AMD "Zen 6" 프로세서 제품군, TSMC N2 및 N3 공정 혼합 사용 예정

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AMD의 차기 Zen 6 CPU 제품군은 TSMC의 N3와 N2 공정 노드를 혼합해 사용할 것이라고, 메인보드 3대 제조사 엔지니어들과 공유된 슬라이드 문서에서 확인됐다. 이 자료들은 2026년 말 서버, 데스크톱, 노트북을 위해 출시될 5가지 다른 실리콘 라인을 설명하고 있다. 서버 부문에서는 EPYC "Venice" 제품군이 일반 목적 배포를 위한 Venice classic과 고밀도 클라우드 랙을 위한 Venice dense로 나뉜다. 두 버전 모두 TSMC의 맞춤 조정된 N2P 공정을 사용하며, 현재의 N3E 대비 8-10% 클럭 속도 향상을 제공한다. 동시에 각 classic 다이는 Zen 6 코어 12개로 증가하고, 각 dense 다이는 Zen 6c 코어 32개를 장착해 기존 유기적 인터포저로 8개의 다이가 상호 연결될 때 최대 256코어, 512스레드의 고밀도 패키지를 가능하게 한다.

클라이언트 시스템을 위해 AMD는 의도된 사용 프로파일을 암시하는 코드명을 채택했다. "Olympic Ridge"는 N2P 노드에서 Ryzen 10000 데스크톱 시리즈를 구동할 것이며, "Gator Range"는 55W를 초과하는 게이밍 노트북을 대상으로 한다. 주류 얇고 가벼운 부문은 N2P 컴퓨팅 타일과 N3P I/O 타일을 결합한 하이브리드 디자인을 특징으로 하는 "Medusa Point"가 담당할 것이며, 보급형 모델은 비용 효율적인 단일체 N3P 다이를 선택한다. 더 자세한 "Medusa Halo"와 예산 지향적인 "Bumblebee" 시리즈도 로드맵에 있지만, 그들의 공정 할당은 아직 검토 중이다. AMD와 TSMC의 금속 레이어 및 라이브러리에 대한 긴밀한 공동 최적화는 최종 실리콘이 표준 N2P 노드가 아닌 "N2-AMD" 스택과 유사하게 될 것임을 의미한다. 첫 번째 실리콘은 크리스마스 전에 파브에서 돌아올 것으로 예상되며, 2026년 백투스쿨 노트북 주기와 이후 서버 리프레시 물결을 위해 양산이 진행될 것이다.

 

출처: https://forums.anandtech.com/threads/zen-6-speculation-thread.2619444/page-172#post-41471939

https://www.computerbase.de/news/prozessoren/cpu-geruechte-zen-6-node-details-bei-amd-und-hohe-yields-bei-intel-18a.93494/