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인텔의 차세대 "노바 레이크-S(Nova Lake-S)"가 올해 말 출시를 목표로 구체화되고 있습니다. 그러나 루머에 따르면 대형 내장 그래픽을 탑재한 일부 "노바 레이크-S" 모델은 상당한 전력을 필요로 하여 TDP 및 피크 전력이 증가할 수 있다고 합니다. X(구 트위터)의 저명한 인텔 유출자인 Jaykihn에 따르면, 12개의 Xe3P 코어를 탑재한 인텔의 16코어 CPU SKU는 내장 그래픽 전용으로만 65W가 할당되는 특수 전력 공급 설계가 필요할 것이라고 합니다. 이 SKU는 4개의 P-코어, 8개의 E-코어, 4개의 LPE-코어와 함께 12개의 Xe3P GPU 코어로 구성됩니다. 이러한 4+8+8+12 코어 구성은 내장 그래픽 구동을 위해 2페이즈의 VCCGT 전원부가 필요한 보기 드문 프로세서 중 하나입니다. 일반적인 SKU에서 VCCGT는 프로세서 내부의 내장 그래픽을 위한 단일 페이즈 전원 레일로 구성되지만, 인텔이 "노바 레이크"를 통해 iGPU 성능을 대폭 끌어올리고자 함에 따라 단일 페이즈로는 부족해진 것입니다.

앞서 우리는 52코어를 갖춘 인텔의 최상위 오버클럭 특화 듀얼 컴퓨트 다이 "노바 레이크-S" CPU의 PL2 모드 전력 제한이 474W에 달할 것이라는 소식을 접한 바 있습니다. 이에 따라 하이엔드 Z990 메인보드에는 3개의 8핀 CPU 전원 커넥터가 탑재될 가능성도 제기되는데, 대다수 엔씨어스트급 보드가 보통 2개의 8핀 EPS CPU 커넥터를 갖춘 점을 감안하면 흥미로운 설계 방식입니다. 3개의 8핀 커넥터는 듀얼 컴퓨트 다이 설계를 단순히 작동시키기 위한 필수 요건이라기보다는, 주로 극강의 오버클럭 설계를 지원하기 위한 목적입니다. 2개 또는 3개의 EPS 커넥터를 갖춘 메인보드 모두 175W 플랫폼 기반에서 인텔의 차세대 하이엔드 44코어 및 52코어 프로세서를 지원할 것으로 예상됩니다. 다만 다양한 전원부 구성이 등장할 것으로 보이며, 메인보드 제조사들 역시 더 높은 TDP에 대비한 설계를 준비 중입니다.

Preliminary.

Nova Lake -S 12Xe SKU is shaping up to require a specific 65W-level PD segment for full graphics performance.

It is the only segment demanding two VCCGT phases. https://t.co/pTzysqPN8F

— Jaykihn (@jaykihn0) July 28, 2026

마지막으로, 하위 라인업 SKU들이 먼저 시장에 등장할 것으로 알려졌습니다. 인텔은 1개 또는 2개의 컴퓨트 다이를 적용한 SKU들을 준비 중이며, 최대 8개의 "코요테 코브(Coyote Cove)" P-코어 및 16개의 "아크틱 울프(Arctic Wolf)" E-코어와 함께 I/O 다이의 일부로 4개의 LPE-코어를 탑재합니다. SKU 구성에 따라 단일 컴퓨트 다이를 사용해 총 28코어를 구성하거나, 2개의 컴퓨트 다이를 사용해 52코어 CPU SKU를 구성할 수 있습니다. 단일 컴퓨트 다이 버전이 먼저 출시되고 듀얼 컴퓨트 다이 변종 모델들이 그 뒤를 이을 것으로 보입니다. 새로운 SKU 세그먼트인 28코어 "노바 레이크-S" DS 버전은 2027년 1분기 출시가 예상됩니다. 한편 일반적인 오버클럭 특화 "K" 시리즈 SKU의 경우, 인텔은 3월에서 4월 사이인 2분기 초 출시를 계획 중인 것으로 전해졌습니다.