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AMD는 2025년 Advancing AI 행사에서 현재 EPYC "투린(Turin)"을 탑재한 Zen 5 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 차세대 EPYC 서버 프로세서를 공개했습니다. 2026년에는 Zen 6 마이크로아키텍처가 데뷔하며, 서버 시장의 주력 제품은 EPYC "베니스(Venice)"가 될 것입니다. 이 프로세서는 CPU 코어 수 증가, 풀 사이즈 Zen 6 코어에서 향상된 IPC (클럭당 명령어 처리 능력), 새로운 ISA 지원 및 업데이트된 I/O 패키지를 특징으로 할 것으로 예상됩니다. AMD는 "베니스"에 패키지 당 최대 256개의 CPU 코어를 탑재할 계획입니다.

AMD는 Zen 6을 통해 CCD(CPU 복합 다이)당 CPU 코어 수를 늘릴 예정입니다. 이 CCD는 TSMC의 2nm N2 공정 노드에서 제작될 것입니다. "베니스"의 sIOD (서버 I/O 다이)는 GPU, SSD 및 NIC에 대한 대역폭을 두 배로 늘리는 PCI-Express Gen 6를 구현합니다. 또한 AMD는 최대 1.6TB/s의 메모리 대역폭을 제공할 것이라고 주장하며, 이는 메모리 클럭 속도를 높이거나 프로세서에 16채널 DDR5 메모리 인터페이스(현재 12채널에서 업그레이드)를 제공하는 방식으로 달성될 수 있습니다. 또한 MR-DIMM 및 MCR-DIMM과 같은 다중 채널 DIMM 표준을 지원할 수도 있습니다. 종합적으로 AMD는 현재 EPYC "투린"에 비해 멀티 스레드 성능이 70% 향상될 것이라고 주장하며, 이는 최고 성능 부품과 차세대 후속 제품 간의 비교를 의미하는 것으로 보입니다.

다음으로 AMD는 "베니스(Venice)"의 2027년 후속 모델인 7세대 EPYC "베라노(Verano)"를 공개했습니다. 이 프로세서는 더욱 향상된 IPC와 새로운 명령어 세트 지원을 위한 차세대 Zen 7 마이크로아키텍처를 도입합니다. 현재 AMD가 "베니스"의 패키지 당 최대 256개 코어 수를 넘어 CPU 코어 수를 늘릴지 여부는 불분명하지만, "베라노"는 "베니스"의 Socket SP7 인프라를 유지할 것이라는 소문이 있으며, 이는 "베니스"에서 도입된 메모리 및 PCIe 인터페이스도 유지할 가능성이 높다는 것을 의미합니다. AMD는 당연히 "베라노"에 대한 자세한 내용은 2026년 Advancing AI 행사에서 공개할 예정입니다.

AMD는 이러한 프로세서를 판매하는 것 외에도 최신 AI GPU와 출시 시기를 조율하고 있습니다. 현재 EPYC "투린" CPU는 MI355X AI GPU 및 Pensando "Pollara 400" NIC를 사용하여 표준 서버 랙 패키지를 구성합니다. 2026년 패키지는 "베니스" CPU와 차세대 MI400 시리즈 AI GPU 및 "불카노(Vulcano)" NIC를 결합하며, AMD는 이 패키지를 "헬리오스(Helios)"라고 부릅니다. 그런 다음 2027년에 AMD는 EPYC "베라노" CPU 출시 시기를 MI500 시리즈 AI GPU와 함께 조율하고 "불카노" NIC를 계속 사용할 것입니다.