macsplex.com RSS

테스터들, GPT-5.6 Pro가 단 한 번의 시도로 3D 시뮬레이션 게임 제작했다고 밝혀

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 22:36:49 +0900

🚨 The Sims one shotted by GPT-5.6 Pro

this is without codex or any coding harness , one shot entire game with logic in 48 minutes, all in one .html file.

cc : @mirochill for the test @tszzl when we can have big model taste and personality ? like after GPT 5 its so robotic https://t.co/MQbU4h46Ql pic.twitter.com/RJ5qlgOTx8
— Chetaslua (@chetaslua) June 20, 2026

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Sam Altman은 Stanford를 찾아 AI 발전을 저해했다고 생각하는 연구자들을 직접 비판했습니다. 그는 대규모 언어 모델 스케일링에 대한 수년간의 회의론이 분야 전체의 발전을 실질적으로 저해했다고 주장합니다. LLM을 기술적 막다른 길로 보는 Yann LeCun과 같은 비평가들에게 정면으로 맞서며, Altman은 더 많은 컴퓨팅, 데이터, 파라미터를 투입하면 추론과 코딩에서 계속해서 돌파구가 열린다고 주장합니다.

LLM이 단순히 학습 데이터를 재조합하는 것이 아닌 진정한 지식을 창출한다는 것을 증명하기 위해, 그는 최근 OpenAI의 모델이 오랫동안 증명되지 않은 수학적 추측을 반증한 사례를 제시했습니다. LLM이 여전히 장기 계획과 복잡한 판단에 한계를 보이며 로보틱스 분야에서는 궁극적으로 월드 모델이 필요할 수 있다고 인정하면서도, Anthropic CEO Dario Amodei는 순수한 스케일링이 여전히 발전의 주요 동력이라는 데 동의하며 그를 지지했습니다.

우리는 이미 다음 스케일링 단계가 실제로 어떤 모습인지 확인하고 있습니다. 개발자들은 GPT-5.6 Pro가 단 한 번의 시도로 완전히 작동하는 심즈 스타일의 3D 시뮬레이션 게임을 성공적으로 구현했다고 보고합니다. 48분 이내에 단일 HTML 파일로 제작된 이 프로젝트는 Codex, 외부 코딩 하네스, 다단계 에이전트 아키텍처 없이 완전히 독립적으로 실행되었습니다. 초기 테스터들은 이 결과물을 Anthropic의 Fable과 비교하며, GPT-5.6 Pro가 단일 패스 3D 설계에서 뚜렷한 우위를 보인다고 주장했습니다.

한편, 이러한 모델과의 실제 상호작용 방식이 턴제 프롬프팅에서 저지연 실행으로 전환되고 있습니다. 지난주 본지는 OpenAI가 새로운 GPT-Bidi 아키텍처를 통한 양방향 음성 업그레이드를 준비하고 있다고 보도했습니다. 이제 이 차세대 양방향 음성 모드가 모바일 앱에 출시되고 있으며, AI가 대화 도중에 끼어들고, 배경 발화를 실시간으로 추적하며, 즉석에서 말실수를 교정할 수 있게 되었습니다.

이러한 업그레이드는 시각적 워크플로우 녹화 기능을 새롭게 추가한 OpenAI Codex에서도 직접 확인할 수 있습니다. 사용자가 화면 상의 동작을 녹화하여 사무직 작업을 자동화할 수 있게 함으로써, OpenAI는 유연한 멀티모달 채팅과 자율 데스크톱 엔지니어링 사이의 가교를 구축하고 있습니다.

SanDisk, AI 시스템을 위한 GPU 하단 HBF NAND 스택 제안

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 22:30:36 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

SanDisk는 인공지능 컴퓨팅에서 가장 빠르게 성장하는 과제 중 하나인 점점 희소해지고 비용이 증가하는 고대역폭 메모리(HBM)에만 전적으로 의존하지 않고 훨씬 더 많은 메모리 용량을 확보해야 하는 문제를 해결하기 위한 고대역폭 플래시(HBF)라는 새로운 메모리 아키텍처 개념을 제시했습니다.

제안된 HBF 기술은 대용량 NAND 플래시 스토리지와 HBM에서 일반적으로 사용되는 첨단 패키징 기술을 결합합니다. 스토리지 장치를 프로세서에서 멀리 배치하는 대신, SanDisk의 설계는 관통 실리콘 비아(TSV)를 사용하여 여러 NAND 다이를 수직으로 적층함으로써 GPU에 훨씬 더 가깝게 통합될 수 있는 컴팩트한 스토리지 구조를 만듭니다.

회사에 따르면 HBF의 핵심 장점 중 하나는 용량입니다. 현재 HBM 스택은 일반적으로 32GB에서 64GB의 메모리를 제공합니다. 이에 비해 HBF는 유사한 적층 아키텍처 내에서 약 4TB의 스토리지 용량까지 확장될 수 있습니다. 이를 통해 미래의 AI 가속기는 훨씬 더 큰 데이터셋을 컴퓨팅 엔진에 물리적으로 더 가깝게 유지할 수 있습니다.

SanDisk의 로드맵에는 CMOS 본딩 어레이(CBA) 설계를 활용한 더욱 야심찬 구현 방안도 포함되어 있습니다. 이 구성에서 HBF NAND는 GPU 패키지 옆이 아닌 바로 아래에 배치됩니다. 목표는 기존 스토리지 배열에 비해 데이터 경로를 단축하고 전송 효율을 개선하며 지연 시간을 줄이는 것입니다. 회사는 이미 미국 특허 제12,430,274 B2호를 통해 해당 기술의 일부에 대한 특허 보호를 확보했습니다.

이 아키텍처는 HBM을 대체하기 위한 것이 아닙니다. 대신 두 기술은 동일한 패키지 내에서 공존하며 서로 다른 기능을 수행합니다. HBM은 지연 시간에 민감한 워크로드와 고우선순위 실시간 처리 작업을 계속 담당하는 반면, HBF는 대형 AI 모델, 학습 데이터셋, 덜 자주 액세스되는 데이터를 위한 대용량 스토리지 계층으로 기능합니다.

이러한 계층형 메모리 접근 방식은 여러 이점을 제공할 수 있습니다. 대량의 HBM에 대한 의존도를 줄임으로써 미래의 가속기 설계에서 비용을 낮추고 AI 하드웨어 제조업체에 영향을 미치는 현재의 공급 제약을 부분적으로 완화할 수 있습니다. 또한 패키지 크기를 크게 늘리지 않고도 가용 메모리 용량을 늘릴 수 있는 실용적인 방법을 제공할 수 있습니다.

잠재력에도 불구하고 HBF는 근시일 내 출시될 제품이 아닌 장기적인 기술 제안으로 남아 있습니다. 아직 해결되지 않은 주요 기술적 과제들이 몇 가지 있습니다. 특히 NAND 스토리지가 고전력 AI 프로세서 바로 아래에 배치될 경우 열 관리가 매우 까다로울 것입니다. 제조 복잡성, 패키징 비용, GPU, DRAM, NAND 구성 요소를 단일 패키지로 통합하는 작업도 상당한 개발 작업이 필요할 것입니다.

이 제안은 반도체 업계 내에서 점점 더 까다로워지는 AI 워크로드를 지원할 수 있는 새로운 메모리 계층 구조를 모색하는 광범위한 트렌드를 반영합니다. HBF가 결국 상용화될지는 불확실하지만, 이 개념은 미래의 AI 가속기가 성능, 용량, 전력 효율성, 비용의 균형을 맞추기 위해 여러 메모리 기술을 어떻게 결합할 수 있는지를 보여줍니다.

특징	세부 사항
기술 명칭	고대역폭 플래시 (HBF)
개발사	SanDisk
메모리 유형	적층 NAND 플래시
인터커넥트	관통 실리콘 비아 (TSV)
최대 예상 용량	스택당 최대 4TB
보조 메모리	HBM DRAM
패키지 통합	CMOS 본딩 어레이 (CBA)
GPU 배치	GPU 하단에 NAND 배치
주요 용도	AI 학습 및 추론 워크로드
현재 상태	특허 및 기술 로드맵 단계
특허	미국 특허 제12,430,274 B2호

출처 : https://wccftech.com/sandisk-bets-on-stacking-nand-and-compute-on-one-chip/
https://x.com/jimmy_yoasobi/status/2068702576086839333

ELECOM, 최대 28W 출력의 SOLAR-2 휴대용 태양광 충전기 출시

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 22:23:32 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

ELECOM은 아웃도어 제품 브랜드 NESTOUT 산하에서 개발된 새로운 폴더블 휴대용 태양광 충전기 시리즈인 SOLAR-2를 발표했습니다. 이 라인업은 아웃도어 활동, 비상 대비, 오프그리드 충전 시나리오를 위해 설계된 두 가지 모델로 구성되며, 각각 최대 28W와 14W의 발전 용량을 제공합니다.

플래그십 모델인 MPA-NESTS024BE는 최적의 일조 조건에서 최대 28W의 전력을 생성할 수 있는 4패널 설계를 특징으로 합니다. 함께 출시되는 MPA-NESTS022BE는 최대 14W 정격의 보다 컴팩트한 2패널 모델입니다. 두 제품 모두 에너지 변환 효율을 높이고 가용 일광으로부터 더 많은 전력을 생성하도록 설계된 고효율 폴리머 태양 전지를 활용합니다.

충전 성능을 극대화할 수 있도록 SOLAR-2 시리즈에는 광각 조절 스탠드가 포함되어 있습니다. 이 스탠드를 통해 태양의 위치에 따라 패널 각도를 조절할 수 있어 하루 종일 태양광 수집 효율을 향상시킵니다. 패널의 적절한 방향 설정은 특히 야외 사용 시 휴대용 태양광 충전기 성능에 영향을 미치는 가장 중요한 요소 중 하나입니다.

두 모델 모두 USB Type-A 포트와 USB Type-C 포트를 통해 직접 충전을 지원합니다. USB Type-A 인터페이스에는 자동 기기 감지 기능이 탑재되어 연결된 하드웨어를 인식하고 적절한 충전 출력을 제공합니다. 내장 디지털 전류계는 충전 상태와 출력 정보를 표시하여 사용자가 태양광 성능을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다.

ELECOM은 아웃도어 중심의 기능도 여러 가지 추가했습니다. 통합 걸이 고리를 통해 배낭, 텐트 또는 기타 장비에 충전기를 부착할 수 있으며, 전용 수납 포켓에는 충전 케이블, 배터리 및 소형 액세서리를 보관할 수 있습니다.

대형 모델인 MPA-NESTS024BE는 접었을 때 155×280×60mm이며, 펼치면 670×280×12mm로 확장됩니다. 무게는 약 910g입니다. 소형 모델인 MPA-NESTS022BE는 접었을 때 150×280×55mm이며, 펼치면 352×280×12mm로, 무게는 약 610g입니다.

SOLAR-2 시리즈는 아웃도어 레크리에이션, 여행, 비상 백업 용도로 휴대용 재생 에너지 솔루션을 원하는 사용자를 겨냥하고 있습니다. 두 모델 모두 ELECOM 유통 채널을 통해 즉시 구매 가능합니다. 가격은 공개되지 않았으며 오픈 프라이스로 표기되어 있습니다.

사양	MPA-NESTS024BE	MPA-NESTS022BE
시리즈	SOLAR-2	SOLAR-2
패널 구성	4패널	2패널
최대 출력	28W	14W
태양 전지 유형	고효율 폴리머 셀	고효율 폴리머 셀
USB Type-A	1포트	1포트
USB Type-C	1포트	1포트
디지털 전류계	있음	있음
자동 충전 감지	있음	있음
접힌 크기	155×280×60mm	150×280×55mm
펼친 크기	670×280×12mm	352×280×12mm
무게	910g	610g
구매 가능 여부	즉시 구매 가능	즉시 구매 가능

출처: ELECOM newsroom - https://www.elecom.co.jp/news/new/20260623-01/
MPA-NESTS024BE - https://www.elecom.co.jp/products/MPA-NESTS024BE.html
MPA-NESTS022BE - https://www.elecom.co.jp/products/MPA-NESTS022BE.html

Valve, Steam Machine 가격 공개 및 이번 주 예약 시작

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 22:18:57 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Valve는 출시 예정인 Steam Machine의 가격, 하드웨어 사양, 예약 세부 정보를 공식 발표했습니다. 이 컴팩트 게이밍 시스템은 기본 모델 기준 €1,039부터 시작하며, 되팔기와 자동 구매를 방지하기 위해 설계된 무작위 대기열 방식으로 판매됩니다.

엔트리급 Steam Machine에는 512GB SSD가 포함되어 있지만 Steam Controller는 기본 제공되지 않습니다. 컨트롤러 번들 패키지는 €1,108에 구매할 수 있으며, 컨트롤러는 €99에 별도 구매도 가능합니다. Valve는 2TB SSD를 탑재한 고용량 모델도 제공할 예정입니다. 해당 모델은 컨트롤러 미포함 시 €1,359, 포함 시 €1,428입니다. 2TB 모델 구매자에게는 교체 가능한 페이스플레이트 2개도 추가로 제공됩니다.

Valve에 따르면 최종 소비자 가격은 당초 계획보다 높아졌습니다. 회사는 그 원인으로 지속적인 메모리 공급 부족을 꼽았으며, 이로 인해 부품 비용이 상승하고 생산량이 제한되었다고 밝혔습니다. Valve는 이러한 제약으로 인해 출시 시 제공 가능한 시스템 수가 당초 예상보다 줄었다고 전했습니다.

재고에 대한 보다 폭넓은 접근을 보장하기 위해 Valve는 예약 기반 구매 프로세스를 도입했습니다. 관심 있는 고객은 6월 25일까지 대기열에 등록할 수 있습니다. 가장 먼저 등록한 순서가 아닌, 모든 참가자에게 무작위로 순서가 배정됩니다. 대기열에서 선정된 고객에게는 시스템 구매를 허용하는 이메일 초대장이 발송됩니다. 각 초대장의 유효 기간은 72시간이며, 해당 기간 내에 주문이 완료되지 않으면 구매 기회는 다른 고객에게 이전됩니다. Valve는 이 시스템이 되팔기 행위를 줄이고 보다 공정한 출시 과정을 만들 것이라고 밝혔습니다.

하드웨어는 Zen 4 아키텍처 기반의 커스텀 AMD 프로세서를 중심으로 구성되었습니다. 이 칩은 6코어 12스레드로, 최대 4.8GHz의 부스트 클럭을 지원합니다. 그래픽 처리는 28개의 컴퓨팅 유닛과 8GB GDDR6 메모리를 갖춘 내장 RDNA 3 GPU가 담당하며, 최대 2.45GHz의 클럭 속도로 작동합니다. 시스템에는 16GB DDR5 메모리도 포함되며, 스토리지는 구성에 따라 512GB 또는 2TB를 선택할 수 있습니다.

SteamOS를 기반으로 하는 Steam Machine은 전용 콘솔 스타일의 폼팩터로 Steam 생태계에 접근할 수 있도록 설계된 컴팩트 게이밍 플랫폼으로 포지셔닝되었습니다. 초기 출시 기간 동안 공급이 제한될 것으로 예상되는 가운데, Valve의 무작위 예약 방식이 첫 생산 물량의 수령자를 결정하게 됩니다. 첫 번째 배치의 배송은 6월 29일부터 시작될 예정이며, 예약에 성공한 고객들은 그 직후 기기를 수령하게 됩니다.

Steam Machine 시작 가격: US$1,049

사양	Steam Machine
CPU	커스텀 AMD Zen 4
CPU 코어 / 스레드	6코어 / 12스레드
최대 부스트 클럭	최대 4.8GHz
GPU 아키텍처	AMD RDNA 3
컴퓨팅 유닛	28 CU
그래픽 메모리	8GB GDDR6
GPU 클럭 속도	최대 2.45GHz
시스템 메모리	16GB DDR5
스토리지 옵션	512GB SSD / 2TB SSD
운영 체제	SteamOS

출처 : https://store.steampowered.com/news/group/45479024/view/685257114654870245

Valve, 미래 데스크톱 게이밍 PC를 위한 SteamOS Nvidia 지원 추진

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 22:17:30 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Valve는 Nvidia 그래픽 하드웨어를 탑재한 시스템에 공식 SteamOS 지원을 제공하기 위해 Nvidia와 적극적으로 협력하고 있음을 확인했습니다. 이번 작업은 SteamOS가 Steam Deck의 소프트웨어 기반으로 처음 출시된 이후 운영 체제 역사상 가장 중요한 플랫폼 확장 중 하나입니다. 개발이 진행되고 있는 가운데, Valve는 Nvidia와의 완전한 호환성이 2027년 이전에는 실현되기 어려울 것이라고 밝혔습니다.

현재 SteamOS는 주로 AMD 및 Intel 그래픽 솔루션을 지원하고 있습니다. Nvidia 드라이버 지원의 부재는 특히 GeForce 그래픽 카드를 사용하는 PC 게이머들 사이에서 더 넓은 데스크톱 도입을 가로막는 가장 큰 장애물 중 하나였습니다. Valve는 호환성 문제 해결과 Linux 기반 운영 체제의 Nvidia 하드웨어 지원 개선에 전담하는 개발팀을 확대하고 있다고 밝혔습니다.

이번 발표는 데스크톱 PC에 공식 설치 지원을 도입한 SteamOS 3.8 출시에 이어 이루어졌습니다. 애호가들은 수년간 데스크톱 SteamOS 설치를 실험해 왔지만, 이전 배포 방식은 비공식적인 방법과 수동 구성이 필요한 경우가 많았습니다. 새로운 지원에도 불구하고 Valve는 설치 과정이 여전히 상당히 복잡하며 간소화된 설치 프로그램은 아직 개발 중이라고 인정했습니다.

SteamOS는 원래 PC 하드웨어에서 콘솔 스타일의 게이밍 경험을 제공하도록 설계되었습니다. 이 운영 체제는 키보드와 마우스 없이도 게임 라이브러리 탐색, 타이틀 실행, 설정 관리에 최적화된 컨트롤러 중심의 인터페이스를 특징으로 합니다. 이러한 접근 방식은 Valve의 Steam 생태계를 중심으로 구축된 간소화된 게이밍 경험을 제공하는 Steam Deck에서 성공적임이 입증되었습니다.

Valve는 SteamOS를 전통적인 데스크톱 환경이 아닌 전용 게이밍 운영 체제로 계속 포지셔닝하고 있습니다. 회사에 따르면 이 플랫폼은 주로 게이밍 및 엔터테인먼트 용도로 사용되는 시스템에 가장 적합합니다. 이에 따라 Valve는 SteamOS를 Windows와의 듀얼 부팅 솔루션으로 권장하지 않으며, 대신 사용자들이 전용 게이밍 하드웨어에 배포할 것을 권장하고 있습니다.

더 광범위한 하드웨어 지원은 SteamOS 생태계 확장을 위한 중요한 단계입니다. 공식 Nvidia 호환성은 운영 체제를 실행할 수 있는 PC의 수를 크게 늘려, 커스텀 Steam Machine 스타일의 빌드를 애호가들이 더 쉽게 접근할 수 있도록 만들 것입니다. 게이밍 GPU 시장에서 Nvidia의 압도적인 존재감을 감안할 때, GeForce 그래픽 카드 지원은 주류 채택을 위한 핵심 요건으로 널리 인식되고 있습니다.

Micron과 Anthropic, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 협약 체결 발표

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 22:13:57 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Micron Technology, Inc.(나스닥: MU)는 오늘 Anthropic과의 전략적 협약을 발표했습니다. 이번 협약은 메모리 및 스토리지 AI 아키텍처 설계, 수급, Micron 전사에 걸친 Claude의 엔터프라이즈 도입, 그리고 Anthropic의 시리즈 H 펀딩 라운드에 대한 전략적 투자를 아우릅니다. 이 협약은 프런티어 AI 모델의 수요를 인프라 설계, 공급 및 대규모 배포 방식과 직접적으로 연결합니다.

Micron의 수석 부사장 겸 최고 비즈니스 책임자인 Sumit Sadana는 "AI 혁명은 데이터 센터에서 엣지에 이르기까지 메모리 및 스토리지 솔루션의 역할을 영구적으로 격상시켰습니다."라고 말했습니다. "Anthropic과의 전략적 협력을 통해 양사의 업계 최고 역량을 결집하여 차세대 AI 인프라를 혁신하고 확장해 나갈 것입니다."

Anthropic의 공동 창업자 겸 최고 컴퓨팅 책임자인 Tom Brown은 "저희의 컴퓨팅 전략은 스택의 모든 계층을 올바르게 구성하는 데 달려 있으며, 메모리와 스토리지는 Claude를 얼마나 효율적으로 학습하고 서비스할 수 있는지의 핵심입니다."라고 밝혔습니다. "Micron과의 파트너십을 통해 저희 워크로드에 최적화된 시스템을 긴밀히 협력하여 개발하고 필요한 공급을 확보할 수 있습니다. Claude에 대한 수요가 증가함에 따라, 이것이 저희가 장기적으로 컴퓨팅을 확장하는 방식입니다."

AI 메모리 및 스토리지 인프라

프런티어 AI 모델은 메모리 및 스토리지 인프라에 타협 없는 성능을 요구합니다. 이번 협력의 핵심은 AI 시스템의 구축 및 확장 방식을 개선하기 위한 메모리 및 스토리지 기술에 대한 집중적인 연구입니다. Micron의 고대역폭 메모리(HBM), DRAM 및 SSD 포트폴리오는 AI 학습 및 추론 전반에 걸쳐 성능, 전력 효율성 및 총 소유 비용을 뒷받침합니다. Micron과 Anthropic은 다양한 워크로드에서 메모리 및 스토리지 서브시스템의 성능과 전체 인프라 스택에서의 상호작용을 분석할 예정입니다. 이를 통해 Anthropic의 AI 인프라에서 메모리 및 스토리지 성능, 에너지 효율성, 향상된 토큰 경제성의 발전을 이끌어낼 것으로 기대됩니다.

공급 협약

기술 협력을 기반으로 Micron과 Anthropic은 Micron의 업계 선도적인 데이터 센터 포트폴리오를 아우르는 메모리 및 스토리지 공급 협약을 체결했습니다. 이는 프런티어 AI 연구소가 장기적인 컴퓨팅 전략을 확장함에 따라 Anthropic의 다년간 성장 궤도를 지원할 수 있는 Micron의 위치를 공고히 합니다.

Micron에서의 Claude 도입

AI 조기 도입 기업인 Micron은 코딩 가속화 및 엔지니어링, 제조, 엔터프라이즈 기능 전반에 걸친 보다 고도화된 에이전틱 활용 사례를 지원하기 위해 Anthropic의 Claude 모델을 배포했습니다. 가장 복잡하고 영향력 높은 과제들에 적용된 이 모델들은 생산성과 혁신 면에서 의미 있는 성과를 지속적으로 창출하고 있습니다. AI 시스템의 역량과 자율성이 계속 발전함에 따라, 회사는 대규모로 설계, 구축 및 운영하는 새로운 방식을 발굴할 것으로 기대하고 있습니다.

전략적 투자

기술 연계 및 공급 협약 외에도, Micron은 차세대 AI를 지원하는 데 필요한 인프라 발전에 대한 공동의 집중을 반영하여 Anthropic의 시리즈 H 펀딩 라운드에 전략적 투자를 단행했습니다.

micron 뉴스룸 - https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-and-anthropic-announce-strategic-agreement-scale-next

FSP, 대용량 2500W 및 컴팩트 SFX-L 1200W 전원 솔루션 출시

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:24:55 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

인공지능(AI) 애플리케이션의 폭발적인 성장으로 AI PC와 슈퍼 워크스테이션이 고급 GPU에 대한 의존도가 높아지면서 시스템 전력 소비량이 사상 최고치를 기록하고 있습니다. 올해의 연간 테마인 "Powering AI Together"를 내세워, 글로벌 전원 공급 장치 선두 기업인 FSP는 오늘 고급 AI PC 및 컴퓨팅 워크스테이션을 위한 혁신적인 제품 시리즈를 발표했습니다. 초고용량 2500W AI PC ATX PSU(FSP2500-57APB)부터 컴팩트하면서도 강력한 1200W SFX-L AI PC 전원 공급 장치(FSP1200-57SFB)에 이르기까지, FSP는 다양한 AI 엣지 컴퓨팅 시나리오의 요구를 충족시키기 위해 자사의 R&D 역량을 결집했습니다.

핵심 경쟁력으로서의 유연한 "마이크로 커스터마이제이션"

AI 기술이 다양한 분야에 통합됨에 따라, FSP는 서로 다른 애플리케이션 시나리오에 고도로 특화된 전력 사양이 필요하다는 점을 인식하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 FSP는 유연한 "마이크로 커스터마이제이션" 서비스를 핵심 경쟁력으로 활용하고 있습니다. 특정 섀시 치수나 고유한 전력 분배 요구사항 등 다양하고 복잡한 요구사항에 맞게 정밀한 전력 솔루션을 제공함으로써, FSP는 파트너사들이 AI 애플리케이션을 보다 효율적이고 안정적으로 구현할 수 있도록 지원합니다.

초고용량으로 시장을 압도: FSP2500-57APB, 최상위급 그래픽 카드 4개 지원

극한의 컴퓨팅 파워가 필요한 전문 사용자를 위해 FSP는 희소성 높은 고용량 AI PC ATX 플래그십 전원 공급 장치인 FSP2500-57APB를 공식 출시했습니다. 2500W 출력과 80 Plus 플래티넘 효율을 갖춘 이 제품의 핵심 특징은 4개의 12V-2x6 커넥터로, 단일 PSU로 최상위급 그래픽 카드 4개를 안정적으로 구동하여 고강도 AI 워크스테이션에 적합합니다.

FSP의 AI PC 전원 공급 장치 분야 확장은 계속됩니다. 미래의 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 FSP는 3000W를 초과하는 제품을 활발히 개발 중입니다. 동시에 2000W 모델인 FSP2000-57APB도 집중 개발 중에 있으며, 이 모델은 2개의 12V-2x6 커넥터를 탑재하여 듀얼 그래픽 카드 구성을 갖춘 고급 AI PC 사용자들에게 강력한 선택지가 될 것입니다.

컴팩트함과 고성능의 만남: FSP1200-57SFB, 공간 제약을 깨다

FSP는 FSP1200-57SFB 출시로 "작은 크기에는 높은 용량을 담을 수 없다"는 고정관념을 打破했습니다. 표준 SFX보다 약간 큰 크기에 강력한 1200W 플래티넘 등급 출력을 구현한 이 AI PC 전원 공급 장치는 차세대 고급 GPU를 탑재한 컴팩트 AI 워크스테이션을 구축하는 사용자들에게 이상적인 제품입니다.

종합적인 AI PC 전원 라인업: 고성능과 높은 가성비

특화된 폼팩터 외에도 FSP는 다양한 예산에 맞는 완전한 고급 AI PC ATX 제품 라인을 제공합니다.

최상위 성능: 57ALB(티타늄) 및 57AZB(플래티넘) 시리즈는 장시간 풀로드 AI 운영 시 절대적인 안전성을 보장합니다.
높은 가성비: 57ALC(플래티넘) 및 57AGC(골드) 시리즈는 메인스트림 AI PC를 위한 합리적인 가격에 FSP의 높은 신뢰성을 제공합니다.

빠르게 진화하는 오늘날의 AI 환경에서 안정적이고 풍부한 전원 공급은 하드웨어와 데이터를 보호하는 최후의 방어선입니다. FSP는 마이크로 커스터마이제이션 전문성과 선도적인 전원 솔루션을 바탕으로 글로벌 파트너들과 긴밀히 협력하며 "Powering AI Together"의 비전을 실현해 나가고 있습니다.

FSP2000-57APB -https://www.fsp-group.com/en/product/PCPSU/1769155042-1519.html

FSP1200-57SFB - https://www.fsp-group.com/en/product/PCPSU/1769063640-1513.html

Samsung, 10.8 GB/s 데이터 전송 속도의 UFS 5.0 솔루션 공개

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:20:39 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

세계 최고의 첨단 메모리 기술 선도 기업인 Samsung Electronics는 오늘 업계 최초로 차세대 모바일 기기에서 원활하고 고효율의 AI 서비스를 구현하는 데 기여할 업계 최고 속도의 UFS(Universal Flash Storage) 5.0 솔루션을 개발했다고 발표했습니다. 이번 성과는 차세대 모바일 메모리 시장의 새로운 기준을 세우는 것으로, 향상된 성능을 통해 온디바이스 AI 환경에서 대규모 언어 모델(LLM)을 실행할 때 모바일 기기 사용자들이 훨씬 낮은 지연 시간과 빠른 응답 속도를 경험할 수 있을 것으로 기대됩니다.

Samsung Electronics 메모리 제품기획 담당 최장석 부사장은 "온디바이스 AI 시대에 스토리지 기기는 AI 경험을 정의하는 핵심 동력으로 진화하고 있습니다."라고 말했습니다. "업계 최초 UFS 5.0 솔루션의 개발 단계를 성공적으로 완료함에 따라, Samsung은 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하며 차세대 모바일 플랫폼 시장을 위한 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것입니다."

생성형 AI는 클라우드에서 기기로 빠르게 이동하며 로컬 처리에 필요한 데이터 규모의 급증을 이끌고 있습니다. 이에 따라 스토리지는 단순히 데이터를 저장하는 매체에서 AI 연산을 지원하는 핵심 인프라로 진화하고 있습니다. Samsung의 UFS 5.0은 JEDEC의 최신 임베디드 메모리 인터페이스 표준을 통합하여 업계 최고 수준인 최대 10.8기가바이트/초(GB/s)의 대역폭으로 비교할 수 없는 성능 수준을 달성했습니다. 새로운 스토리지 솔루션은 최대 10.8 GB/s의 순차 읽기 속도와 최대 9.5 GB/s의 순차 쓰기 속도를 제공하며, 이는 기존 UFS 4.1 표준 대비 각각 두 배 이상 빠른 속도입니다. 이러한 획기적인 발전은 온디바이스 AI 애플리케이션을 위한 대용량 데이터의 저장 및 처리를 훨씬 더 빠르게 가능하게 합니다.

Samsung UFS 5.0의 전력 효율성 역시 자사의 UFS 4.1 솔루션 대비 40% 이상 향상되었습니다. 이는 클록 게이팅 및 멀티 전압 기술을 포함한 다양한 새로운 혁신 기술을 구현함으로써 달성되었습니다. 이러한 개선 사항들은 동일한 양의 데이터를 전송하는 데 필요한 전력을 상당히 줄여 전체 전력 소비를 크게 낮추고 차세대 모바일 기기의 배터리 수명을 연장하는 데 기여합니다.

Samsung은 UFS 5.0 솔루션을 7.5mm x 13mm x 0.9mm에 불과한 초소형 패키지로 설계했으며, 이는 전작보다 16.7% 더 작습니다. 이 폼팩터는 모바일, 웨어러블 및 확장 현실(XR) 기기를 포함한 다양한 애플리케이션에서 설계 유연성과 내부 공간 활용도를 크게 향상시킵니다.

Samsung은 올해 4분기부터 최대 1테라바이트(TB)에 이르는 다양한 용량으로 UFS 5.0 양산을 시작할 예정입니다. Samsung은 이번 UFS 5.0 기술의 혁신적 발전을 통해 업계 요구를 앞서 충족시키며, 플래그십 스마트폰부터 XR 헤드셋, AI 웨어러블에 이르기까지 차세대 기기 시장의 성장에 맞춰 공급을 확대해 나갈 계획입니다.

출처 : 삼성전자 뉴스룸

ASRock, 소켓 AM4 B550 Rock WiFi 메인보드 출시

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:19:11 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

DDR4 메모리가 저렴한 가격을 유지하는 한 소켓 AM4는 계속될 것이며, AMD는 이 플랫폼의 플래그십 게이밍 프로세서와 업그레이드 경로를 복원하기 위해 Ryzen 7 5800X3D를 부활시켰습니다. 메인보드 제조사들은 새로운 AM4 메인보드를 속속 출시하고 있습니다. ASRock은 최근 엔트리-메인스트림 메인보드의 Rock 브랜드를 선보였으며, 최근 라인업에 새로운 제품인 B550 Rock WiFi를 추가했습니다.

ATX 폼팩터로 제작된 이 보드는 Rock 시리즈 특유의 투박한 칩셋/VRM 방열판을 갖춘 현대적인 제품 스타일링을 특징으로 합니다. 24핀 ATX와 단일 8핀 EPS 커넥터 조합으로 전원을 공급받으며, 8+2 페이즈 CPU VRM을 사용합니다. 소켓 AM4에는 네 개의 DDR4 DIMM 슬롯이 연결되어 최대 128GB의 DDR4-3200 메모리를 지원합니다. 보드의 PCI-Express 4.0 x16 슬롯과 방열판이 포함된 M.2 NVMe Gen 4 x4 슬롯도 갖추고 있습니다. 이 M.2 슬롯 외에도 두 개의 M.2 Gen 3 슬롯(하나는 x4, 다른 하나는 x2)과 네 개의 SATA 6Gbps 포트를 제공합니다.

네트워킹 옵션으로는 Realtek DragonLAN RTL8125BG 컨트롤러가 탑재된 2.5GbE 유선 이더넷과, Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3 인터페이스를 제공하는 업그레이드가 용이한 M.2-2230 E-key 슬롯에 장착된 Realtek RTL8852CE WLAN 모듈이 포함됩니다. 온보드 오디오 솔루션은 Realtek ALC897 HDA 코덱으로 구동되는 엔트리급 제품입니다.

제품사이트 - https://www.asrock.com/mb/AMD/B550%20Rock%20WiFi/index.asp

Microsoft, Windows 11에 Microsoft 365 Copilot 앱 강제 설치 재개

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:16:38 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

독자분들이 기억하신다면, 올해 초 3월 중순에 Microsoft는 Windows 11에 Microsoft 365 Copilot 앱을 기본으로 자동 설치하는 것을 중단했습니다. 대신, 이것이 사용자들의 운영 체제라는 점을 고려하여 이 옵션을 사용자들에게 맡기기로 결정했습니다. 그러나 Microsoft는 불과 몇 달 만에 이 결정을 번복하며, 다시 한번 Windows 11 시스템에 Microsoft 365 Copilot 애플리케이션 설치를 필수화하고 있습니다.

일반 Copilot 애플리케이션에 익숙한 분들을 위해 설명하자면, Microsoft 365 Copilot은 원래 Microsoft 365 / Office Hub라고 불렸던 것의 리브랜딩 버전입니다. 이 앱은 Windows 11 시스템에서 일반 Copilot 앱과 함께 도입되었으며, AI 강화 Microsoft 365 서비스를 제공합니다.

Microsoft 관리자 포털의 최근 공지에서 회사는 사용자들이 시스템에 Microsoft 365 Copilot 앱이 기본으로 설치되는 것을 원하지 않는다면 직접 거부 설정을 해야 한다고 밝혔습니다. 이는 사용자들이 원하지 않더라도 동의 없이 앱이 설치될 수 있음을 의미합니다. 이를 제거하려면 수동으로 삭제하거나 설치를 거부하는 추가 단계를 거쳐야 하며, 특히 조직의 인프라를 관리하는 IT 관리자들에게는 번거로운 작업이 됩니다. 회사는 현재 "이번 변경은 Copilot에 대한 접근을 간소화하고 사용자들이 생산성 향상 기능을 쉽게 발견하고 활용할 수 있도록 보장합니다."라고 밝히고 있습니다.

그러나 유럽 경제 지역(EEA) 사용자들은 이 변경 사항에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 이 정책 설정에서 면제되기 때문입니다. GDPR 및 기타 유럽연합 법률에 따르면, 사용자 동의 없이 소프트웨어를 강제 설치하는 것은 위반 사항으로, Microsoft가 EEA에서 이 정책을 시행하는 데 법적 장애물이 됩니다. 그 외 지역의 모든 사용자에 대해서는 Microsoft가 Office 애플리케이션 제품군에 내장된 Microsoft 365 애플리케이션 업데이터를 사용하여 사전 통보 없이 Microsoft 365 Copilot을 설치하는 것으로 보입니다.

출처 : https://www.windowslatest.com/2026/06/22/microsoft-says-itll-force-install-microsoft-365-copilot-on-windows-11-with-ms-365-business-in-the-next-30-days/

Intel Raptor Lake Next 노트북, 8+16 코어를 갖춘 Core 9 SKU까지 탑재할 예정

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:15:05 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Intel Core 200 (non-Ultra) "Raptor Lake Next" 모바일 라인업은 HX 시리즈로만 제한되며, 최대 24코어의 Core 9까지 포함될 것으로 전해집니다.

Intel의 Raptor Lake Next 리프레시는 데스크톱에만 국한되지 않는 것으로 보입니다. Jaykihn에 따르면, 동일한 라인업이 노트북용으로도 계획되어 있으나, HX 시리즈에만 해당됩니다.

이는 Intel이 Raptor Lake Next 기반의 고전력 노트북 프로세서를 준비하고 있음을 의미합니다. H, P, U 시리즈 모델에 대한 언급은 없습니다. 따라서 이 라인업은 이미 데스크톱급 실리콘을 사용하는 게이밍 노트북, 모바일 워크스테이션 및 기타 시스템을 겨냥할 것으로 보입니다.

본지는 이전에 Raptor Lake Next가 Intel의 차기 Core 200 리프레시의 공식 코드명이라고 보도한 바 있습니다. 당시 기사는 주로 LGA-1700용 데스크톱 모델에 초점을 맞추었으며, Intel이 기존 DDR4 및 DDR5 플랫폼과의 호환성을 계획하고 있다고 전해졌습니다. 로드맵에서는 2027년 1월 말 생산 시작도 언급되었습니다.

Raptor Lake Next Mobile
HX only

C9 8+16
C7 8+12
C7 6+8 (up from i5 6+8)

No vPro/SIPP support
— Jaykihn (@jaykihn0) June 21, 2026

모바일 사양 공개

모바일 라인업은 세 가지 HX 구성으로 나뉘는 것으로 전해집니다. 최상위 모델은 8개의 Performance 코어와 16개의 Efficient 코어를 갖춘 Core 9로, 총 24코어입니다. 이는 Intel이 기존 고급형 Raptor Lake HX 제품에서 이미 사용한 코어 구성과 동일합니다.

Core 7 시리즈에는 두 가지 변형이 포함될 예정입니다. 하나는 8P+12E 코어, 다른 하나는 6P+8E 코어로 알려졌습니다. 후자의 경우 기존에 Core i5/Core 5급 HX 프로세서와 연관된 구성이라는 점에서 주목됩니다.

또한 이번 유출에서는 vPro 및 SIPP 지원이 없다고 언급되었습니다. 이는 Raptor Lake Next HX가 Intel의 기업용 플랫폼 라인업을 겨냥하지 않음을 시사하며, 소비자 및 게이밍 노트북 리프레시 제품으로 포지셔닝될 가능성이 있습니다.

Intel은 아직 Raptor Lake Next 모바일 프로세서를 공식 발표하지 않았습니다. 브랜딩 역시 확정되지 않았으나, 데스크톱 관련 정보를 바탕으로 이 노트북 SKU들은 Core Ultra가 아닌 Core 200 시리즈로 출시될 것으로 예상됩니다.

Killscreen, PC 및 PS5용 Super Famicom 영감의 커스텀 컨트롤러 SFC-1 출시

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:10:55 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Killscreen은 오늘 SFC-1의 출시를 발표했습니다. 이는 일본의 Super Famicom과 게이밍의 16비트 시대에서 영감을 받은 새로운 커스텀 퍼포먼스 컨트롤러입니다. PC 및 PlayStation 5 플레이어를 위해 구축된 SFC-1은 고전 일본 게이밍 하드웨어의 확실한 시각적 스타일을 현대적 퍼포먼스 컨트롤러로 가져옵니다. SFC-1은 부드러운 회색 바디, 흑연 방향 제어, 그리고 파란색, 초록색, 빨간색 및 노란색의 다중색 얼굴 버튼을 갖춘 레트로 SFC 영감의 미학을 특징으로 합니다. 이 설계는 일본의 Super Famicom 콘솔과 컨트롤러에서 도출되었습니다. 16비트 하드웨어는 많은 미국의 플레이어들이 잡지, 수입 상점 및 수집가 문화를 통해 처음 발견했습니다.

"성장하면서, Super Famicom은 항상 우리가 미국에서 받은 시스템의 이 신비롭고, 더 멋진 버전처럼 느껴졌습니다,"라고 Killscreen의 Erik이 말했습니다. "회색 바디, 색깔 있는 버튼, 콘솔의 모양—이것은 완전히 다른 에너지를 가졌습니다. 그것은 다른 세계에서 온 하드웨어처럼 느껴졌습니다. SFC-1을 통해, 우리는 그 느낌의 조금을 포착하고 이를 PC 및 PS5를 위해 앞으로 가져오고 싶었습니다."

레트로 영감의 설계를 넘어서, SFC-1은 개선된 정밀도, 내구성 및 스틱 드리프트에 대한 장기적 저항을 위한 TMR 안티드리프트 섬스틱을 포함한 Killscreen의 프리미엄 퍼포먼스 업그레이드 옵션과 함께 이용 가능합니다. 플레이어는 또한 더 짧고 빠른 트리거 풀을 위해 고성능 Omron 마이크로스위치를 특징으로 하는 Mecha Triggers와 오독하고 감각적인 입력을 위한 기계식 얼굴 버튼을 갖춘 SFC-1을 구성할 수 있습니다. SFC-1은 현대적 퍼포먼스 옵션을 포기하지 않으면서 게이밍 역사에 명확한 연결을 갖춘 고유한 커스텀 컨트롤러를 원하는 플레이어들을 위해 설계되었습니다. 모든 Killscreen 컨트롤러와 마찬가지로, SFC-1은 깨끗한 표준 빌드에서 경쟁 중심의 설정까지 구성될 수 있으며, 플레이어들에게 자신들의 플레이 방식에 맞는 컨트롤러를 선택할 수 있는 능력을 제공합니다. 이 출시는 오늘날의 플레이어들을 위해 고전적 PlayStation, Xbox 및 Nintendo 시대의 설계 단서를 재구상하는 이전 컨트롤러를 따르며, Killscreen의 성장하는 레트로 영감의 현대 게이밍 하드웨어 라인을 계속합니다. SFC-1 Super Famicom 영감의 PS5 컨트롤러는 현재 killscreen.io에서만 이용 가능합니다.

주요 특징

레트로 SFC 영감의 미학—일본의 Super Famicom 콘솔과 컨트롤러에서 영감을 받은 다중색 얼굴 버튼을 갖춘 고전 16비트 색상 스타일링입니다.
TMR 안티드리프트 섬스틱 업그레이드 옵션—개선된 정밀도, 내구성 및 스틱 드리프트에 대한 장기적 저항을 위해 구축되었습니다.
Mecha Triggers 업그레이드 옵션—경쟁적 플레이에서 더 빠른 반응을 위해 설계된 더 짧고 빠른 풀을 갖춘 고성능 Omron 마이크로스위치 트리거입니다.
기계식 얼굴 버튼 업그레이드 옵션—더 반응성 있는 기계식 느낌을 갖춘 오독하고 감각적인 버튼 입력입니다.
구성 가능한 퍼포먼스 중심의 빌드 옵션—플레이어들이 자신들의 컨트롤러를 어떻게 빌드하고 싶은지에 따라 표준 또는 업그레이드된 구성에서 이용 가능합니다.
완전한 PC + PS5 호환성—PlayStation 5 및 호환 PC 게이밍 설정을 위해 설계되었습니다.

제품사이트 - https://www.killscreen.io/product/sfc1-snes-inspired-ps5-controller/

Dell, NVIDIA Vera Rubin NVL4 아키텍처를 갖춘 PowerEdge XE8812 서버 소개

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:08:05 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

Dell Technologies (NYSE: DELL)는 Dell AI Factory with NVIDIA의 새로운 추가 제품인 Dell PowerEdge XE8812 서버를 소개합니다. 이는 세계에서 가장 까다로운 HPC 및 AI 워크로드를 위해 목적 지어졌으며, NVIDIA Vera Rubin NVL4 아키텍처를 특징으로 하고 랙당 최대 144개의 GPU를 제공합니다. 이 발표는 Dell AI Factory 배포가 전 세계적으로 가속화되고 있으며, 주권 AI 이니셔티브, 엔지니어링 및 설계 워크플로우, 게놈 과학을 발전시키고 있는 중에 나옵니다.

왜 이것이 중요한가

AI 및 HPC 시뮬레이션 워크로드가 수렴되면서, 이러한 워크로드의 규모와 속도는 점진적인 인프라 업그레이드가 따라잡을 수 있는 것을 초과하고 있습니다. 동시에 조직들은 과학과 산업의 경계를 밀어붙이고 있으며, 세대적 도약을 제공하는 플랫폼의 필요성을 초래하고 있습니다.

AI 혁신을 위한 글로벌 추진력은 데이터, 컴퓨팅 및 제어를 조직이 필요한 곳에 유지하는 고성능 인프라에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. AI 성장 기회가 가속화되면서, AI 투자는 2026년에 연년 44퍼센트 성장이 예상되고 있으며, 조직의 87퍼센트가 혁신과 AI(75퍼센트)가 그들의 비즈니스 전략의 핵심이라고 말하고 있습니다.

Dell은 이 긴급 과제에 정면으로 대응하고 있으며, 조직들이 AI 및 시뮬레이션 야망을 대규모로 실현된 결과로 전환하는 데 필요한 인프라를 제공하고 있습니다.

규모에 따른 HPC 및 AI를 위한 차세대 인프라

새로운 팬리스, 직접 액체냉각 Dell PowerEdge XE8812 서버는 분자 및 멀티 물리 시뮬레이션과 같은 까다로운 HPC 및 AI 워크로드를 실행하는 세계에서 가장 정교한 기관들을 위해 목적 지어졌습니다. NVIDIA Vera Rubin NVL4 아키텍처를 특징으로 하는 XE8812는 컴퓨팅 밀도 및 메모리 용량에서 세대적 도약을 제공합니다. NVIDIA GB200 NVL4에서 NVIDIA Vera Rubin NVL4로의 전환과 함께, 이 플랫폼은 확장된 호스트 메모리, 더 많은 코어(144에서 176으로 확장), 더 많은 GPU 메모리, 그리고 더 많은 컴퓨팅을 획득합니다. NVIDIA CUDA-X 라이브러리와 함께 제공되는 이것은 HPC 조직이 그들의 최대 모델 및 시뮬레이션을 완전히 메모리에서 실행할 수 있도록 하며, 비교할 수 없는 처리 능력을 제공합니다.

최대 밀도, 최소 공간: Dell은 ORv3 스타일 랙에서 최대 144개의 GPU, 300kW+ 전력 지원 및 100퍼센트 직접 액체냉각 CPU 및 GPU를 갖춘 업계에서 가장 밀도 높은 플랫폼 중 하나를 제공할 것입니다.

더 많은 메모리로 더 큰 혁신을 달성합니다: 이전 세대에 비해 소켓당 50퍼센트 더 많은 메모리와 GPU 메모리는 조직이 더 큰 모델 및 시뮬레이션을 스테이징(호스트 메모리 또는 저장소에서 데이터 스트리밍) 또는 스와핑(데이터 제거 및 재로드) 없이 완전히 메모리에서 실행할 수 있게 해주며, 둘 다 마이크로초-밀리초 지연을 도입하고 특히 현대 AI 및 HPC 워크로드에 영향을 미치는 효과적 대역폭을 극적으로 낮춥니다.

개방형 아키텍처가 쉽게 관리됩니다: 개방형 ORv3 표준을 기반으로 하는 이 서버 및 랙 설계는 더 나은 효율성과 모듈식 배포를 제공합니다. 배포되면, 시스템 관리 도구는 위험을 줄이고 운영을 간소화합니다. 통합 Dell 원격 접근 컨트롤러(iDRAC)는 IT 팀이 PowerEdge 서버를 언제 어디서나 배포, 업데이트 및 모니터링할 수 있게 합니다. IT 팀은 또한 실시간 원격 측정 및 자동 누수 감지를 사용하는 Dell 통합 랙 컨트롤러 및 OpenManage Enterprise를 통해 랙 수준의 가시성을 얻으며, 이는 문제를 조기에 파악하고 위험을 줄이며 더 광범위한 시스템 전반에 걸쳐 통합 지원을 제공합니다.

턴키 배포로 더 빠른 가치 실현: Dell PowerRack은 대규모 HPC 및 AI 시스템을 배포하는 조직에 턴키, 공장 통합, 사전 검증된 랙 규모 시스템을 갖춘 더 빠르고 낮은 위험의 프로덕션 경로를 제공하며, 이는 배포 복잡성을 줄이고 고객들이 운영 가치 및 ROI를 더 빨리 실현하도록 도와줍니다. Dell PowerRack 통합 및 Dell ProDeploy 화이트 글러브 서비스를 통해, PowerRack은 수동 통합을 6시간 조금 넘게 배포 및 실행할 수 있는 프로덕션 준비 랙으로 대체합니다.

Dell AI Factory 모멘텀이 전 세계적으로 구축되고 있습니다

이미 전 세계적으로 Dell AI Factory를 배포하고 있는 5,000명 이상의 고객들과 함께, 전 세계의 모멘텀은 주권 AI 인프라에서 AI 기반 엔지니어링까지 게놈 과학에 이르기까지 Dell이 지원하는 워크로드의 광범위함을 반영합니다.

미국: Dell, NVIDIA 및 NERSC는 다음 기함 미국 에너지부 슈퍼컴퓨터인 Doudna를 구축하고 있습니다. Lawrence Berkeley National Laboratory에 위치한 이 시스템은 NVIDIA Vera Rubin NVL4를 갖춘 Dell PowerEdge XE8812 서버를 기반으로 하며 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 네트워킹과 연결되어, 더 큰 규모의 HPC 워크로드, AI 교육 및 추론, 그리고 데이터 집약적인 워크플로우를 구동합니다. 이것은 분자 수준에서 천문학에 이르기까지의 돌파구를 가속화하며, 과학과 일상 생활을 재구성합니다.

프랑스: Dell 및 NVIDIA는 AI 회사인 InstaDeep를 지원하고 있으며, Dell AI Factory with NVIDIA를 사용하여 Kyber 슈퍼컴퓨팅 클러스터를 확장하고 있습니다. 약 0.5 엑사플롭의 FP16 성능을 제공하는 Kyber는 대규모 AI 모델 교육 및 인쇄 회로 기판의 자동 설계를 포함한 복잡한 산업 설계 워크로드를 지원하며, 소비자 전자제품부터 산업 시스템까지 모든 것을 구동하는 핵심 구성 요소입니다.

영국: Wellcome Sanger Institute는 NVIDIA GPU를 갖춘 Dell PowerEdge XE-Series 서버를 사용하여 전례 없는 규모로 DNA를 디코딩하고 있습니다. 이 기관은 이제 7시간마다 완전히 조립된 게놈을 하나 생산하며 100페타바이트 이상의 큐레이팅된 유전 데이터를 온프레미스에서 관리합니다. 이 작업은 이 기관의 생명의 나무 프로그램을 밑받침하며 전 세계 Earth BioGenome Project에 게놈의 70퍼센트 이상을 기여했습니다.

호주: Monash University는 Dell, NVIDIA 및 CDC Data Centers와 협력하여 MAVERIC를 개발 및 배포했습니다. 액체냉각 Dell PowerRack 시스템과 Dell PowerEdge XE9712 서버 및 NVIDIA GB200 NVL72 아키텍처를 특징으로 하는 이 슈퍼컴퓨터는 암 감지, 기후 행동 및 게놈학과 같은 영역 전반의 연구를 지원하는 대규모 AI 및 데이터 집약적 워크로드를 구동합니다.

관점:

Arun Narayanan, Dell Technologies 수석 부사장, 컴퓨팅 및 네트워킹 "인간 게놈을 디코딩하고, 미래의 에너지 시스템을 모델링하고, 국가가 의존하는 주권 AI 인프라를 구축하는 것과 같은 세계에서 가장 중요한 연구를 수행하는 기관들은 그들의 작업의 야망과 일치하는 인프라를 받을 자격이 있습니다. Dell PowerEdge XE8812는 가능한 것의 경계를 밀어붙이려는 Dell의 약속을 반영하며, 이러한 조직들이 한때 불가능해 보이던 워크로드를 해결하는 데 필요한 밀도, 메모리 및 개방형 아키텍처를 제공합니다."

Chris Marriott, NVIDIA 엔터프라이즈 플랫폼 부사장 "AI 및 HPC의 수렴은 조직이 자신의 인프라에서 기대해야 하는 것을 재정의하고 있습니다. Dell 및 NVIDIA는 그 기준을 함께 상향 조정하고 있으며, NVIDIA Vera Rubin NVL4 아키텍처와 CUDA-X 라이브러리를 Dell의 엔지니어링 및 규모에서의 배포 전문성과 결합하여 세계에서 가장 까다로운 AI 및 과학 컴퓨팅 워크로드에 필요한 성능, 효율성 및 개방성을 제공합니다."

가용성

Dell PowerEdge XE8812는 내년 초에 전 세계적으로 이용 가능할 것입니다.

델뉴스룸 - https://investors.delltechnologies.com/news-releases/news-release-details/dell-ai-factory-nvidia-advances-supercomputing-class

SilverStone, FLP03 레트로 영감 microATX 섀시로 FLP 시리즈 확대

DNAVI — Tue, 23 Jun 2026 21:04:03 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

SilverStone은 FLP03을 소개합니다. 이는 클래식 PC 미학을 더욱 콤팩트하고 다재다능한 폼 팩터로 가져오는 레트로 영감의 microATX 섀시이며, 향수적인 외부 세부사항과 현대적 스토리지, 고급 그래픽 카드, 효율적인 냉각 구성에 대한 지원을 결합합니다.

FLP03은 개인용 컴퓨팅의 황금기를 오늘날의 빌더들을 위해 재구상하려는 SilverStone의 사명을 계속합니다. 친숙한 베이지색 외부, 기능적인 터보 버튼, 전면 5.25" 확장 베이, 보안 키 잠금 설계를 통해 FLP03은 고전적 데스크톱 시스템의 정신을 포착하면서 현대적 PC 빌드에 필요한 유연성을 제공합니다.

클래식 PC 애호가를 위해 설계되고 현대 microATX 시스템을 위해 구축됨

FLP03은 고전적인 1990년대 PC 섀시의 모습과 느낌을 갖추고 있지만, 그 내부 레이아웃은 오늘날의 하드웨어 요구사항을 지원하도록 설계되었습니다.

microATX 및 Mini-ITX 마더보드 최대 413mm 길이의 그래픽 카드 360mm 액체 냉각 라디에이터 180mm 전면 팬 지원 3개의 전면 5.25" 확장 베이 5.25", 3.5", 2.5" 디바이스에 대한 다재다능한 스토리지 지원 순간 전속도 냉각 모드를 위한 고유한 터보 버튼 실수로 인한 전원 및 리셋 누름을 방지하기 위한 보안 키 잠금 설계 현대적 전면 I/O: USB Type-C, USB 3.0, 오디오 및 마이크 포트

FLP03은 레트로 모양의 케이스 이상을 원하는 사용자들을 위해 구축되었습니다. 이는 고전 PC 시대의 시각적 정체성을 보존하면서 게이밍 시스템, 창작 워크스테이션, 미디어 스토리지 설정 및 컴팩트 고성능 빌드를 위한 실용적인 플랫폼을 제공합니다.

클래식 5.25" 기능, 현대적 목적으로 재구상됨

개인용 컴퓨팅 초기에 5.25인치 베이는 PC 경험의 핵심 부분이었습니다. 이는 광학 드라이브, 제거식 스토리지, 핫스왑 드라이브 케이지, 제어 패널 및 사용자에게 그들의 시스템과의 직접적인 물리적 상호작용을 제공하는 기타 기능성 디바이스들을 지원했습니다.

많은 현대 케이스가 이 기능을 제거했지만, 5.25인치 디바이스는 데이터 백업, 미디어 프로덕션, 하드웨어 수준 스토리지 관리, 보관 시스템 및 직접 드라이브 접근이 여전히 중요한 전문 환경을 포함한 특정 워크플로우에서 실질적인 역할을 계속 합니다.

FLP03은 컴팩트 microATX 포맷으로 이 기능을 다시 가져옵니다. 그 전면 5.25" 확장 베이는 광범위한 디바이스 구성을 지원하며, 빌더들이 레트로 영감의 설계를 실용적인 스토리지 확장 및 시스템 제어와 결합할 수 있게 합니다. 광학 드라이브, 스토리지 케이지 또는 기타 전면 접근 디바이스와 결합되든, FLP03은 이 고전적 구조를 오늘날 사용자들을 위해 관련성 있게 유지합니다.

현대 하드웨어를 위한 냉각 유연성

현대 고성능 부품을 지원하기 위해 FLP03은 섀시 전체에 걸쳐 유연한 냉각 옵션을 제공합니다. 여기에는 180mm 전면 팬, 120mm 후면 팬, 여러 상단 팬 구성 및 최대 360mm 라디에이터에 대한 지원이 포함됩니다. 이를 통해 빌더들은 그들의 시스템 요구사항에 따라 고기류 흐름 및 액체 냉각 설정 사이에서 선택할 수 있습니다.

고유한 터보 버튼은 사용자들에게 전속도 냉각 모드에 대한 즉각적인 접근을 제공하며, 고전 PC 경험을 반영하는 향수적 상호작용과 기능적 제어를 모두 추가합니다. 전면 팬 PWM 디스플레이와 결합하여 FLP03은 레트로 설계를 현대 시스템 모니터링과 연결하는 실무적인 냉각 인터페이스를 제공합니다.

실질적인 빌드 잠재력을 갖춘 컴팩트 레트로 섀시

FLP03은 단순히 향수적 설계의 더 작은 버전이 아닙니다. 이는 고전적 스타일링, 스토리지 유연성, 냉각 성능 및 현대 하드웨어 지원의 균형을 맞추는 다재다능한 microATX 섀시입니다. 긴 그래픽 카드부터 고급 냉각 레이아웃 및 여러 드라이브 옵션에 이르기까지, FLP03은 빌더들에게 친숙하고, 목적 있고, 오늘날의 성능 요구사항에 대비한 시스템을 만들 수 있는 자유를 제공합니다.

가용성 및 가격 책정

FLP03은 SilverStone의 전 세계 공인 리셀러 및 유통업체 네트워크를 통해 구매할 수 있습니다.

[편집자 주: SilverStone FLP03 섀시의 MSRP는 $179.99(USD)이며, 세금은 제외됩니다.]

제품페이지 : https://www.silverstonetek.com/en/product/info/computer-chassis/flp03/

구글 딥마인드, 인공지능 초지능(ASI) 도달을 위한 4가지 경로 제시

DNAVI — Tue, 16 Jun 2026 22:12:24 +0900

**번역본뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

구글의 최신 연구는 AI가 향해 가고 있다고 생각하는 방향에 대한 상당히 완전한 그림을 내놓았습니다.

구글 딥마인드(DeepMind)의 60페이지 분량 논문인 "AGI에서 ASI로(From AGI to ASI)"는 시스템이 인간 수준의 지능(AGI)에서 초지능(ASI)으로 이동할 수 있는 4가지 방법을 제시합니다. 첫 번째 직관적인 경로는 '스케일링(확장)'입니다. 더 큰 모델, 더 많은 컴퓨팅, 더 많은 데이터 등 기본적으로 제미나이(Gemini)와 같은 시스템의 뒤를 받치고 있는 궤적입니다. 두 번째는 오늘날의 트랜스포머 구조와는 다른 새로운 알고리즘을 통한 '불연속적인 변화(패러다임 전환)'입니다. 세 번째는 모델이 자체 아키텍처와 훈련 루프를 스스로 반복하며 개선하는 '재귀적 자기 개선(recursive self-improvement)'입니다. 네 번째는 수많은 AGI 수준의 에이전트들이 협력하여 단일 시스템보다 더 큰 것을 만들어내는 '집단 지성(멀티 에이전트 협업)'입니다.

이것이 로드맵이라면, 그다지 다음 문제는 '신뢰성'입니다. 구글 연구원들은 모델이 확신의 정도에 대해 말하는 것과 실제로 내부에서 "믿는" 것을 일치시키는 방법인 "충실한 불확실성(faithful uncertainty)"을 제안합니다. 확신을 가지고 답하거나 거부하는 대신, 모델은 불확실할 때 명시적으로 헤징(위험 회피 표현)을 할 수 있습니다. 이러한 불확실성 신호는 도구를 호출할 때, 검색할 때, 또는 메모리에 의존할 때와 같은 결정을 내릴 수 있게 합니다. 이는 또한 논문에서 "유틸리티 택스(utility tax)"라고 부르는 현상, 즉 엄격한 환각 방지 규칙으로 인해 모델이 지나치게 조심스러워져 유용성이 떨어지는 문제를 해결하기 위한 방안으로 프레임화되었습니다.

그다음은 '지식 처리'입니다. 구글 클라우드의 오픈 지식 포맷(OKF, Open Knowledge Format)은 기업 정보가 AI 시스템용으로 패키징되는 방식을 표준화하려는 시도입니다. 이는 흩어져 있는 내부 데이터를 가벼운 메타데이터가 포함된 구조화된 마크다운(Markdown) 폴더로 변환합니다. 문서 간의 링크는 간단한 지식 그래프를 형성합니다. 목표는 '이동성'입니다. 에이전트는 모든 시스템에 대해 맞춤형 파이프라인을 구축할 필요 없이 여러 클라우드와 프레임워크 전반에서 이 데이터를 흡수할 수 있습니다.

그 위에서 작동하는 것이 '실행'입니다. 제미나이 3.1 프로(Gemini 3.1 Pro)를 기반으로 구축된 제미나이-SQL2(Gemini-SQL2)는 자연어를 SQL 쿼리로 번역하고 이를 실제 데이터베이스에 대해 실행합니다. BIRD 벤치마크에서 이 모델은 80.04%의 실행 정확도에 도달하여, 72.8%를 기록한 오픈AI의 GPT-5.5-xhigh와 70.9%를 기록한 앤트로픽의 클로드 오푸스 4.6(Claude Opus 4.6)을 앞섰습니다.