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인텔 아크 G3 시리즈 비화: 인텔은 어떻게 성능이 제한된 U-라인업 칩이 아닌, 휴대용 게임기 전용 실리콘을 만들었는가
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AMD 젠 7(Zen 7) 레이아웃 정예 총출동, 리사 수 회장 대만 방문해 누구와 손잡았나? 업계 "이들 모두 사정권"
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SK하이닉스, AI 성능 향상을 위한 iHBM 쿨링 솔루션 공개
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삼성전자, 450단 낸드 칩 2개를 쌓아 900단 V-낸드 구현
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IBM과 미국 상무부, 미국 최초의 양자 컴퓨터 전용 파운드리 설립 발표
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SK 그룹 회장, DRAM 공급 부족 시 고객들의 메모리 사용량 절감 가능성 경고
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SK, HBM 통합 위해 인텔의 2.5D EMIB 테스트 중인 것으로 알려져
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PCIe 8.0, 1 TB/s 대역폭 목표 및 새로운 커넥터 필요 가능성 제기
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MemTest86, LPCAMM2 예비 테스트 지원 추가
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엔비디아(Nvidia), LPDDR4 부족 사태 속 Jetson TX2 및 Xavier 공급 조기 종료
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ASUS, 인텔 800 시리즈 메인보드서 HUDIMM 지원... DDR5 진입 장벽 낮춘다
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기가바이트, 인텔 800/700/600 시리즈 메인보드서 HUDIMM 공식 지원
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EloShapes, 웹 브라우저에서 마우스 형태를 비교할 수 있는 3D 모델 기능 추가
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인텔, HBM 킬러 준비: Z-Angle 기술이 적용된 HB3DM 메모리 적층형 솔루션
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No Image 2026/04/28 in 업계동향
OpenAI, 스마트폰을 재정의할 예정; 미디어텍, 퀄컴 및 럭스쉐어가 AI 에이전트 폰의 핵심
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녹투아(Noctua), 기계 공학 및 렌더링 프로젝트를 위한 무료 3D 모델 공개
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ASRock X870E Taichi OCF, AMD 라이젠 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서와 함께 다수의 오버클러킹 기록 달성
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ASRock, HUDIMM 메모리 표준 개발: 단일 서브 채널 구성의 DDR5
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로지텍, 알토 키 앰버 K98 플러스 키보드에 트라이 모드 연결 기능 추가
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인텔 "와일드캣 레이크(Wildcat Lake)" 공식 발표: 최대 6개 CPU 코어 및 2개 Xe3 코어 탑재
