하는 것이 더 중요한 고밀도 컴퓨팅 환경에 대한 인텔의 지속적인 초점을 반영합니다. 통신 제공업체, 클라우드 서비스 운영자, CDN 운영자 및 대규모 데이터베이스 배포가 이 새로운 아키텍처의 주요 타겟에 속합니다.

인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 포함한 주요 서버 공급업체의 시스템을 통해 제온 6+ 프로세서를 즉시 구매할 수 있다고 밝혔으며, 자사 최초의 18A 서버 플랫폼을 생산 배포 단계로 직접 투입하고 있습니다.

엔비디아 RTX 스파크, 윈도우에 그레이스 Arm CPU와 블랙웰 그래픽 이식하다

DNAVI — Tue, 02 Jun 2026 22:38:35 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

엔비디아(NVIDIA)가 그레이스(Grace) CPU 기술과 블랙웰(Blackwell) 그래픽을 결합한 새로운 Arm 기반 컴퓨팅 플랫폼인 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 출시하며 윈도우 프로세서 시장에 공식 진출했습니다. 컴퓨텍스(Computex)에서 발표된 이 새로운 SoC는 주로 AI 중심의 노트북을 위해 설계되었지만, 엔비디아가 다세대 윈도우 로드맵을 개괄하면서 회사의 야망은 모바일 시스템을 훨씬 뛰어넘어 확장되고 있습니다. 미디어텍(MediaTek)과의 협력으로 개발된 RTX 스파크는 20개 코어의 그레이스 프로세서와 6,144개의 CUDA 코어를 특징으로 하는 블랙웰 GPU를 통합합니다. 해당 GPU 구성은 데스크톱용 지포스 RTX 5070 그래픽 카드에서 발견되는 코어 수와 일치하지만, 노트북 구현 버전은 대략 45W에서 80W 범위의 열 엔벨로프(TDP)를 가진 시스템을 타겟으로 삼아 상당히 더 낮은 전력 제한 내에서 작동합니다. 이 플랫폼의 핵심 기능은 통합 메모리 아키텍처입니다. RTX 스파크는 CPU와 GPU 간에 공유되는 최대 128GB의 LPDDR5X 메모리를 지원합니다. 별도의 메모리 풀을 제거함으로써, 엔비디아는 AI 워크로드, 렌더링 작업, 콘텐츠 제작 및 데이터 집약적인 애플리케이션의 효율성을 개선하는 것을 목표로 합니다. 이 접근 방식은 대규모 데이터 세트에 대한 신속한 접근이 점점 더 중요해지고 있는 현대 AI 컴퓨팅에서 관찰되는 트렌드와 밀접하게 일치합니다.

엔비디아는 RTX 스파크를 무엇보다도 AI 플랫폼으로 포지셔닝합니다. 기조연설 시연 동안, 회사는 AI 에이전트, 코딩 어시스턴트, 대형 언어 모델 및 전문적인 크리에이티브 워크로드의 로컬 실행을 선보였습니다. 예시에는 OptiX 가속을 사용한 대규모 3D 장면 렌더링, 초고해상도 비디오 콘텐츠 편집, 그리고 최대 1,200억 개의 매개변수(파라미터)를 포함하는 AI 모델을 기기에서 직접 구동하는 것이 포함되었습니다.

게이밍 성능 또한 강조되었습니다. 시연에는 포르자 호라이즌 6(Forza Horizon 6) 및 007: 퍼스트 라이트(007: First Light)와 같은 타이틀이 RTX 스파크 기반 시스템에서 구동되는 모습이 포함되었습니다. 엔비디아는 이 플랫폼이 DLSS 기술과 결합될 때 레이 트레이싱을 활성화한 상태에서 1440p 게이밍을 제공할 수 있다고 주장합니다. 궁극적으로는 독립적인 성능 테스트가 실제 결과를 결정하겠지만, 블랙웰 그래픽의 포함은 RTX 스파크에 대부분의 기존 윈도우 온 Arm(Windows-on-Arm) 솔루션보다 상당히 더 강력한 게이밍 프로필을 부여합니다.

RTX 스파크의 의의는 하드웨어 자체를 넘어 확장됩니다. 최근까지 퀄컴(Qualcomm)은 마이크로소프트와의 오랜 관계에 따라 윈도우 노트북용 Arm 프로세서의 사실상 유일한 주요 공급업체였습니다. RTX 스파크를 통해 엔비디아는 윈도우 CPU 시장의 직접적인 경쟁자가 되어, 퀄컴뿐만 아니라 선택된 세그먼트에서 AMD와 인텔에도 도전장을 내밀고 있습니다.

이 프로젝트는 수년간 준비되어 왔습니다. 업계 보고서는 2023년에 처음 표면화되어 엔비디아가 윈도우 PC용 Arm 기반 프로세서를 개발 중임을 나타냈습니다. 후속 보고서들은 검증 문제와 소프트웨어 최적화 과제로 인한 개발 지연을 시사했습니다. 이제 공식 공개가 완료됨에 따라, 회사는 윈도우 생태계로 공격적으로 진입할 준비가 된 것으로 보입니다.

에이수스(ASUS), 델(Dell), 레노버(Lenovo), MSI, 마이크로소프트를 포함한 여러 주요 PC 제조업체들이 이미 RTX 스파크 기반의 시스템을 준비하고 있습니다. 초기 기기들은 이번 가을에 도착할 것으로 예상됩니다.

엔비디아는 또한 RTX 스파크가 더 광범위한 전략의 첫 단계일 뿐임을 확인했습니다. 회사는 2년마다 새로운 윈도우 중심 프로세서를 도입할 계획이며, 향후 세대에는 차세대 루빈(Rubin) 그래픽 기술이 통합될 것으로 예상됩니다. 또한 엔비디아의 DGX 스테이션(DGX Station) 플랫폼이 윈도우 지원을 받게 되어, 워크스테이션 및 AI 개발 시장에서 회사의 입지를 더욱 확장할 것입니다.

NVIDIA 제품페이지 - https://www.nvidia.com/ko-kr/products/rtx-spark/

위쳐 3: Songs of the Past DLC 발표, 게임 출시 12년 만의 신작

DNAVI — Wed, 27 May 2026 22:24:15 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

위쳐 3: 송스 오브 더 패스트, PC 및 현세대 콘솔용으로 발표

위쳐 3, 출시 12년 만인 2027년에 세 번째 확장팩 제공 예정

CD 프로젝트 레드(CD PROJEKT RED)는 자사의 2015년작 RPG의 세 번째 확장팩인 더 위쳐 3: 와일드 헌트 – 송스 오브 더 패스트(The Witcher 3: Wild Hunt – Songs of the Past)를 발표했습니다. 이 확장팩은 2027년 PC, 플레이스테이션 5 및 엑스박스 시리즈 X|S로 출시될 예정입니다.

Medallion's humming... that can only mean one thing! It's time to announce The Witcher 3: Wild Hunt - Songs of the Past! ⚔️

This brand new expansion for The Witcher 3: Wild Hunt will take you to the Path with Geralt of Rivia once more. It’s being co-developed with @Fools_Theory… pic.twitter.com/rrcPXppgdc
— The Witcher (@thewitcher) May 27, 2026

스튜디오 측은 송스 오브 더 패스트가 플레이어들을 리비아의 게롤트에게로 다시 데려가 또 다른 모험을 선사할 것이라고 밝혔습니다. 이 확장팩은 위쳐 3 개발에 참여했던 개발자들이 포함된 폴란드 스튜디오인 풀스 띠어리(Fool’s Theory)와 공동 개발 중입니다. CD 프로젝트 레드는 2026년 늦은 여름에 더 많은 정보가 공유될 것이라고 전했습니다.

게롤트가 귀환하지만, PC 요구 사양은 변경됩니다

이번 발표와 함께 대대적인 PC 요구 사양 업데이트도 공개되었습니다. 다음 업데이트부터 위쳐 3는 윈도우 11, SSD, 그리고 다이렉트X 12를 요구하게 됩니다. CD 프로젝트 레드는 마이크로소프트가 2025년 10월 14일에 윈도우 10 지원을 종료한 이후, 동일한 윈도우 11 요구 사양이 사이버펑크 2077에도 적용될 것이라고 밝혔습니다.

새로운 최소 사양은 다음과 같습니다:

CPU: AMD 라이젠 5 2600 또는 인텔 코어 i5-8400
GPU: 엔비디아 지포스 GTX 1660 또는 AMD 라데온 RX 5500 XT 8GB
VRAM: 6GB
RAM: 12GB
스토리지: 70GB SSD
OS: 64비트 윈도우 11
API: 다이렉트X 12

이는 CD 프로젝트 레드가 구형 CPU, 구형 GPU, 윈도우 10, 기계식 하드 드라이브 및 다이렉트X 11 경로에 대한 지원을 중단함을 의미합니다. 회사 측은 앞으로 윈도우 11 게이밍 드라이버 지원이 제공되는 프로세서와 그래픽 카드만 지원될 것이라고 밝혔습니다. 새로운 요구 사양을 충족할 수 없는 플레이어들은 게임의 이전 버전으로 되돌릴 수 있습니다.

위쳐 3는 2015년에 출시되었으며 이전에 하츠 오브 스톤과 블러드 앤 와인이라는 두 개의 확장팩을 받았습니다. 송스 오브 더 패스트는 이 게임의 세 번째 확장팩이 될 것이며, 본편 게임이 출시된 지 대략 12년 만에 도착하게 됩니다.

CD PROJEKT - https://www.cdprojekt.com/en/media/news/the-witcher-3-wild-hunt-songs-of-the-past-announced/

존스보 D34 컴팩트 PC 케이스, 하드웨어 모니터링 디스플레이 및 280mm 쿨링 지원 추가

DNAVI — Wed, 27 May 2026 22:15:01 +0900

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D34 시리즈는 Mini-ITX 및 Micro-ATX 시스템을 위해 설계된 컴팩트 PC 섀시로, 현대적인 공기 흐름(에어플로우) 중심 디자인과 더 대형화된 게이밍 하드웨어 및 수랭 쿨링 구성에 대한 지원을 결합했습니다. 이 케이스는 Micro-ATX 후면 커넥터(메인보드 뒷면에 포트가 있는 형태) 메인보드 레이아웃도 지원하여, 사용자가 노출되는 배선을 줄이고 더 깔끔하게 케이블을 정리하여 빌드를 완성할 수 있도록 돕습니다. 섀시 크기는 받침대를 포함해 338.5mm x 288.9mm x 366mm로, 컴팩트 데스크톱 카테고리에 확실히 포지셔닝하면서도 비교적 하이엔드 하드웨어를 위한 공간을 확보했습니다. 통풍은 이 디자인의 주요 초점이며, 상단과 측면 패널은 공기 흐름과 먼지 방지를 위해 내장형 금속 메쉬와 결합된 연속적인 그릴 섹션을 사용합니다.

더 독특한 기능 중 하나는 통합된 전면 하드웨어 모니터링 디스플레이입니다. 전면 패널은 니켈 도금된 반투명 반사 코팅을 포함하고 있으며, 실시간 시스템 정보를 케이스 자체에 직접 표시할 수 있습니다. 제조사들이 추가적인 외부 스크린을 요구하지 않고 하드웨어 상태 정보를 통합하려는 방법을 모색함에 따라, 이와 유사한 모니터링 디스플레이가 더 매니아 지향적인 케이스들에 나타나기 시작했습니다.

내부적으로 D34는 케이블 정리와 전반적인 시스템 외관을 개선하기 위해 케이블 라우팅 트레이와 전용 메인보드 전원 공급 장치 브래킷을 포함하고 있습니다. 이 레이아웃은 특히 최신의 후면 연결 메인보드 디자인과 결합될 때 더 깔끔한 내부 구성을 제공하도록 의도되었습니다.

컴팩트한 크기임에도 불구하고 이 케이스는 상당히 큰 부품들을 지원합니다. 최대 165mm 높이의 CPU 공랭 쿨러를 지원하며, 최대 333mm 길이의 그래픽 카드를 함께 장착할 수 있습니다. 또한 최대 180mm 길이의 ATX 전원 공급 장치(파워서플라이)를 수용합니다. 무단계 높이 조절이 가능한 표준 그래픽 카드 지지대가 포함되어 있어 더 무거운 GPU를 안정화하는 데 도움을 줍니다.

스토리지 지원에는 2개의 3.5인치 드라이브 베이와 1개의 2.5인치 마운트가 포함되며, 3.5인치 위치 중 하나는 사용자 요구 사항에 따라 추가적인 2.5인치 베이로 전환할 수도 있습니다.

쿨링 유연성은 이 섀시의 또 다른 강점입니다. D34는 총 5개의 팬 장착 위치를 제공하며, 케이스의 상단과 하단 모두에 듀얼 120mm 또는 140mm 팬을 지원합니다. 라디에이터 호환성은 최대 280mm까지 확장되어 더 큰 일체형(AIO) 수랭 쿨링 시스템을 설치할 수 있습니다. 상단 섹션은 120mm, 140mm, 240mm 및 280mm 라디에이터를 지원하는 반면, 후면 위치는 단일 120mm 팬을 지원합니다.

전면 I/O 연결성에는 1개의 USB 3.2 Gen2 Type-C 포트, 2개의 USB 3.2 Gen1 Type-A 포트, 그리고 별도의 오디오 및 마이크 잭이 포함됩니다. 전반적으로 D34는 공기 흐름, 깔끔한 케이블 관리, 그리고 현재의 고성능 PC 하드웨어에 대한 지원 사이에서 균형을 잡은 현대적인 컴팩트 섀시로 포지셔닝된 것으로 보입니다.

D34 black - https://www.jonsbo.com/en/products/D34.html

D34 white - https://www.jonsbo.com/en/products/D34WHITE.html

마이크로소프트, 윈도우 11에서 코파일럿을 사이드바 레이아웃으로 되돌리다

DNAVI — Wed, 27 May 2026 22:11:58 +0900

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마이크로소프트가 코파일럿(Copilot)의 윈도우 11 통합 방식을 다시 한번 재설계하고 있으며, 이제 AI 비서를 더 눈에 띄는 데스크톱 위치로 복원하는 새로운 사이드바 모드를 출시하고 있습니다. 업데이트된 구현 방식을 통해 코파일럿은 화면의 어느 한쪽에 직접 고정(도킹)될 수 있으며, 열려 있는 애플리케이션의 크기를 자동으로 조절하고 이동시켜 AI 패널을 수용합니다. 이번 최신 재설계는 마이크로소프트가 2024년 코파일럿이 처음 데뷔했을 때 원래 보여주었던 레이아웃으로 사실상 되돌리는 것입니다. 출시 당시 코파일럿은 윈도우 데스크톱 환경에 직접 통합된 사이드바로 작동했습니다. 마이크로소프트는 나중에 이 기능을 데스크톱 통합성이 덜 공격적인 독립형 애플리케이션으로 옮겼으나, 이제 회사는 더 지속적인 작업 공간 내 존재감을 지지하며 그 결정을 뒤집고 있는 것으로 보입니다.

업데이트된 사이드바 모드가 활성화되면, 코파일럿은 활성화된 애플리케이션 위에 플로팅(부유) 형태로 뜨거나 별도의 창으로 실행되는 대신, 애플리케이션들과 나란히 표시된 채로 유지됩니다. 윈도우 11은 AI 비서를 위한 공간을 만들기 위해 데스크톱 레이아웃을 동적으로 재조직하며, 인터페이스에 멀티태스킹과 생산성 워크플로우를 위해 설계된 분할 화면 스타일의 외관을 부여합니다.

이러한 움직임은 코파일럿을 선택적인 배경 도구가 아닌 핵심 윈도우 기능으로 포지셔닝하려는 마이크로소프트의 광범위한 노력을 반영합니다. AI 비서를 데스크톱 워크플로우에 더 깊이 통합함으로써, 마이크로소프트는 운영체제 전반에서 사용자의 상호작용과 채택률을 높이기를 희망하고 있는 것으로 보입니다. 업데이트된 버전은 또한 윈도우 UI 구성 요소, 컨텍스트 메뉴, 그리고 애플리케이션 동작과의 통합성을 개선합니다.

회사는 지난 2년 동안 서로 다른 코파일럿 레이아웃과 통합 방식을 꾸준히 실험해 왔습니다. 이 비서는 작업 표시줄 통합, 플로팅 인터페이스, 독립형 애플리케이션 사이를 전환해 왔으며, 이제는 원래의 사이드바 개념으로 돌아왔습니다. 마이크로소프트는 사용자들의 반응이 여전히 엇갈리고 있음에도 불구하고, AI를 미래 윈도우 경험의 핵심 부분으로 계속해서 홍보하고 있습니다.

그러나 모든 사람이 데스크톱에 고정된 영구적인 AI 비서를 원하는 것은 아닙니다. 이에 대응하여 마이크로소프트는 윈도우 11 시스템에서 코파일럿을 완전히 비활성화하거나 제거할 수 있는 더 명확한 방법도 제공하고 있습니다. 한 가지 옵션은 윈도우 레지스트리를 수정하여 WindowsAI 정책 키를 생성하고 "RemoveMicrosoftCopilotApp"이라는 이름의 DWORD 값을 활성화하는 것입니다. 시스템을 다시 시작한 후, 윈도우는 코파일럿 애플리케이션과 관련 인터페이스 요소를 제거합니다.

두 번째 제거 방법은 윈도우 AI 관리 템플릿 아래의 그룹 정책 설정을 통해 사용할 수 있습니다. 이 접근 방식은 주로 대규모 배포를 관리하는 엔터프라이즈 관리자를 위한 것이며, 사용자가 수동으로 설치한 경우가 아니라 코파일럿이 운영체제의 일부로 설치되었을 때만 적용됩니다.