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출처/참고/홈페이지 https://www.techpowerup.com/304735/asus-...-a-m-2-pcb

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**번역본 뉴스입니다. 오역이 있을수 있습니다.

AMD의 하이엔드 X670E 마더보드 칩셋은 두 개의 Promontory 21 칩이 함께 작동하여 단일 솔루션을 제공합니다. 정규 크기의 ATX 마더보드에서는 PCB에 많은 공간이 있기 때문에 칩셋을 형성하기 위한 두 개의 칩이 있으면 됩니다. 그러나 Mini-ITX 마더보드의 경우 PCB 면적이 제한되어 Promontory 21 칩 2개를 포장하는 것이 어렵습니다. 이 문제를 해결하기 위해 ASUS는 이 문제를 해결하기 위한 흥미로운 솔루션을 소개했고 Mini-ITX 폼 팩터 안에 고급 X670E 칩셋을 배송할 수 있도록 했습니다. UNIKO의 Hardware의 발견 덕분에, 우리는 ASUS가 이 문제를 해결하기 위해 사용한 흥미로운 솔루션을 살펴봅니다.

 

두 개의 Promontory 21 칩이 나란히 있는 대신, 하나는 마더보드에 직접 배치되고, 다른 하나는 M.2 PCIe 슬롯에 의해 수직으로 부착됩니다. 아래 칩셋의 사진과 하이라이트는 분해된 모습을 보여줍니다.

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Who's DNAVI

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안녕하세요 macsplex.com 웹마스터 DNAVI입니다.

오픈소스를 좋아하고 컴퓨터에서 돌아가는 OS와 소프트웨어를 설치하고 웹사이트를 운영하는데 관심이 많습니다.

 

가지고 있는 제품리스트

PC  :

homebuilt computer(Intel i7-4790K, ASUS MAXIMUS Ranger Vii, AMD Radeon R290),

homebuilt computer(AMD Phenom X4 630, GIGABYTE GA-61P-S3, NVIDIA GT8600),

Apple iMac 2009 late(Intel E7600)

Apple MacMini 2018(Intel i5-8500B, A1993)

homebuilt computer(AMD Ryzen 3200G, Asrock B450 Steel Legend)

Beelink SER 7 (AMD Ryzen 7840HS)

 

Notebook :

Apple Macbook Air 2022 (M2, A2681)

Lenovo LEGION 5 Pro 16ACH R7 STORM (AMD R7-5800H, NVIDIA RTX3060 laptop)

Lenovo Thinkpad T420s(Intel i5-2540M)

Apple Macbook Air 2011 Mid( i5-2467M, A1370)

 

Server :

Dell PowerEdge R420(Intel XEON E5-2407)

Dell PowerEdge R710(Intel XEON E5620 x2, 32GB)

HP Proliant Microserver Gen8(Intel XEON E3-1230V2)

 

NAS :

Synology.DS218+

BUFFALO LinkStation Live LS-XL/E

 

Smartphone:

Motorola Edge 20 pro

Apple iPhone 12

Apple iPhone 15 Pro Max

Samsung Galaxy S8

Xiaomi Redmi Note 4, Mi 8

Lenovo Phab2 Pro

Apple iPhone 5

Huawei X3, Nova Smart

Blackberry 9790

 

Tablet :

Apple iPad Air2

Samsung Galaxy Tab S7+

 

Game Console :

Sony PSP, PS3, PS4 Pro, PS5

Microsoft Xbox 360, Xbox One X

Nintendo DS Lite, 3DS XL, Switch Lite, Switch

HardKernel Odrid Go Advance Black Edition

Gamepark GP2X-F100


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